接触电阻即探针尖与焊点之间接触时的层间电阻。通常不能给出具体的指标，因为实际的接触电阻很难测量。一般，信号路径电阻被用来替代接触电阻，而且它在众多情况下更加相关。在检测虚焊和断路的时候，探针卡用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。信号路径电阻是从焊点到测试仪的总电阻，即接触电阻、探针电阻、焊接电阻、trace电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。但是，接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。测试信号的完整性需要高质量的探针接触，这与接触电阻（CRes）直接相关。实现芯片测试的途径就是探针卡。天津半自动探针台服务
探针卡没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区，而针虚焊和布线断线或短路，测试时都要测不稳，所以焊针时，应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置，检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查探针卡的质量如何，把背面的突起物和焊锡线头剪平，否则要扎伤AL层，造成短路或断路，而操作工也应在测试装卡前检查一下。针尖有铝粉:测大电流时，针尖上要引起多AL粉，使电流测不稳，所以需要经常用洒精清洗探针并用氮气吹干，同时测试时边测边吹氮气，以减少针尖上的AL粉。甘肃自动探针台报价PCB生产完毕后，直接对PCB进行测试。
探针台的使用：1、将样品载入真空卡盘，开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上。2、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜低倍物镜聚焦下看清楚样品。3、使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台将样品待测试点移动至显微镜下。4、显微镜切换为高倍率物镜，在大倍率下找到待测点，再微调显微镜聚焦和样品，将影像调节清晰,带测点在显微镜视场中心。待测点位置确认好后,再调节探针座的位置,将探针装上后可眼观先将探针移到接近待测点的位置旁边,再使用探针座-Z三个微调旋钮,慢慢的将探针移至被测点,此时动作要小心且缓慢，以防动作过大误伤芯片，当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针，后则使用X轴旋钮左右滑动，观察是否有少许划痕，证明是否已经接触。
正确地使用探针台，可有效地提高操效率，减少误操作造成样品和探针耗材的损伤、损耗。本文以探针台的使用方法为例，为您讲解如何使用手动探针台。主要包含了两部分的教学内容：如何使用显微镜观察和如何使用定位器将探针扎到待测点上。如何正确地使用显微镜、用显微镜观察待测样品。（1）打开显微镜光源，调节光源亮度。将待测样品（或待观察位置）移至显微镜光斑下。（2）确认显微镜调焦架处于行程中间位置，即调焦架的导轨对齐。若有偏差，可以通过旋转调焦架粗调旋钮对齐。探针卡使用一段时间后，由于探针加工及使用过程中的微小差异导致所有探针不能在同一平面上会造成。
针尖异常(开裂，折断，弯曲，破损):操作过程中，由于操作工操作不当造成.1.针尖没有装好保护盖而针尖朝下直接放到设备上.2.取卡时针尖不小心碰撞.3.用细砂子打磨针尖时用力太猛使针尖弯曲.4.上高度时Z键打到快档，承片台上升过快,而撞到针尖.5.装打点器时不小碰伤。6.调针时镊子碰伤针尖等等，都要造成针尖开裂，扎断，弯曲，破损。这种情况一般马上就能发现问题，必须把它取下来反放到显微镜下修复针尖，恢复到原来位置，如确实调不好的针，应到焊卡设备上重新换针，而一般进过修理过的探卡，使用时间会缩短且容易误测，所以对这种情况都应严格禁止发生，平时对操作人员应加强培训，取针卡时应装好保护盖，针尖不要碰到设备上，用细砂子砂针尖时应轻轻打磨，上高度时，把Z键打到慢档，缓慢上升承片台,找准接触点。系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断，发出合格与不合格的信号。辽宁半自动探针台一般多少钱
如果是合格的芯片，打点器不动作。天津半自动探针台服务
在工艺方面，常用的测试探针是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的，测试探针中的弹簧是测试探针使用寿命的关键因素，电镀处理过的弹簧使用寿命高，不会生锈，也能提高测试探针是持久性和导电性。因此，电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术，而国内的电镀工艺尚且有待突破。长期以来，国内探针厂商均处于中低端领域，主要生产PCB测试探针、ICT测试探针等产品。总体来说，只要好的芯片、好的封测厂商才需要用到半导体测试探针，只有国内好的芯片和测试遍地开花，整个产业足够大，国产配套供应商才能迅速成长起来。天津半自动探针台服务
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