重力铸造的复杂的形状要是跟其他许多大规模生产方式，在进行使用时主要是采用压铸的方式生产比较复杂的形状的产品的时候可以更好的控制公差，基本上不用在进行机械加工就能够使用，或加工量比较少，比较适合大批量生产。尺寸精度稳定性铸件的尺寸精度是非常高的，基本上是相当于6~7级，甚至可达4级；会比一般的砂型铸造可以提高到25~30%，零部件尺寸稳定、互换性好，尺寸稳定的同时保持着紧密的公差，尤其是耐热性、耐用性是比较好的。目前，大功率LED封装需要考虑的首要问题就是如何改进不断增大的芯片功率所带来的散热问题。目前，比较常用的改进LED散热问题的方法有两种，分别是：加快散发内部热量，对LED的散热结构进行改进，使芯片的温度可以有效降低；从根本上减少热量的产生，提高芯片的发光效率，提高器件内量子效率。导致高温的热量不是来自计算机外，是计算机内部。液体散热器
铝铸件在进行设计的过程中要是合理的话，在实际的生产中能够避免许多问题的发生，这样就可以有效的减少其铸件的不合格率，但是相反，如果模具设计不合理，那么生产出来的铝铸造产品质量也不会好。铝铸件的强度重量金属压铸件相比塑料注射成型等其他铸造方法，可压铸薄壁复杂的铸件，例如当前鋅合金压铸件较小壁厚可达0.3mm；铝合金铸件可达0.5mm；较小铸出孔径为0.7mm；较小螺距为0.75mm。在一样的尺寸的状况下薄壁压铸件强度会更高些，重量更轻。电力电子液体散热器设计细分散热方式可以分为风冷，热管，水冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。
你必须稳固地夹紧每一个单连接点，不要使用塑料的软管夹子，这些远远不够，使用金属连接周围螺旋夹，完全地消除风险，且你能在任何商店买到它们。你可能会认为，水是水冷系统中较简单的部分，但仍有一些东西必须要记住。许多用户单纯的选择水或者蒸馏水，由于整个水冷系统中散热器，泵、吸热盒、软管等均采用了铜、铝、焊接材制PVC软管等，这么多种材制在一起，如是使用普通的蒸馏水和去离子水，一段时间后会变成弱酸性的液冷，长时间使用会使金属结构生锈，严重影响冷却系统的散热功能。所以较好选用专门的导热液。
铝铸件在一定程度上为了防止浇不足的形成，首先就需要设法提高铝铸件液体金属的温度，这样就可以使得金属过热，在一定程度上能够有效的提高其流动性，并可使金属包留物的析出,必须减少金属中难熔的非金属包留物(铝、铬、硅等氧物、硅酸土、硫化锰等),否则由于它们的存在,将使金属的流性降低,适当控制金属的成分,部分增大其流动性。铝铸件的含硅量增到3%可提高其流动性,磷也使铸铁的流动性大为增加,增大含碳硅总量,使其化学成分接近共晶点,可使铸铁的流动性提高。改进内浇口的设计,使金属液在型腔内流动距离缩短,或放大内浇口的截面积,使铁水在型腔内的流动速度加快,浇注时间缩短,并在金属液流汇合处设置溢流孔排气孔,其作用能使型内空气容易逸出,也能使过冷的部分铁水溢出。如今各种各样电子设备，无论是民用型还是工业用品，其输出功率愈来愈高，热值了越来越大。
散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体（气体或液体）将热带走的热传递方式，在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量，日常常见的就是太阳辐射。这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同起作用的。换热器：循环液将热量传递给具有大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。甘肃水冷散热器加工
流速是指在没有东西制约水流的时候能够抽取的水量。液体散热器
散热器的性能对于一款水冷来说起着较关键的作用，甚至可以用散热排的性能来衡量一款水冷。现在硬件性能的提升带来的大发热量，已不再只是CPU的专属，GPU的来势凶猛已远超CPU，北桥、硬盘、供电等硬件的发热量均不可小视，为多热源同时散热，发热量巨大。单12CM散热排恐怕已经不能满足，现如今市面上的24CM、36CM的散热器已成主流，用户可以根据自己的散热需要来选择不同尺寸的散热器。现在在软管一般有聚氯乙烯、聚乙烯和硅树脂三种制造材料，聚乙烯有光亮的颜色，非常坚固且耐绞但价格昂贵。聚氯乙烯是用于水冷较便宜的软管，但非常硬，不推荐把它用于水冷系统中比较有可能会让水道的安装变得十分困难。硅胶管采用非常柔软的橡胶材制制成，极具韧性，可以被卷得非常紧而不会弹开。硅树脂软管是目前为止较容易操作的软管，向初次组建水冷系统的人大力推荐它。液体散热器
