集成水冷却具有较小的储水能力。对于小型机箱，如果无法及时将热量排到机箱外，其散热效果仍不如传统的风冷散热器。对于普通的新手玩家，水冷散热器的安装相对较复杂，如果不小心，还会导致散热器泄漏并导致整机报废。由于此类损坏没有硬件保修，因此后果自负。不只如此，总的来说，具有四个以上热管的风冷散热器的价格基本上在100-200元之间。这种风冷散热器的价格基本上可以阻止i7处理器，但是这种散热通常会使设备沉重并给主板造成负担，这比较容易使主板弯曲并造成隐患。水冷散热器通常不存在这样的问题，但是水冷散热器对机箱的空间仍然有一定的要求，同时对风扇的要求也比较大。只有高风压的风扇才能完全吹走风扇。达到散热效果。水冷散热系统较大的特点有两个：均衡CPU的热量和低噪声工作。IGBT液冷散热器品牌
为软件设置工质时，需要考虑密度，比热，导热系数和粘度四个主要参数。因为电子散热场景下，水冷的温度范围比较窄，诸如膨胀率等，可以不予考虑。输入物性参数看似简单，但如果工程师是个爱偷懒的人，同时再有一点疏忽的话，可能会导致严重的失误：仿真时，我们经常需要生成一些新的材料，如果是稳态问题，我们设置固体材料时，常常只设定导热系数，密度、比热等参数往往因为偷懒而忽略，事实上，有些复合材料也比较难得到这两个参数的精确值。因此，在惯性思维的引导下，有的朋友在稳态水冷的场景下，设置新的冷却介质时，会忽略掉比热，认为这个东东只有在瞬态问题中才有用。广东光伏水冷散热器水冷散热器的设计原则：流速的限制。
新型的水冷散热器这是Jason前年（2016）年接触到的新的水冷散热器加工工艺：在金属（一般为铝或铜）板上，加工出密集的针状翅片，每英寸接近20个针，而且每个针都自成螺旋状，可增强绕流。带针翅金属板填入流体腔道中，通过搅拌摩擦焊等方式焊接为一体。该散热器具有较低的热阻。厂商说明，针肋的高度不可超过8mm，但对于水冷散热器，已经足够。水冷散热器的加工工艺需要根据产品的应用场合，以及散热器的附加属性综合考虑来选取。例如，电动汽车驱动器，防护等级为IP67，而且散热器与外壳均需要足够的结构强度和刚性，因此，散热器与外壳一起压铸成型成为选择，尽管从散热角度，压铸散热器并不是较好的形式。考虑到承压问题，流道多采用焊接方式密合。目前应用比较普遍的两种焊接为搅拌摩擦焊和钎焊。搅拌摩擦焊是利用带有特殊形状的硬质搅拌指棒的搅拌头旋转着插入被焊接头，与被焊金属摩擦生热，通过搅拌摩擦，同时结合搅拌头对焊缝金属的挤压，使接头金属处于塑性状态，搅拌指棒边旋转边沿着焊接方向向前移动，在热-机联合作用下形成致密的金属间结合，实现材料的连接。
水冷散热器的制成工艺：1.钻孔式。早期的主要加工方式，为增强对流，圆孔中塞有麻花状绕流子。此种加工工艺简单，成本低，但热阻大是硬伤，原因后面会详述。此外,钻孔的流道大都是垂直相交,流动阻力相对较大。2.型材。挤型材可以算作钻孔的升级版，相对于钻孔的光滑圆管，挤型材可以自带小肋片。另外流道的形式也可以是矩形，散热性能有望提高，但流道仍然是垂直相的，阻力比较大。从制成工艺上讲，平行铝扁管也属于型材类别。早期多用于换热器，Tesla电池组中用作散热器，使其名声大噪。适用于比较分散的热源。用户在选择时优先考虑的应该是内嵌式水泵。
分体式水冷散热器的工作原理是：水冷头底部与CPU，显卡等设备的中心芯片相连（显卡也可以用水冷散热器，但是需要拆掉出厂自带的风扇，对能力有一定的要求），顶部通常预留有管道口，通过管道与散热器相连，散热器再连接至水箱，水箱连接到冷排，将刚带出的热量通过冷排排出，使得CPU/GPU工作在合适温度。分体式水冷散热器的优势有如下两点：1、超静音：水冷散热器系统利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热。吸热部分吸收的热量通过在机身背面设计的散热器排到主机外面。由于换热器的表面积比较大，水泵的工作噪声一般也不会比较明显，这样整体的散热系统与风冷系统相比就非常的安静了。2、散热快：液冷还有一个比较重要的好处就是液体的热容量大，温升慢，有利于计算机在出现突发事件时确保不会瞬间烧毁CPU。风冷散热器的系统在运行CPU负载较大的程序时会在短时间内出现温度热尖峰。江西电力输送水冷板
水冷散热器的设计原则：水冷流道截面的设计。IGBT液冷散热器品牌
水冷散热器的设计原则：1.基材的选择：尽量避免一个系统中有两种电极电位差较大的金属，减少电化学腐蚀。2.流量的确定：由于水冷的系统比较庞大，一般不会对整个系统做仿真分析，而是先设定水冷散热器流量，再根据对应的系统流动阻力匹配水泵。总热量和工质的物性参数确定后，流量和温升成反比。若温升较高，则水冷系统的换热器（冷却水用）需要设计的比较大；若温升过低，则需要选用比较大的水泵。因此温升过高或过低都会引起成本的增加。基于经济性考虑，常常有个经济型温升范围，也就同步确定了散热器的流量。IGBT液冷散热器品牌
