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晶体管基本参数
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晶体管企业商机

详细解析,芯片里面100多亿晶体管是如何实现的?     *

如今随着芯片制程的不断提升,芯片中可以有100多亿个晶体管,如此之多的晶体管,究竟是如何安上去的呢?

这是一个Top-down View 的SEM照片,可以非常清晰的看见CPU内部的层状结构,越往下线宽越窄,越靠近器件层。

这是CPU的截面视图,可以清晰的看到层状的CPU结构,芯片内部采用的是层级排列方式,这个CPU大概是有10层。其中最下层为器件层,即是MOSFET晶体管。

Mos管在芯片中放大可以看到像一个“讲台”的三维结构,晶体管是没有电感、电阻这些容易产生热量的器件的。最上面的一层是一个低电阻的电极,通过绝缘体与下面的平台隔开,它一般是采用了P型或N型的多晶硅用作栅极的原材料,下面的绝缘体就是二氧化硅。平台的两侧通过加入杂质就是源极和漏极,它们的位置可以互换,两者之间的距离就是沟道,就是这个距离决定了芯片的特性。 晶体管又称双极结型晶体管 ,是由电流驱动的半导体器件。双极晶体管销售代理

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半导体学习曲线的一大优点是,只要生产出晶体管或等效开关,它就会适用。虽然摩尔定律正在加速寿终正寝,但学习曲线永远不会过时。但将会看到,所生产的晶体管总量将不再以如此快的速度在对数坐标上向右移动,从而价格也不会像过去那样迅速下降。改进学习的明显效果将会减弱。在某一时刻,货币通胀将大于制造成本的降低,即使晶体管的单位价格以固定货币的形式减少,而实际上可能会随着时间的推移以***货币的形式而增长。同时,学习曲线也是预测未来的有用指南。在2019年,单个晶体管的收入年下降率约32%.



惠州计算机晶体管按晶体管使用的半导体材料可分为硅材料晶体管和锗材料晶体管。

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这就是Brattain和Bardeen在1947年12月份发明的点接触三极管装置。


他们在三极管的左边接入一个麦克风,在右边回路接入一个音箱。他们对着麦克风说话,可以观察到音箱中出现被放大了的声音。


Brattain在实验室的工作笔记中写道:这个电路将声音进行了放大,可以在示波器上被观察到,也可以被听到。



放大功能是晶体三极管的主要功能。比如我们的手机,它接收到来自附近手机信号发送接收基站的微弱信号,手机中的电路将信号放大解调后,形成可以收听的声音。


这个晶体三极管究竟是如何完成这神奇的功能的呢?其中关键之处在于塑料三角形与锗块接触的这一小的区域。


二极管,三极管,MOS管,晶体管联系,区别_电子元器件    *


二极管、三极管、场效应管都是半导体器件,在电子电路中担任着十分重要的作用,现在我来和朋友们聊聊它们之间的联系和区别吧。

场效应管(MOS管)

我先说说MOS(场效应管)管,MOS管在半导体基片的两侧也是有两个PN结。从P型(或者N型)半导体上面引出一个电极并将这个电极连接起来作为MOS管的栅极(G)。然后在基片的两端再引出两个电极分别称为源极(S)和漏极(D)。如下图所表示的那样。从图中我们可以知道,栅极(G)和源极(S)和漏极(D)是不导电的,所以我们给它起个名字就叫绝缘栅型场效应管,这个器件的名字就是这样的来的。


晶体管包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、可控硅等。

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模拟电子技术实用知识(单结晶体管)   *


一、单结晶体管的结构与特性


1.单结晶体管的结构


单结晶体管因为具有两个基极,故单结晶体管又称为双基极晶体管。单结晶体管有三个电极,分别称为***基极b1、第二基极b2、发射极e。单结晶体管虽然有三个电极,但在结构上只有一个PN结,它是在一块高电阻率的N型硅基片一侧的两端,各引出一个电极,分别称***基极b1和 第二基极b2。在硅片的另一侧较靠近b2处,用扩散法掺入P型杂质,形成一个PN结,再引出一个电极,称发射极e。单结晶体管的内部结构、等效电路、图形符号如图1所示。



存在于两个基极b1和b2之间的电阻是N型硅片本身的电阻,称为体电阻,由单结晶体管的等效电路可见,两基极间的电阻Rb1b2=Rb1+Rb2, 其体阻值一般在(5~10)KΩ之间。


国产单结晶体管的型号,主要有BT31、BT32、BT33等系列产品,其中B表示半导体器件,T表示特种晶体管,第三位数3表示三个电极,***一位数表示功耗100mW、200mW、300mW等等。


常用的型号为BT33的单结晶体管的外形结构,如图2所示。


放大系数 是指在静态无变化信号输入时,晶体管集电极电流IC与基极电流IB的比值,一般用hFE或β表示。遂宁双极晶体管

场效应晶体管的三个极,分别是源极、栅极和漏极。双极晶体管销售代理

芯片有数十亿晶体管,光刻机多久能做好一枚芯片?    *

虽说半导体芯片的制造工艺不断升级,但是晶体管本身的大小并没有明显变化,在大约10多年以前,晶体管大都是以2D平面式布局在芯片当中,但是自从2011年英特尔推出3D晶体管层叠结构以来,晶体管便能以层级堆叠的形式排列起来,这样就**增加了晶体管密度,同时借助更先进的制造工艺,晶体管之间的间距也变得更小,这样在同样大小的芯片中才能获得更高的性能或更低的功耗,半导体芯片这么多年也都是按照这样的理念发展的。 双极晶体管销售代理

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