对于微处理器或“片上系统” (SoC) ，在2017年，单个晶体管的价格以低于每年32％ 的速度递减。图3中，32% 适用于2017年生产的所有半导体元件的总数。然而，每个晶体管的成本是由不同种类的半导体元件组成——内存、逻辑、模拟等。从图3可以看出，半导体行业生产的分立存储器件，尤其是NAND FLASH 中的晶体管要远远多于其他类型的半导体器件。当存储器件学习曲线（主要由NAND FLASH 和DRAM 组成）与非存储器件学习曲线分开后，很明显，存储器件的单个晶体管成本和晶体管累积量的增长将远远超过非存储器件。双极晶体管指在音频电路中使用得非常普遍的一种晶体管。湖南测试仪晶体管
二极管,三极管,MOS管,晶体管联系,区别_电子元器件 *
二极管、三极管、场效应管都是半导体器件，在电子电路中担任着十分重要的作用，现在我来和朋友们聊聊它们之间的联系和区别吧。
场效应管（MOS管）
我先说说MOS（场效应管）管，MOS管在半导体基片的两侧也是有两个PN结。从P型（或者N型）半导体上面引出一个电极并将这个电极连接起来作为MOS管的栅极（G）。然后在基片的两端再引出两个电极分别称为源极（S）和漏极（D）。如下图所表示的那样。从图中我们可以知道，栅极（G）和源极（S）和漏极（D）是不导电的，所以我们给它起个名字就叫绝缘栅型场效应管，这个器件的名字就是这样的来的。
晶体管联系方式场效应光晶体管响应速度快，但缺点是光敏面积小，增益小，常用作极高速光探测器。
导体三极管
1半导体三极管的结构.
半导体三极管又称晶体三极管(简称三极管)，是电子线路中**常用的半导体器件，它在电路中主要起放大和电子开关作用
定义:晶体三极管从结构上可以分为NPN型和PNP型两类
晶体三极管有集电区，基区和发射区三个区域
集电区与基区之间的PN结称为集电结，基区与发射区之间的PN结称为发射结。发射极的箭头方向就是该类型管子发射极正向电流的方向，
发射结正向偏置、使电结反向偏置。
2半导体三极管的电流分配及放大作用
我们可以简单地从微观上讲解这个步骤。
在涂满光刻胶的晶圆（或者叫硅片）上盖上事先做好的光刻板，然后用紫外线隔着光刻板对晶圆进行一定时间的照射。原理就是利用紫外线使部分光刻胶变质，易于腐蚀。
溶解光刻胶：光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，***后留下的图案和掩模上的一致。
“刻蚀”是光刻后，用腐蚀液将变质的那部分光刻胶腐蚀掉（正胶），晶圆表面就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一种腐蚀液对晶圆腐蚀，形成半导体器件及其电路。
***光刻胶：蚀刻完成后，光刻胶的使命宣告完成，全部***后就可以看到设计好的电路图案。
而100多亿个晶体管就是通过这样的方式雕刻出来的，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能，包括放大，开关，稳压，信号调制和振荡器。
晶体管越多就可以增加处理器的运算效率；再者，减少体积也可以降低耗电量；***，芯片体积缩小后，更容易塞入行动装置中，满足未来轻薄化的需求。
晶体管通常由硅晶体制成，采用 N 和 P 型半导体层相互夹合形式。
从平面晶体管走到GAA晶体管，代工厂的研发投入越来越高。在这个过程中，格芯和联电接连放弃了14nm以下先进制程的研究，英特尔虽然公布了其7nm计划，但其已在10nm工艺节点上停留了很久。而三星也在7nm节点处落后于台积电的发展，在这种情况下，台积电几乎包揽了市场上所有7nm的生意。
但先进工艺不会因为玩家变少而停滞不前，按照三星早早公布GAA晶体管的**近状态中看，其势要在3nm节点处，与台积电一争高下。而台积电方面除了有消息透露其将采用EUV光刻外，并无新的***锏。在3nm节点处，新的晶体管会改变现有代工厂的市场地位吗？晶体管未来还会发生怎样的变化，都值得大家共同期待。
晶体管是一种调节电流或电压的装置，作为集成电路中的基本元素，集成电路由大量与电路互连的晶体管组成。遂宁单结晶体管
晶体管是一种固体半导体器件。湖南测试仪晶体管
储器件的晶体管累积量的增长远远超过非存储器件
图3中另一个有趣的地方是曲线末端附近的一组数据，它们由2017 年和2018 年的数据生成，该组数据点向上偏离学习曲线。如果学习曲线是真正的自然法则，怎么会发生这种情况呢？很简单，从2016 年到2018 年存储器件严重短缺，特别是DRAM。由于市场需求超过供应，每个晶体管的价格非但没有下降，反而上升了。但是这不会导致学习曲线长期偏离吗，当市场供需不平衡发生时，每个晶体管的成本就会高于或低于学习曲线的长期趋势线，当供需恢复平衡时，每个晶体管的成本将回归到学习曲线上。在学习曲线上方产生的面积通常会被学习曲线下方几乎相等的面积所补偿，反之亦然。这是学习曲线的另一个有用的好处，它可以预测未来价格的总趋势，即使短期市场力量会引起扰动。
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