我们可以简单地从微观上讲解这个步骤。
在涂满光刻胶的晶圆(或者叫硅片)上盖上事先做好的光刻板,然后用紫外线隔着光刻板对晶圆进行一定时间的照射。原理就是利用紫外线使部分光刻胶变质,易于腐蚀。
溶解光刻胶:光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉,***后留下的图案和掩模上的一致。
“刻蚀”是光刻后,用腐蚀液将变质的那部分光刻胶腐蚀掉(正胶),晶圆表面就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一种腐蚀液对晶圆腐蚀,形成半导体器件及其电路。
***光刻胶:蚀刻完成后,光刻胶的使命宣告完成,全部***后就可以看到设计好的电路图案。
而100多亿个晶体管就是通过这样的方式雕刻出来的,晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能,包括放大,开关,稳压,信号调制和振荡器。
晶体管越多就可以增加处理器的运算效率;再者,减少体积也可以降低耗电量;***,芯片体积缩小后,更容易塞入行动装置中,满足未来轻薄化的需求。
晶体管有时多指晶体三极管。浙江场效应晶体管
关于晶体管 *
想要弄懂晶体管,就要先弄懂二极管。想弄懂二极管就有一个很关键的原理性问题(可能是只有我一个人不知道):电流和电压不是相辅相成的,两者可以单独存在。我的理解,如果把电子一颗一颗的发射出去,那一样是形成电流,但却没有电压。而一边的电势高,一边的电势低,然而电子被固定住了,那么一样形成不了电流,但却有电压。
pn结动态平衡时,电子在n级本来是自由移动的,而且n级形成的离子区偏向于正电,正负相吸引,所以并不阻碍电子在n级整一块晶体里运动。然而在p极形成的带负电的离子区,会排斥电子,当电子从n极快要接近p级的边界时,就因为负负排斥而被推回来了。所以一开始电子到不了p极去。
佛山双极晶体管晶体管密闭并封装在塑料或金属圆柱形外壳中,带有三根引线。
导体三极管
1半导体三极管的结构.
半导体三极管又称晶体三极管(简称三极管),是电子线路中**常用的半导体器件,它在电路中主要起放大和电子开关作用
定义:晶体三极管从结构上可以分为NPN型和PNP型两类
晶体三极管有集电区,基区和发射区三个区域
集电区与基区之间的PN结称为集电结,基区与发射区之间的PN结称为发射结。发射极的箭头方向就是该类型管子发射极正向电流的方向,
发射结正向偏置、使电结反向偏置。
2半导体三极管的电流分配及放大作用
模拟电子技术实用知识(单结晶体管) *
一、单结晶体管的结构与特性
1.单结晶体管的结构
单结晶体管因为具有两个基极,故单结晶体管又称为双基极晶体管。单结晶体管有三个电极,分别称为***基极b1、第二基极b2、发射极e。单结晶体管虽然有三个电极,但在结构上只有一个PN结,它是在一块高电阻率的N型硅基片一侧的两端,各引出一个电极,分别称***基极b1和 第二基极b2。在硅片的另一侧较靠近b2处,用扩散法掺入P型杂质,形成一个PN结,再引出一个电极,称发射极e。单结晶体管的内部结构、等效电路、图形符号如图1所示。
存在于两个基极b1和b2之间的电阻是N型硅片本身的电阻,称为体电阻,由单结晶体管的等效电路可见,两基极间的电阻Rb1b2=Rb1+Rb2, 其体阻值一般在(5~10)KΩ之间。
国产单结晶体管的型号,主要有BT31、BT32、BT33等系列产品,其中B表示半导体器件,T表示特种晶体管,第三位数3表示三个电极,***一位数表示功耗100mW、200mW、300mW等等。
常用的型号为BT33的单结晶体管的外形结构,如图2所示。
双极晶体管指在音频电路中使用得非常普遍的一种晶体管。
芯片制造过程共分为七大生产区域,分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化,光刻和刻蚀是其中**为**的两个步骤。
而晶体管就是通过光刻和蚀刻雕刻出来的,光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用,类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上,而光刻刻的不是照片,而是电路图和其他电子元件。
刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程。通常的晶圆加工流程中,刻蚀工艺位于光刻工艺之后,有图形的光刻胶层在刻蚀中不会受到腐蚀源的***侵蚀,从而完成图形转移的工艺步骤。刻蚀环节是复制掩膜图案的关键步骤.
而其中,还涉及到的材料就是光刻胶,我们要知道电路设计图首先通过激光写在光掩模板上,然后光源通过掩模板照射到附有光刻胶的硅片表面,引起曝光区域的光刻胶发生化学效应,再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域,使掩模板上的电路图转移到光刻胶上,***利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。
简而言之,晶体管就是个可变电阻。双极型晶体管比较便宜
晶体管按其结构及制造工艺可分为扩散型晶体管、合金型晶体管和平面型晶体管。浙江场效应晶体管
芯片有数十亿晶体管,光刻机多久能做好一枚芯片? *
我们的手机和电脑里都是安装了各种类型的芯片,芯片本身是由数以亿计的晶体管组成的,而芯片是在硅晶圆的基础上一步一步制造出来的,而且这个过程非常复杂,涉及到光刻、离子注入、蚀刻、曝光等一系列步骤,由于芯片对硅晶圆的纯度和光刻精度要求非常高,所以这都需要各类**高精尖的设备才能进行,如果有杂质和误差问题,那么芯片也就无法正常工作。
所以说芯片当中数以亿计的晶体管都是在硅晶圆上用光刻机光刻或者蚀刻上去的,之后还要以类似的方法做上相应的电路和连线,从而才能保证晶体管的正常通电工作。当然,为了保证晶体管布局的准确无误,在芯片制造之前就必须把图纸或者电子图设计好,这往往需要相当长的时间,也需要经过多次验证和试产阶段,只有准确无误的将复杂无比的电路给到一颗颗晶体管上面,并且能保证正常工作才可以开始投产制造。
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