在用万用表测量芯片的模拟地与数字地接口的时候是导通的，这样模拟地域数字地不就是多点连接了吗？
芯片内部的地管脚都是连接在一起的。但是在PCB板上仍然需要连接。**理想的单点接地，应该是要了解芯片内部模拟和数字部分的连接点位置，然后把PCB板上的单点连接位置也设计在芯片的模拟和数字分界点。51[问]由于受到板子尺寸的限制，我的电路板采用两面贴片焊接芯片，板子上走了很多的过孔，信号线也走在附近，这样走线会对信号产生干扰吗？答如果是低速数字信号，应该问题不大。否则肯定会影响信号的质量。52[问]数字线在考虑要不要做阻抗匹配时，是看信号传出至反射回来时，总时间是否超过上升沿的20%，若超过则需阻抗匹配。 集成电路绝大多数为直接耦合，某一电路不正常，会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起。PCB线路板工业
全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。 沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。浙江**PCB线路板传输信息的频率越高，信号的敏感性增加，同时它们的能量越来越弱。
线路板是一种电子产品 正确选择单点接地通常，滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的独一连接点，同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上，主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的，因实际流过的线路的阻抗会导致电路各部分地电位的变化而引入干扰。在本开关电源中，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而采用一点接地，即将电源开关电流回路(中的几个器件的地线都连到接地脚上，输出整流器电流回路的几个器件的地线也同样接到相应的滤波电容的接地脚上，这样电源工作较稳定，不易自激。做不到单点时，在共地处接两二极管或一小电阻，其实接在比较集中的一块铜箔处就可以。
对经常需要测量的测试点，在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。
由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场，当它与低频放大器的某些部分交连时，会对低频放大器产生干扰。因此，必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。
放大器各级比较好能按原理图排成直线形式，如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动，不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离，减小它们之间的寄生耦合干扰。
考虑各个单元功能电路之间的信号传递关系，还应将低频电路和高频电路分开，模拟电路和数字电路分开。
测量集成电路引脚直流电压时，应该选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对引脚电压会有大的测量误差。
线路板是一种电子产品 如果要采用一个电源和接地层开口（split）方案，应在平行于开口的邻近布线层上选择偏移层（layer bias）。在邻近层上按该开口区域的周长定义禁止布线区，防止布线进入。如果布线必须穿过开口区域到另一层，应确保与布线相邻的另一层为连续的接地层。这将减少反射路径。让旁路电容跨过开口的电源层对一些数字信号的布板有好处，但不推荐在数字和模拟电源层之间进行桥接，这是因为噪声会通过旁路电容互相耦合。若干极新的自动布线应用程序能够对高密度多层数字电路进行布线。初步布线阶段要在SMD出口中使用0.050英寸大尺寸过孔间距和考虑所使用的封装类型，后续布线阶段要容许过孔的位置互相靠得比较近，这样所有工具都能实现比较高的布通率和比较低的过孔数。由于OC48处理器总线采用一种改进的星形拓扑结构，在自动布线时其优先级比较高。不同类型电阻其特性参数都有一定的差异，在电路使用时需要考虑的点也不一样。PCB线路板工业
灌铜的作用有很多,将PCB双面板的反面灌铜,并与地响连接,可以减少干扰,增大地线的敷设范围。PCB线路板工业
PCB板调试步骤1、对于刚拿回来的新的PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。2、然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握去保证它们工作正常时，比较好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上（对于比较小的电路，可以一次全部装上），这样容易确定故障的范围，免得到时遇到问题时，无从下手。
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