杭州OM338PT锡膏共同合作

助焊剂800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数烙铁头的镀层厚度很关键。杭州OM338PT锡膏共同合作

越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏，怎样才能较好地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题，***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。   首先我们要弄清楚，这个锡膏的量是用来做什么统计的，如果是用来估算某种类型的PCB板用量，那么我们一般采用以下方法：   一、先称量10片光板的重量，印刷后再称10片重量，计算出每片板子的重量;   二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积;   三、由开孔面积*钢板厚度，得知体积;   四、由重量/体积得到密度;   五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度*浙江挑选OM338PT锡膏炉温设置，焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。

    锡膏使用管理规定1.使用规定：锡膏从冰箱拿出，OM338PT锡膏，贴上“控制使用标签”，并填上“解冻开始时间和签名”，锡膏需完全解冻方可开盖使用，解冻时间规定6至12小时。锡膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，搅拌方式有两种：机器搅拌的时间一般在3~4分钟。人工搅拌锡膏时，要求按同一方向搅拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间在2~3分钟。从瓶内取锡膏时应注意尽量少量添加到钢模，添加完后一定要旋好盖子，防止锡膏暴露在空气中，开盖后的锡膏使用的有效期在24小时内。在使用的助焊剂的过程中，可以使用酒精进行稀释，这这样在焊接的过程中会带来很大的方便。1、助焊剂的稀释剂通常使用的是酒精，使用小锡炉的过程中，如果助焊剂使用的过多，会造成飞溅的现象。2、有一些公司在生产的过程中没有波峰焊。

4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。另外， ALPHA OM-338-PT 还达到 IPC 第 3 等级的空洞性能以及 ROL0 IPC 类别，确保产品的长期可靠性。

 虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，

 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。

 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。无锡OM338PT锡膏供应商家

Alpha锡膏*OM338PT优异的印刷一致性，在所有线路板中都具有超高的印刷一至性，在超细间距的成型特别好。杭州OM338PT锡膏共同合作

美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解，是纯锡制造的，美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种，因它有具有很好的湿润性、流动性，所以容易上锡，焊点很饱满，不会出现虚焊的情况，搭配助焊剂使用，产生的锡渣很少，不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种，有铅锡条具有很好的润湿性，流动性很强，容易上锡;焊点很光亮，非常的饱满，不会有虚焊的情况;通常有铅锡条里面加入了大量的抗氧化元素在里面，具有很强的抗氧化能力;锡渣比较少，可以降低能耗，也可以减少不必要的资源浪费，它的各项性能都很稳定，很适合在波峰以及手浸炉的操作，这是有铅锡条的优点。  杭州OM338PT锡膏共同合作

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