美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解,是纯锡制造的,美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种,因它有具有很的湿润性、流动性,所以容易上锡,焊点很饱满,不会出现虚焊的情况,搭配助焊剂使用,产生的锡渣很少,不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡...
特点锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式,将锡膏的用量加入到BOM中,物控按照业务订单需求计算锡膏用量。 如果想要用来当所有产品的锡膏用量,就有点太精确了,不能当共性。我们也有进行统计,是按如下方法:统计了半年的点数,锡膏工艺的点数,再将半年锡膏用量统计,直接相除。 优点:将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围,算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏) 缺点:针对一些较真的客户不讲,因为相对不同类型的产品,有的吃亏有的占便宜。即使在助焊剂无法达到焊接温度条件下,也能完成高可靠性装配。品质OM550锡膏
越来越多的厂家都在使用阿尔法锡膏,怎样才能较地估算出锡膏的用量是每个使用者都需要考虑的问题,***阿尔法代理商上海聚统教您如何正确使用阿尔法锡膏。 首先我们要弄清楚,这个锡膏的量是用来做什么统计的,如果是用来估算某种类型的PCB板用量,那么我们一般采用以下方法: 一、先称量10片光板的重量,印刷后再称10片重量,计算出每片板子的重量; 二、请钢板厂商提供每块钢板的开孔面积; 三、由开孔面积*钢板厚度,得知体积; 四、由重量/体积得到密度; 五、后续只要使用到这种类型的锡膏就可以统计出每块板子锡膏的用量= 开孔面积*钢板厚度*黄浦区OM550锡膏品牌由于热的传递需要温度梯度差,同时热能量在传递 过程中存在损耗。
ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中显现出出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。
常见的助焊剂有活性剂、触变剂、树脂等等。这类助焊剂具有成本低、焊接性能良等优点,但是焊接后有残留物,必须清洗。残留物的清洗不仅不环保,还会增加焊接成本。所以,很多公司采用免洗型的助焊剂,比如阿尔法助焊剂。阿尔法助焊剂的成分主要是有机溶剂,合成树脂等等。之所以免洗,是因为各种焊接的残留物溶解在溶剂里,形成了稳定的溶液,从元件表面滑落。阿尔法助焊剂的效果没有活性剂、触变剂等无机助焊剂强,但是它提供了一个助焊剂活性和清洁性的平衡点。有的阿尔法助焊剂的成分是天然树脂或者合成树脂,属于不含有卤素离子的活性剂。锡珠的产生是一个极复杂的过程,我们在调整参数时应综合考虑,在生产中摸索经验,达到对锡珠的比较好控制。
互联网和电子子产品是目前主要发展的两个行业。而说到互联网和电子产品,其实目前的电脑和智能手机算是这两种结合的比较表现了,就拿智能手机来说吧,现在的智能手机使用到很多领域中,而且这种手机也在不断的改变着我们的生活方式,我们平时的生活已经离不开智能手机了。而其实无论是电脑还是智能手机,其实主要的还是其,内部的电路面板与芯片,而面板中就需要使用到焊接的技术了,这其中就涉及到了锡丝的使用。而作为目前主要的焊接材料,它主要的产品包括了焊锡丝和焊锡条。解决方法是可以减小贴装时的压力,并采用上面推荐使用的模板开口形式,避免焊膏被挤压到焊盘外边去。黄浦区OM550锡膏品牌
烙铁头的长度、直径、体积密度。品质OM550锡膏
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