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可控硅模块基本参数
  • 产地
  • 山东淄博
  • 品牌
  • 正高
  • 型号
  • 多种型号
  • 是否定制
可控硅模块企业商机

可控硅模块的出现已经历史悠久,它的出现也帮助人们解决了很多难题,凭借它的优势,使可控硅模块在电气行业中非常的受欢迎,下面正高来详细的说下可控硅模块。


可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductormodule)。刚开始是在1970年出现在电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。

可控硅模块的优点体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好、便于维修和安装;结构重复性好,装置的机械设计可以简化,价格比分立器件低等诸多优点,因而在一诞生就受到了各大电力半导体厂家的热捧,并因此得到长足发展。 淄博正高电气有限公司得到市场的一致认可。天津小功率可控硅模块品牌

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实际上,可控硅模块元件的结温不容易直接测量,因此不能用它作为是否超温的判据。通过控制模块底板的温度(即壳温Tc)来控制结温是一种有效的方法。由于PN结的结温Tj和壳温Tc存在着一定的温度梯度,知道了壳温也就知道了结温,而相当高壳温Tc是限定的,由产品数据表给出。借助温控开关可以很容易地测量到与散热器接触处的模块底板温度(温度传感元件应置于模块底板温度相当高的位置)。从温控天关测量到的壳温可以判断模块的工作是否正常。若在线路中增加一个或两个温度控制电路,分别控制风机的开启或主回路的通断(停机),就可以有效地保证晶闸管模块在额定结温下正常工作。

  需要指出的是,温控开关测量到的温度是模块底板表面的温度,易受环境、空气对流的影响,与模块和散热器的接触面上的温度Tc,还有一定的差别(大约低几度到十几度),因此其实际控制温度应低于规定的Tc值。用户可以根据实际情况和经验决定控制的温度。 天津小功率可控硅模块品牌淄博正高电气有限公司愿与各界朋友携手共进,共创未来!

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您知道可控硅模块的导通条件是什么吗?

可控硅模块导通的条件是阳极承受正电压,只有当正向触发电压时,可控硅才能导通。由门级施加的正向触发脉冲的较小宽度应使阳极电流达到维持直通状态所需的较小的阳极电流,即高于电流IL。可控硅导通后的电压降很小。

接通可控硅模块的条件是将流过可控硅模块的电流减小到较小的值,即保持电流IH。有两种方法:

1.将正极电压降低至数值,或添加反向阳极电压。

2.增加负载电路中的电阻。

以上是可控硅模块的导通状态,希望能帮助您

可控硅模块的接线方法

可控硅模块在电力工业中占有重要地位。很多人知道可控硅模块的优点和使用方法,但不知道如何连接可控硅模块。我们来谈谈可控硅模块的连接方法。

单个晶闸管反向并联。记得增加RC保护电路。控制交流电,单向晶闸管一定要反向并联,因此2和3应短接使用。

可控硅的介绍:

这是一种由三个晶闸管引起的共正晶闸管模块,主要用于三相半波整流电路。

或者三相全控桥可以由一个普通的负三相半波整流器构成。

调速器:红色,蓝色,黑色,3根电线,红色电池正极,黑色电池负极,蓝色连接电机负极,电机正极带一根线到电池正极。 淄博正高电气有限公司凭借多年的经验,依托雄厚的科研实力。

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可控硅模块散热条件的好坏直接关系到商品的运用寿数和短时过载才华,温度越低模块的输出电流越大,所以在运用中有必要装备散热器和风机,主张选用带有过热维护功用的商品,有水冷散热条件的优先挑选水冷散热。咱们经过严肃测算,断定了不一样类型的商品所大概装备的散热器类型,推荐选用厂家配套的散热器和风机,用户自备时按以下准则挑选:

1、轴流风机的风速应大于6m/s ;

2、有必要能确保模块正常作业时散热底板温度不大于80℃;

3、模块负载较轻时,可减小散热器的大小或选用天然冷却;

4、选用天然办法冷却时散热器周围的空气能结束对流并恰当增大散热器面积;

5、悉数紧固模块的螺钉有必要拧紧,压线端子联接强健,以削减次生热量的发生,模块底板和散热器之间有必要要涂敷一层导热硅脂或垫上一片底板大小的导热垫,以抵达良好散热作用。 淄博正高电气有限公司以质量求生存,以信誉求发展!天津小功率可控硅模块品牌

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可控硅模块的分类:

1、以关断、导通及控制方式来分类:可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅(GTO)、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。

2、以引脚和极性来分类:可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。

3、以封装形式来分类:可控硅按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中,金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种;塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。

4、以电流容量来分类:可控硅按电流容量可分为大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三种。通常,大功率可控硅多采用金属壳封装,而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。

5、以关断速度来分类:可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频(快速)可控硅。

6、过零触发,一般是调功,即当正弦交流电交流电电压相位过零点触发,必须是过零点才触发,导通可控硅参数介绍

7、非过零触发,无论交流电电压在什么相位的时候都可触发导通可控硅,常见的是移相触发。

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可控硅模块通常被称之为功率半导体模块(semiconductor module)。**早是在1970年由西门康公司率先将模块原理引入电力电子技术领域,是采用模块封装形式,具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。
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