详细解析，芯片里面100多亿晶体管是如何实现的？ *
如今随着芯片制程的不断提升，芯片中可以有100多亿个晶体管，如此之多的晶体管，究竟是如何安上去的呢？
这是一个Top-down View 的SEM照片，可以非常清晰的看见CPU内部的层状结构，越往下线宽越窄，越靠近器件层。
这是CPU的截面视图，可以清晰的看到层状的CPU结构，芯片内部采用的是层级排列方式，这个CPU大概是有10层。其中**下层为器件层，即是MOSFET晶体管。
Mos管在芯片中放大可以看到像一个“讲台”的三维结构，晶体管是没有电感、电阻这些容易产生热量的器件的。**上面的一层是一个低电阻的电极，通过绝缘体与下面的平台隔开，它一般是采用了P型或N型的多晶硅用作栅极的原材料，下面的绝缘体就是二氧化硅。平台的两侧通过加入杂质就是源极和漏极，它们的位置可以互换，两者之间的距离就是沟道，就是这个距离决定了芯片的特性。 晶体管能用于放大弱信号，用作振荡器或开关。佛山电阻晶体管
从1954年到2019年晶体管的学习曲线
图2显示了学习曲线的工作原理，纵轴是每单位生产成本的对数，产品可以是商品或服务，是可以由从事同样劳作，或制造同样产品中反复获益的任何东西。公布的学习曲线通常使用单位产品收益，因为企业不愿透露成本数据。然而，这些公司知道自己的成本，从半导体行业的历史来看，它们利用这些数据进行战略定位，以赢得竞争。学习曲线的横轴是以往生产的产品或服务累计量的对数（归一化值）。学习曲线是一条斜率向下的直线。随着更多的经验或“学习”，单位成本单调下降。由于学习曲线是一个对数（“log/log”）图。在**初，当少量累积量在短时间内翻倍时，数据呈一条直线。随着时间的推移，直线向右移动的速度会变慢，因为需要更长的时间才能使累计量翻倍。每次生产累积量增加一倍，单位成本会减少一个固定百分比。不同产品所占百分比不同，但半导体等行业的各种产品所占百分比往往类似。
电子管晶体管直销MOSFET 晶体管可以清晰地看到层状的 CPU 结构，由上到下有大约 10 层，其中下层为器件层。
三极管放大原理
值得注意的是，对于三极管放大作用的理解，必须切记一点：根据能量守恒定律，能量不会无缘无故的产生，所以，三极管一定不会产生能量。
晶体管的内部工作原理就是对流过基极与发射极之间的电流进行不断地监视，并控制集电极-发射极间电流源，使基极-发射极间电流的数十至数百倍（因晶体管种类而异）的电流在集电极与发射极之间流动。也就是说，晶体管是用基极电流来控制集电极-发射极电流的器件。晶体三级管的内部工作原理如下图3所示。
二极管,三极管,MOS管,晶体管联系,区别_电子元器件 *
二极管、三极管、场效应管都是半导体器件，在电子电路中担任着十分重要的作用，现在我来和朋友们聊聊它们之间的联系和区别吧。
场效应管（MOS管）
我先说说MOS（场效应管）管，MOS管在半导体基片的两侧也是有两个PN结。从P型（或者N型）半导体上面引出一个电极并将这个电极连接起来作为MOS管的栅极（G）。然后在基片的两端再引出两个电极分别称为源极（S）和漏极（D）。如下图所表示的那样。从图中我们可以知道，栅极（G）和源极（S）和漏极（D）是不导电的，所以我们给它起个名字就叫绝缘栅型场效应管，这个器件的名字就是这样的来的。
TTL与非门是将若干个晶体管和电阻元件组成的电路系统集中制造在一块很小的硅片上，封装成一个单独的元件。
晶体管密度惊人！台积电3nm细节曝光：2.5亿晶体管/mm 能耗性能大幅提升 *
台积电首席执行官确认3nm节点的开发正在按计划进行，计划于2021年进行风险生产，并于2022年下半年开始批量生产。此外，台积电决定3nm采用FinFET晶体管技术。
性能提升上，台积电5nm较7nm性能提升15%，能耗提升30%，而3nm较5nm性能提升7%，能耗提升15%。
3nm制程是半导体产业历年比较大手笔投资，更是**争霸的关键战役。据了解，台积电3nm工艺总投资高达1.5万亿新台币，约合500亿美元，光是建厂就至少200亿美元了。
晶体管有时多指晶体三极管。郑州电路图晶体管
晶体管按工作频率可分为低频晶体管、高频晶体管和超高频晶体管等。佛山电阻晶体管
FinFet晶体管
平面晶体管主导了整个半导体工业很长一段时间。但随着尺寸愈做愈小，传统的平面晶体管出现了短通道效应，特别是漏电流，这类使得元件耗电的因素。尤其是当晶体管的尺寸缩小到25nm以下，传统的平面场效应管的尺寸已经无法缩小。在这种情况下，FinFET出现了。FinFET也被称为鳍式场效应晶体管，这是一种立体的场效应管。FinFET的主要是将场效应管立体化。
第一种FinFET晶体管类型称为“耗尽型贫沟道晶体管”或“ DELTA”晶体管，该晶体管由日立**研究实验室的Digh Hisamoto，Toru Kaga，Yoshifumi Kawamoto和Eiji Takeda于1989年在日本***制造。但目前所用的FinFet晶体管则是由加州大学伯克利分校胡正明教授基于DELTA技术而发明，属于多闸极电晶体。
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