正如我们在前面所说，水冷散热器底面无论怎么处理，这种机械工艺不可能做出完全标准的平整面，在CPU与水冷散热器之间存在的沟壑或空隙总是不可避免的。存在于这些空隙中的空气对水冷散热器的传导能力有着很大的影响，人所共知，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则水冷散热器的传导性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。这便是导热介质的由来。它的作用就是填充热源如CPU与水冷散热器之间小小的空隙，增大发热源与散热片的接触面积。相比普通的风冷散热器要复杂不少，其大的好处就是明显改善CPU或者显卡散热。吉林IGBT液冷散热器
不建议上班时完全关闭散热器阀门，因为完全关闭后，室内温度会迅速下降。下班后打开阀门，不仅要几个小时才能使房间达到一个舒适的温度，还需要大量的热损失，这是不经济的。因此，当白天没有人时，将室温设置为12℃左右，根据每个人的具体感受设置，以保持一定的室温，以免晚上回家，温度过低，影响舒适性。水冷板：休息后，温度不要太高。晚上休息后，室温不宜过高。通常情况下，温度保持在16到18摄氏度之间是合适的，这样人们会感觉更舒服。对于长期不居住的房间、厨房和浴室，温度设置为8℃左右，房间的供暖系统和供水系统可以防止冰冻。变频器液冷散热器厂商不要把冷水机组水温度调得太低，在满意运用要求的前提下，尽可能将冷水机的冻水温度调得高些。
银和铜是好的导热材料，其次是金和铝。但是金、银太过昂贵，所以，散热片主要由铝和铜制成。但由于铜密度大，工艺复杂，价格较贵，所以通常的风扇多采用较轻的铝制成，当然，对风冷水冷散热器来说，在考虑材质的时候除了热传导系数外，还必须考虑水冷散热器的热容量，综合这两项参数，铝的优越性就体现出来。不过，本文只讨论热传导方面，要提高水冷散热器底座的热传导能力，选用具有较高的热传导系数的材质是一方面，但另一方面也要解决好热源如CPU与水冷散热器底座的结合的紧密程度问题。根据热传导的定律，在材质固定的前提下，传导能力与接触面积成正比，与接触距离成反比。接触面积越大，就能使热量越快地散发出去，但对CPU来说其Die是固定的，所以结合距离就更显重要。
导热硅脂涂抹时重要的是均匀，能够覆盖CPU主要就可以，完全没必要涂抹太多甚至厚厚一层，那样反而会影响水冷散热器的性能，要清楚所谓的导热硅脂的热传导系数高只是相比于空气而言，与水冷散热器材质如铜甚至铝相比，要低得多。黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的黏度在68左右。此外，大多数普通导热硅脂在使用一年或更长时间后，会出现"干化"或"硬化"现象，影响散热效果。因此，要保证系统长期稳定地工作，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。如果用于低功率CPU，水冷散热器在CPU降温上并不比优良的风冷散热器强多少。
盘铣工艺是指将水冷散热器底面固定之后通过高速旋转的刀具切割水冷散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。数控机床应用于散热片的底面平整处理主要采用的工艺仍然是铣。但与传统盘铣不同，数控铣床的刀具可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。刀具接触散热片底面后，两者水平方向相对运动，即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削，而达到完整的平面效果，不许任何后续处理即可获得镜面一般的效果，平整度可小于0.001mm。高温是集成电路的大敌。超级计算机液冷散热器需要加水吗
水冷散热器包含水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。吉林IGBT液冷散热器
生产企业冷板测试台的特点：由于生产企业的冷板流量，功耗范围广，通常希望测试系统适应性要强。通常流量的精度不够准确，在大流量下测试不准是常见的现象。甚至会每个千瓦的波动，在几百瓦测试的重复性差。无法获得可用的数据。温度测试不准，人为因素大，热电偶的保养和埋放不正确，测得的数据不具备可采纳性。热电偶通常采用在散热器上开槽埋放热电偶。加热热源，通常采用加热棒插在铝板上，作为加热源，这样有三个弊端。加热棒的偏差比较大；加热棒是分散性的，很难在散热器台面上实现均温；热损失大。特别是在小功率的情况下。吉林IGBT液冷散热器
