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PCB产品的常见10大质量问题与第三方检测服务

针对PCB板常见的10大质量问题，黑石电子第三方公司经过多年实践经验，自己开发出一套快速准确的检测方法和专用检测工具。可以帮助手机电子、汽车电子等供应商提供专业可靠的第三方检测服务。

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。

分享一些处理经验:

1.【分层】

分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。其发生原因大致可能如下：

（1）包装或保存不当，受潮；

（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；

（3）供应商材料或工艺问题；

（4）设计选材和铜面分布不佳。

2.【焊锡性不良】

焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。

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    汽车检测设备操作前需要准备那些工作呢？中山黑石电子机械第三方汽车零部件质量检测选别服务公司分享：为了使检测结果更加准确，需要做好相应的准备工作，严格执行检验标准。采用汽车检测设备对车辆检测，可以消除安全***，杜绝***的发生，一、应按使用说明书规定的方法对检测设备进行校准和调整，符合要求后才能投入使用。二、检测设备的电源电压应在额定值±5％范围内，并应加强交流滤波。三、严格防止高压电窜入控制线和信号线内，且控制线、信号线不宜过长。四、如需预热，检测设备使用前应预热至规定时间。五、电源开关不宜频繁开启和关闭。六、检测设备使用完毕应及时关闭电源，有降温要求的应使机内风扇继续工作数分钟，直至温度降至符合要求为止。七、利用汽车检测设备检测车辆，省时省力，性能稳定，且能够将车辆存在的故障检测出来，避免了车主盲目的维修。 沧州汽车零部件返工返工，就选中山火炬开发区黑石电子机械服务部，让您满意，欢迎您的来电！

汽车检测的设备是什么？都有哪些检测设备？

实际上汽车检测设备的叫法是一种笼统的叫法，其主要是对汽车整体情况检测所用到的仪器的综合，主要是为了确定汽车技术状况及工作能力来进行的检查和测量的操作，在确保汽车不损伤外观的情况下、汽车不进行拆卸的情况下进行汽车检测，确定汽车的状况或是检测出故障部位及原因进行检测、分析、判断等操作。

黑石电子机械服务有限公司提供质量、周到的检测服务，检测设备所包含的分类一盟君整理了一下。汽车检测设备中山黑石电子机械第三方汽车零部件质量检测选别服务公司整理了大概7种，汽车检测设备主要包含了以上几种，方便了对车辆不定期的检测，保证了安全运行，以及对环境的保护。

一、灯光检测仪：主要测量光强与光偏。

二、喇叭声级计：测量喇叭声级。

三、汽车车速台检：测汽车车速表是否准确。

四、尾气检测设备：测量尾气的污染状况。

五、轴重检验台和额定出厂重量偏差过大，会被怀疑改装的，检测值主要用于计算制动。

六、汽车侧滑试验台：测量直线行驶过程的轮偏。

七、汽车制动试验台：主要测试刹车的性能。

汽车零部件选别，返工，分选，Sorting服务的要点一

区域订单信息和派工单,这些信息的搜集，会让我们逐步缩小筛查问题根本原因的范围。,要采用了多层次转包体制，按照集成部件、稍加工组合部件和单纯加工部件3种情况，将零部件企业分为一级零部件协作企业、二级零部件协作企业和三级零部件协作企业,汽车制造厂与零部件厂的责任分明，汽车零部件企业与汽车公司处于完全平等的地位。

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黑石电子机械第三方件质量检测选别服务公司可以为您提供以下业务：

检测功能：开箱全检、功能检测、挑选检测、Sorting、复判；

维修功能：rework、维修、简单加工、缺点分析、失效分析、现场退货管理；

基本功能：真空包装、外箱检视、抄录信息、二次包装、换贴标、扫条形码；

服务外包：提供长、短期驻厂人员，工程师

作业范围：

 FPC、PCB、IC、PCBA、LCD、LED、电池、麦克风、电容电阻、读卡器、连接器、滑鼠等电子产品，汽车零部件

我们的设备：

 BGA返修台、黑白板、吹风*、LCD信号发生器、热风*、电烙铁、厚薄规、真空包装机、电子显微镜、电测治具、万用表，游标卡尺等 中山火炬开发区黑石电子机械服务部 返工值得用户放心。南通第三方返工公司

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PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

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