晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆终端测试(WFT)、电子芯片分类(EDS)和电路探针(CP)可能是很常见的。晶圆探针器是用于测试集成电路的机器（自动测试设备）。对于电气测试，一组称为探针卡的微观触点或探针被固定在适当的位置，同时真空安装在晶圆卡盘上的晶圆被移动到电接触状态。上海勤确科技有限公司依托多年来完善的服务经验。上海自动探针台机构
磁场探针台主要用于半导体材料、微纳米器件、磁性材料、自旋电子器件及相关技术领域的电、磁学特性测试，能够提供磁场或变温环境，并进行高精度的直流/射频测量。我们生产各类磁场探针台，稳定性强、功能多样、可升级扩展，适用于各大高校、研究所及半导体行业的实验研究和生产。详细参数：二维磁场探针台，包含两组磁铁，可同时提供垂直与面内磁场；面内磁铁极头间距可根据样品尺寸调整以获得大的磁场，兼容性强；大兼容7组探针（4组RF，3组DC同时测试使用）；Y轴提供大行程位移装置，在不移动探针情况下快速抽拉更换样品；配备样品台倾斜微调旋钮，确保样品平面平行于面内磁场方向；至多支持7组探针同时放置：直流探针（3组）+微波探针（4组）；XY轴位移行程±12.5 mm，T轴旋转±5°；面内磁场单独施加时，磁场垂直分量优于0.025%。重庆智能探针台配件厂家上海勤确科技有限公司管理严格，服务超值。
X系列探针台：1、基板采用铸件为基准进行设计，使运动的稳定性得到提升，底板的重量同样在隔震性能上得到提高。2、运动系统采用的是日系高刚性、高精密的导轨和丝杆；反馈检测系统采用的是0.1μm分辨率光栅尺配合进口运动控制卡与电机形成整个闭环的反馈检测，以保证实现高精度高温度性的运动系统。3、整个四维运动设计成低重心的紧凑结构，保证其速率能到达70mm/s，并能提高运动过程中的加速。4、关键零件用导电的表面处理，保证每个位置能进行接地保护。
据SEMI数据统计，2020年及2021年，全球半导体测试设备市场规模或将分别达到52.2亿美元及56.1亿美元。随着国内半导体技术的发展，多个晶圆厂及实验室的建立，国内探针台市场规模2019年约为10.25亿元，2022年将增长到15.69亿元。随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用机械、光学、物理、化学等学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。探针台属于重要的半导体测试装备，在整个半导体产业的多个环节起着重要作用，是晶圆厂和元器件封测企业的重要设备之一。随着自动化技术的飞速发展，市场对自动化探针台需求旺盛。上海勤确科技有限公司需要的是客户的满意，而唯有双赢，利益共享。
晶圆级半自动面内磁场探针台详细参数：垂直或面内磁场探针台，通用性设计；容纳12寸晶圆，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4组探针（RF或DC测试）；提供Z轴探针平台快速升降功能，实现高效测试；磁场强度≥330 mT;直流探针（4组）或微波探针（4组）；XY电控行程±150 mm，调节精度2μm；T轴手动调节±5°，小至调节精度5’。晶圆级半自动二维磁场探针台：详细参数可对晶圆施加垂直或面内磁场，兼容性设计；容纳12寸晶圆，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4组探针（RF或DC测试）；提供Z轴探针平台快速升降功能，实现高效测试；磁场强度≥0.7 T；直流探针（4组）或微波探针（4组）；XY电控行程±150 mm，调节精度2μm；T轴手动调节±5°，小到调节精度5’。晶圆级半自动面内磁场探针台详细参数：垂直或面内磁场探针台，通用性设计；容纳12寸晶圆。上海芯片探针台配件厂家
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探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒的制取到器件制造的完成需经过复杂的工序，可分为前道工序与后道工序，探针台是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。经过检测，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，极大降低器件的制造成本。上海自动探针台机构
