佛山第三方返工公司

五、我司接受各客户厂所有需检测产品，我司可代做***检查，合格后包装出货到客户端。我司人员检查过的产品在客户端出现外观及组装问题由我司人员处理，功能问题客户需要相关的出差及维修费用，及专业的技术方面指导。

Sorting服务的对象：

PCB生产厂，PCBA代工厂，连接器生产厂家，大型电脑和伺服器生产厂家，电子元器件生产厂家，汽车零部件生产厂家，大型笔记本制造厂，汽车整车厂，手机生产厂和各类配件和世界***的大型电脑和伺服器生产公司。 返工，就选中山火炬开发区黑石电子机械服务部，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！佛山第三方返工公司

  “返工”定义为：“为使不合格产品符合要求而对其采取的措施”。因质量不合要求而重新加工或改作。例如：这批产品实在太差了，需要返工。杜鹏程《在和平的日子里》第二章：“﹝老阎﹞满腹心事地望着梁建的背影，又望着那个必须返工的桥墩。”杨沫《我和<东方欲晓>》：“从此，我决心对这部作品重新返工。”工程类项目的“返工”指的是对不合格的工程部位采取的重新制作、重新施工等措施。2010版GMP返工定义：将某一生产工序生产的不符合质量标准的一批中间产品或待包装产品的一部分或全部返回到之前的工序，采用同样的常规生产工艺进行再加工，以符合预定的质量标准。福建返工中山火炬开发区黑石电子机械服务部致力于提供返工，期待您的光临！

专业选别返工sorting公司黑石电子机械服务有限公司成立于2003年3月，距离无锡车程1小时左右。为了应对日益增长的第三方质量控制服务的需要，我们一直为制造商、零售商、批发商提供质量的第三方QA控制服务，并为客户提供完善的技术服务外包服务。多年来公司立足精益服务全国。我们为无锡多家企业外地供应商提供了返工服务，出色的完成了客户的不良品处理，完全由能力胜任解决产品质量问题，sorting致力打造专业的返工选别复判企业服务品质高，响应速度快，经验丰富。

黑石电子机械选别sorting内容包括：                                                                                                                                                                                电子产品检测：OBA开箱检验、Sorting、复判、挑选检测；真空包装、外箱检视、抄录信息、二次包装、换贴标、扫条形码。

电子产品维修：重工返工、维修、简单加工、缺点分析、失效分析、现场退货管理；

电子产品Sorting、选别挑选：

1)液晶模组：LCD、LED、OLED

2)液晶配件：背光源BL、触摸屏TP、Single Panel、裸Cell

3)电子产品及部件：PCB、PCBA、FPC、HDD 、ODD、键盘K/B、Battery、IC半导体等

4)数码家电及部件：显示器Monitor、电视TV、电脑PC / Notebook、手机、平板Pad等

5)汽车部件：线束、塑胶件、仪器仪表等

6)新能源：太阳能电池、新能源动力电池等

7)工业品：机械零部件,航空零部件,塑胶件，五金件等。 返工，就选中山火炬开发区黑石电子机械服务部，让您满意，欢迎新老客户来电！

黑石电子机械第三方件质量检测选别服务公司可以为您提供以下业务：

检测功能：开箱全检、功能检测、挑选检测、Sorting、复判；

维修功能：rework、维修、简单加工、缺点分析、失效分析、现场退货管理；

基本功能：真空包装、外箱检视、抄录信息、二次包装、换贴标、扫条形码；

服务外包：提供长、短期驻厂人员，工程师

作业范围：

 FPC、PCB、IC、PCBA、LCD、LED、电池、麦克风、电容电阻、读卡器、连接器、滑鼠等电子产品，汽车零部件

我们的设备：

 BGA返修台、黑白板、吹风*、LCD信号发生器、热风*、电烙铁、厚薄规、真空包装机、电子显微镜、电测治具、万用表，游标卡尺等 中山火炬开发区黑石电子机械服务部是一家专业提供 返工的公司，有想法的可以来电咨询！衡阳汽车零部件返工

中山火炬开发区黑石电子机械服务部致力于提供 返工，欢迎新老客户来电！佛山第三方返工公司

PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

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