正规OL107E锡膏发展趋势

800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。正规OL107E锡膏发展趋势

ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系 Alpha 的技术支援人员。 应用 合金类型 金属含量 颗粒尺寸 粘度（±10%） 模板印刷 ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。青浦区OL107E锡膏按需定制焊膏的选用直接影响到焊接质量。

特性与优点 OL107E焊膏： ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。 产品信息 EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。

    无铅,免清洗,水溶性,无卤素所有免清洗焊膏都遵照客户流程以及环境监管要求。确信电子提供全系列ALPHA®焊膏，涵盖完整应用范围，包括免清洗、水溶性和无铅焊膏技术。焊膏选择指南请点击以下产品名称，选择一个产品。合金类型性能指标产品名称免清洗水溶性无铅合金锡铅合金粉末粒度金属含量（重量百分比）粘度类别（马尔科姆粘马尔科姆粘度计，10RPM）助焊剂J-STD004标准分类分散类别:金属含量和粘度卤素含量SACX®Plus™0307SACX®Plus™0807InnoLotSAC305SAC387SAC405Sn/Bl/AgSn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2第三类第四类第五类无铅通用，**高印刷速度ALPHA®OM-338T•••••M13ROL0ND通用型，可针测性，密闭印刷头ALPHA®OM-338PT•••••M15ROL0NAND超精细特征印刷能力ALPHA®OM-338CSP••••M11ROL084%M05ND更高的扩散润湿能力ALPHA®OM-340••••••••M18ROL0NAND高保温曲线，通孔焊接焊膏ALPHA®OM-350••••••••M16ROL0TBD<500高价值，可针测性SACX合金ALPHA®CVP-360•••M15ORH0<500ppm***的通孔焊接性能，低熔点合金ALPHA®CVP-520•••90%M21ROL0ND通用，水溶性ALPHA®。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。

锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式，将锡膏的用量加入到BOM中，物控按照业务订单需求计算锡膏用量。   如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。我们也有进行统计，是按如下方法：统计了半年的点数，锡膏工艺的点数，再将半年锡膏用量统计，直接相除。   优点：将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围，算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏)   缺点：针对一些较真的客户不好讲，因为相对不同类型的产品，有的吃亏有的占便宜。焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大。正规OL107E锡膏发展趋势

焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用。正规OL107E锡膏发展趋势

该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。。。正规OL107E锡膏发展趋势

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