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晶体管基本参数
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晶体管企业商机


三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件,其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关,是电子电路的**元件。





三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。




1、三极管的工作原理




三极管是电流放大器件,有三个极,分别叫做集电极C,基极B,发射极E。分成NPN和PNP两种。我们*以NPN三极管的共发射极放大电路为例来说明一下三极管放大电路的基本原理。



目前数以百万计的单体晶体管还在使用,绝大多数的晶体管是和二极管。佛山晶体管制造商

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单结晶体管工作原理及其应用     *


什么是单结晶体管

单结晶体管又叫做双基极二极管,和二极管、三极管一样都属于晶体管的一种。它是由一个PN结构成发射极并且有两个基极的三端晶体管。


单结晶体管内部结构

单结晶体管内部由一个高电阻率的N型硅片,在其两端通过欧姆接触引出两个基极,分别为***基极B1和第二基极B2,在靠近第二基极B2的一侧有一个PN结,在这个PN结上引出发射极E。


单结晶体管内部结构示意图下


单结晶体管电路符号及其等效电路



遂宁参数晶体管光晶体管三端工作,故容易实现电控或电同步。光晶体管所用材料通常是砷化镓。

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图3 晶体三级管的内部工作原理


换句话说,为了让晶体管工作,只需要设计一种外部电路,使基极-发射极间的电流流动就可以了。晶体管都有一个箭头方向,我们可以理解为晶体管的基极-发射极之间加入了一个二极管,而箭头的方向就是二极管的方向,如下图4所示。


当晶体管进行工作时(基极和发射极之间有电流的流动,NPN型是从基极流向发射极,PNP型是从发射极流向基极),基极-发射极间的压降与二极管的压降相同,为0.6~0.7V。也就是说,在设计电路时,只要使晶体管的基极-发射极间的电压设为Vbe>=0.6V,使基极-发射极之间的二极管导通,这样三极管基极-发射极之间就有电流流动,然后再对电路的其他部分进行计算就可以了。



模拟电子技术实用知识(单结晶体管)   *


一、单结晶体管的结构与特性


1.单结晶体管的结构


单结晶体管因为具有两个基极,故单结晶体管又称为双基极晶体管。单结晶体管有三个电极,分别称为***基极b1、第二基极b2、发射极e。单结晶体管虽然有三个电极,但在结构上只有一个PN结,它是在一块高电阻率的N型硅基片一侧的两端,各引出一个电极,分别称***基极b1和 第二基极b2。在硅片的另一侧较靠近b2处,用扩散法掺入P型杂质,形成一个PN结,再引出一个电极,称发射极e。单结晶体管的内部结构、等效电路、图形符号如图1所示。



存在于两个基极b1和b2之间的电阻是N型硅片本身的电阻,称为体电阻,由单结晶体管的等效电路可见,两基极间的电阻Rb1b2=Rb1+Rb2, 其体阻值一般在(5~10)KΩ之间。


国产单结晶体管的型号,主要有BT31、BT32、BT33等系列产品,其中B表示半导体器件,T表示特种晶体管,第三位数3表示三个电极,***一位数表示功耗100mW、200mW、300mW等等。


常用的型号为BT33的单结晶体管的外形结构,如图2所示。


晶体管的主要参数有电流放大系数、耗散功率、频率特性、集电极比较大电流、比较大反向电压等。

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***个晶体管原理图和外观--**手工打造的三极管


由此,物理学家开始考虑如何能够将器件从三维结构改变成二维的结构。多年之后,包括Westen Electric, RCA,GE等公司开发出结型二维晶体三极管。这种晶体管的性能超过了**早的点接触型的晶体三极管。


世界上***个结型晶体三极管


晶体管发明人之一Walter H. Brattain因其贡献和Bardeen、Shockley三人共同荣获了1956年物理诺贝尔奖。也许Brattain在贝尔实验室团队中显得**没有什么才气,性格低调。


在他获奖感言的一开始就说到:“首先我要说的是,在为能够分享这份诺贝尔物理奖”感到无比荣耀的同时,也意识到我只不过是作为为此作出贡献的众多成员的一个**。没有他们的工作和努力,我不会有机会来这儿领奖。”




交流放大倍数是指在交流状态下,晶体管集电极电流变化量△IC与基极电流变化量△IB的比值,用hfe或β表示。遂宁双极晶体管

简而言之,晶体管就是个可变电阻。佛山晶体管制造商

芯片有数十亿晶体管,光刻机多久能做好一枚芯片?    *


我们的手机和电脑里都是安装了各种类型的芯片,芯片本身是由数以亿计的晶体管组成的,而芯片是在硅晶圆的基础上一步一步制造出来的,而且这个过程非常复杂,涉及到光刻、离子注入、蚀刻、曝光等一系列步骤,由于芯片对硅晶圆的纯度和光刻精度要求非常高,所以这都需要各类**高精尖的设备才能进行,如果有杂质和误差问题,那么芯片也就无法正常工作。



所以说芯片当中数以亿计的晶体管都是在硅晶圆上用光刻机光刻或者蚀刻上去的,之后还要以类似的方法做上相应的电路和连线,从而才能保证晶体管的正常通电工作。当然,为了保证晶体管布局的准确无误,在芯片制造之前就必须把图纸或者电子图设计好,这往往需要相当长的时间,也需要经过多次验证和试产阶段,只有准确无误的将复杂无比的电路给到一颗颗晶体管上面,并且能保证正常工作才可以开始投产制造。



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