探针卡没焊到位,是因为焊锡时针受热要稍微的收缩,使针尖偏离压点区,而针虚焊和布线断线或短路,测试时都要测不稳,所以焊针时,应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置,检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查探针卡的质量如何,把背面的突起物和焊锡线头剪平,否则要扎伤AL层,造成短路或断路,而操作工也应在测试装卡前检查一下。针尖有铝粉:测大电流时,针尖上要引起多AL粉,使电流测不稳,所以需要经常用洒精清洗探针并用氮气吹干,同时测试时边测边吹氮气,以减少针尖上的AL粉。随着探针接触到焊点金属的亚表层,这些效应将增加。山西直流探针台一般多少钱
探针台为研究和工程实验室在测试运行期间移动通过多个温度点时,提供前所未有的自动化水平。这种新技术使探针系统能够感知,学习和反应以多温度和特征的极其复杂的环境。随着集成电路产品不断进入汽车应用等更高发热量的环境,在越来越宽的温度范围内表征器件性能和耐用性变得越来越重要。以前,大多数芯片在两个温度点进行晶圆级测试,通常为20˚C(室温)和90˚C。现在,该范围已经扩大到-40˚C至125˚C,并且可能需要在此范围内的四个温度步骤中进行一整套测试。某些情况下需要更普遍的范围,如-55˚C至200˚C,晶圆可靠性测试可能要求高达300˚C的温度。山西直流探针台一般多少钱系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断,发出合格与不合格的信号。
针尖异常(开裂,折断,弯曲,破损):操作过程中,由于操作工操作不当造成.1.针尖没有装好保护盖而针尖朝下直接放到设备上.2.取卡时针尖不小心碰撞.3.用细砂子打磨针尖时用力太猛使针尖弯曲.4.上高度时Z键打到快档,承片台上升过快,而撞到针尖.5.装打点器时不小碰伤。6.调针时镊子碰伤针尖等等,都要造成针尖开裂,扎断,弯曲,破损。这种情况一般马上就能发现问题,必须把它取下来反放到显微镜下修复针尖,恢复到原来位置,如确实调不好的针,应到焊卡设备上重新换针,而一般进过修理过的探卡,使用时间会缩短且容易误测,所以对这种情况都应严格禁止发生,平时对操作人员应加强培训,取针卡时应装好保护盖,针尖不要碰到设备上,用细砂子砂针尖时应轻轻打磨,上高度时,把Z键打到慢档,缓慢上升承片台,找准接触点。
下面我们来简单讲讲选择探针台设备时需要注意事项:一、机械加工精度;二、电学量测精度三、环境要求,如:真空环境、高温、低温环境、磁场环境及其它。四、光学成像;五、自动化控制精度。总体而言,具有清晰并高景深的微观成像,再通过准确的探针装置对探针进行多方向移动,对准量测点,进行信号加载,通过高精度线缆将所需测试数据传输至量测仪表,以达到所需得到的分析数据,所以,如果想得到高质量的分析数据,从成像到点针,再到数据传输每项步骤都会起到重要的作用,另外振动对精度也有一定的影响。探针台测试过程中使用的电学规格随测试的目的而有所不同。
实现芯片测试的途径就是探针卡。探针卡是自动测试仪与待测器件之间的接口,我们通过探针卡把测试仪和被测芯片连接起来。典型的探针卡是一个带有很多细针的印刷电路板,这些细针和待测器件进行物理和电学接触,通常我们习惯的做法是做一个与每个管芯焊盘几何形状匹配的PCB电路板,并把它连接到测试设备上。探针测试这一过程是非常精密的,要有很高的专业水平和经验才能完成。把晶圆片安放在一个可移动的金属板上。这样,在水平和垂直两个方向上,可以手动或者自动移动晶圆片,并通过探针卡实现这一部分的电子线路连接。定子是基础平台,动子和定子间有一层气垫,动子浮于气垫上。江西射频探针台机构
探针尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。山西直流探针台一般多少钱
电学测试全自动探针台的应用及半导体晶圆的发展阐述:随着民用消费性电子产品的市场不断扩大,对于更小的装置以及更小的封装,需要更低成本的需求市场;同时对于复杂装置结构的接脚效能和硅材I/O的使用效率的要求变得更高,都会对测试设备亦带来影响,由于芯片接脚愈趋小形化,用以和晶圆及探针卡连接的垫片,以及封装测试的驱动器也势必随之微缩。此外,汽车电子应用对于更宽广的温度测试范围的需求也是探针台厂商需要提升自身设备技术规格以的主要任务。山西直流探针台一般多少钱
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