导体三极管
1半导体三极管的结构.
半导体三极管又称晶体三极管(简称三极管)，是电子线路中**常用的半导体器件，它在电路中主要起放大和电子开关作用
定义:晶体三极管从结构上可以分为NPN型和PNP型两类
晶体三极管有集电区，基区和发射区三个区域
集电区与基区之间的PN结称为集电结，基区与发射区之间的PN结称为发射结。发射极的箭头方向就是该类型管子发射极正向电流的方向，
发射结正向偏置、使电结反向偏置。
2半导体三极管的电流分配及放大作用
晶体管按电流容量可分为小功率晶体管、较大、功率晶体管和大功率晶体管。双极晶体管联系方式
单结晶体管型号命名方式
单结晶体管封装及引脚识别
单结晶体管采用金属直插封装，在其引脚端有引脚识别标志。面向引脚，靠近凸起的为发射极E，逆时针方向分别为第二基极B2和***基极B1。
单结晶体管实物
单结晶体管引脚排序
单结晶体管应用电路
以电子驱蚊器电路为例，了解单结晶体管的应用。
超声波驱蚊器电路
以上为单结晶体管BT33构成的电子驱蚊器电路图，其工作原理为：
当电源开关SW闭合后，电池正极通过可调电阻RP和固定电阻R1向电容C1充电，当C1两端电压达到BT33的峰点电压时，单结晶体管导通，此时C1会通过电阻R3放电，单结晶体管截止；
电池正极再次通过电阻向C1充电，当电压达到峰点电压后，晶体管再次导通。如此反复形成震荡，震荡频率由电阻RP和电容C1的值决定；
震荡信号经过电容C2耦合之后加到三极管VT2的基极，经VT2放大后，经电容C3耦合驱动压电陶瓷片发出超声波来达到驱蚊的效果。
成都电子管晶体管晶体管的主要参数有电流放大系数、耗散功率、频率特性、集电极比较大电流、比较大反向电压等。
可以说，在晶圆制造中，直径 30 厘米的圆形硅晶薄片穿梭在各种极端精密的加工设备之间，由它们在硅片表面制作出只有发丝直径千分之一的沟槽或电路。热处理、光刻、刻蚀、清洗、沉积……每块晶圆要昼夜无休地被连续加工两个月，经过成百上千道工序，**终集成了海量的微小电子器件，经切割、封装，成为信息社会的基石——芯片。
这是一个 Top-down View 的 SEM 照片，可以非常清晰的看见 CPU 内部的层状结构，越往下线宽越窄，越靠近器件层。
这是 CPU 的截面视图，可以清晰地看到层状的 CPU 结构，由上到下有大约 10 层，其中**下层为器件层，即是 MOSFET 晶体管。
也可使用其它种类器件完成同样的单向导电功能，比如真空二极管。但是它们非常复杂，具有很多部件，如果过热也会造成器件不可靠，造价很高，也不可能进行小型化。
能够小型化非常关键，晶体管带来了微电子的**变化。Brattain所制作的晶体管是所有晶体管的基础。
为了理解***个晶体管的工作原理，可以把它左右分开，看成两个并联在一起的单向导电的二极管。
在中间是一层半导体锗，它具有负电荷载流子。下面是金属铜形成的导电基底。**上层是有金箔层。
当金箔接触到半导体锗表面的时候，就会形成带有正电荷载流子的半导体。在其下就是带有负电荷载流子的锗半导体。
晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件。
详细解读芯片如何“坐拥”百亿个晶体管 *
如今的 7nm EUV 芯片，晶体管多大 100 亿个，它们是怎么样安上去的呢？
晶体管并非是安装上去的，芯片制造其实分为沙子 - 晶圆，晶圆 - 芯片这样的过程，而在芯片制造之前，IC 涉及要负责设计好芯片，然后交给晶圆代工厂。
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。芯片设计要用专业的 EDA 工具。
按晶体管使用的半导体材料可分为硅材料晶体管和锗材料晶体管。福州场效应晶体管
晶体管因为有三个电极，所以也有三种的使用方式。双极晶体管联系方式
晶体管内部载流子的运动=0时，晶体管内部载流子运动示意图如下图所示。
1．发射结加正向电压，扩散运动形成发射极电流
因为发射结加正向电压，发射区杂质浓度高，所以大量自由电子因扩散运动越过发射结到达基区。与此同时，空穴也从基区向发射区扩散，由于基区杂质浓度低，空穴形成的电流非常小，忽略不计。可见，扩散运动形成了发射极电流。
2．扩散到基区的自由电子与空穴的复合运动形成基极电流由于基区很薄，杂质浓度很低，集电结又加反向电压，所以扩散到基区的电子中只有极少部分与空穴复合，其余部分均作为基区的非平衡少子达到集电结。又由于电压的作用，电子与空穴的复合运动将源源不断进行，形成基极电流。
3．集电结加反向电压，漂移运动形成集电极电流由于集电结加反向电压且其结面积较大，基区的非平衡少子在外电场作用下越过集电结到达集电区，形成漂移电流。可见，在集电极电源的作用下，漂移运动形成集电极电流 双极晶体管联系方式
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