针对对绝缘栅双极型晶体管(IGBT)散热器的使用要求，提出一种螺旋流道结构形式的水冷散热器。根据传热学和流体流动基本理论，并通过正交试验法优化设计散热器的流道结构，利用数值模拟的方法仿真分析散热器的性能，根据仿真结果和使用需求确定优设计方案。通过样机试制及样机热阻，流阻性能试验测试，对比分析数值模拟与试验测试的结果，证明了数值模拟的准确性，解决了工程中IGBT的散热问题。冷却水流量对水冷散热器的温度分布影响明显，随着流量的增加，水冷散热器的高温度和低温度都有所降低。与传统水冷散热器相比，一体式水冷散热器安装非常简便。河北液冷散热器生产厂家
水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量，所以这部分的作用与风冷的散热片的作用是相同的，不同之处就在于水冷块必须留有循环液通过的水道而且是完全密闭的，这样才能保证循环液不外漏而引起电器的短路。循环液的作用与空气类似，但能吸收大量的热量而保持温度不会明显变化，如果液体是水，就是我们大家熟知的水冷系统了。水泵的作用是推动循环液流动，这样吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流出，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。电力电子水冷散热器厂商一体式水冷散热器的水冷头更加小巧，方便用户拧螺丝，整体的安装更为简单。
电子水冷散热器的表面质量要求：1、散热体表面应无缩孔、锈蚀、裂纹等缺陷；2、平板形散热器的金属紧固件(压板、压盖、碟形弹簧)、水冷散热体的导电片应加镀层保护；3、平板形散热体台面的安装中心定位销尺寸：直径中2.5mm，高出台面1mm；4、散热体台面的平面度不低于9级；5、用于湿热带电力半导体器件的散热器(包括散热体、紧固件和绝缘件)，表面应经防护处理，其耐潮湿、耐盐雾和耐霉菌的能力应符合相应的热带电力半导体器件标准；6、散热器专门使用的紧固件和绝缘件应符合GBB446.3(电力半导体器件用散热器绝缘件和紧固件》；7、散热器与电力半导体安装的紧固力矩或紧固压力应符合器件产品标准的有关规定。
研发可实现高准温度和流量控制的水冷散热器性能分析测试系统是十分缺乏必要的。对于我国目前我们在用的水冷散热器性能研究测试信息系统和相关工作标准而言，在试验设计过程中通过自动化专业程度相对较低，且温度、流量等参数的控制精度不高，难以形成稳定，造成影响测试时数据之间波动变化范围大，因此作为试验花费的时间学习成本也较高。对电力半导体器件用水冷散热器的热阻和流阻测试主要方法问题了明确规定，但是同时由于网络技术的进步，在某些经济领域方面已经出现不适应于水冷散热器的发展，因此根据本文研制了一套高控制精度的水冷散热器性能测试环境系统，实现水冷散热器的流量、液温、热阻、流阻等参数的控制和测试。一般这种情况下，水冷散热器中水冷的资料首要包含有铝、铜以及不锈钢等。从水冷的安装一个方式情况来看，又可以将其分为内置水冷和外置水冷两种。对于内置水冷而言，主要由水冷散热器、水管、水泵、足够的水源组成，这就注定了大部分水冷散热系统“体积”较大，而且这些要求机箱内部市场空间没有足够宽余。在安装水冷散热器过程中，请不要损坏散热带（片）和碰伤散热器，以保障散热能力和密封。
水冷散热器采用搅拌摩擦焊工艺，使水道设计更自由，密封可靠性更好，同时可以采用硬质阳极表面处理。搅拌摩擦焊是在机械力和摩擦热作用下的固相连接方法。搅拌摩擦焊中，一个柱形带特殊轴肩和针凸的搅拌头旋转着缓慢插入被焊接工件，搅拌头和被焊接材料之间的摩擦剪切阻力产生了摩擦热，使搅拌头邻近区域的材料热塑化（焊接温度一般不会达到和超过被焊接材料的熔点），当搅拌头旋转着向前移动时，热塑化的金属材料从搅拌头的前沿向后沿转移，并且在搅拌头与工件表层摩擦产热和锻压共同作用下，形成致密固相连接接头。水冷散热器的设计原则：流速的限制。5G通信液体散热器需要加水吗
水冷散热器的水冷的密封办法首要包含有O-Ring密封和焊接。河北液冷散热器生产厂家
IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(BipolarJunctionTransistor双极结型晶体三极管)和MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor绝缘栅型场效应管，也称金属氧化物半导体场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件，其具有自关断的特征。特点是可以使用电压控制，耐压高，饱和压降小，切换速度快，节能等特点。IGBT水冷散热器的封装结构主要由IGBT芯片，DBC导热基板，封装材料，电连接端子等组成。从功能上来说，IGBT是一个可以使用计算机控制的电路开关，被大面积运用在了高铁、轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。河北液冷散热器生产厂家
