淄博第三方返工

汽车整车制造商对汽车零部件的需要愈来愈多地依赖外部**的汽车零部件供应商，并对其提出了更高的要求。汽车零部件供应商一方面必须具备较大的生产规模以适应整车制造商规模化生产的要求；另一方面必须有较高的技术水平，与汽车整车制造商紧密配合，作为整车研制生产的一部分，参与和承担相关汽车零部件产品的设计开发、制造、检验和质量保证；同时，汽车零部件供应商还要承担及时供货、售后市场服务等全套责任。汽车零部件返工，请联系黑石电子机械服务部。汽车零部件返工选别服务内容：汽车零配件外观检验，汽车零件检查，金属冲压件外观检验；电镀件外观检验。淄博第三方返工

黑石电子机械选别sorting内容包括：                                                                                                                                                                                电子产品检测：开箱全检、功能检测、挑选检测、Sorting、复判；真空包装、外箱检视、抄录信息、二次包装、换贴标、扫条形码。

电子产品维修：重工、维修、简单加工、缺点分析、失效分析、现场退货管理；

液晶Cell检测：DIMM Test ,LCD  Glass Test（大小尺寸液晶玻璃检查）

光伏产品检测：电站检测、电站评估、组件检测、材料检测、产品验货、监理；

风电产品服务：变电设备维护检修、风电设备检修、风电场设备定期维护、风电场运行管理、风电场运行维护服务；  

汽车产品检测：装配线质量检查质量防火墙，生产线终点检查  车场检查  物流操作 修复  包装  现场装配支持  测量   质量工程支持  工艺和质量评审   汽车/商用车维护   电力电子设备现场维护  其他工业领域

实验室检查：电器安全测试、电磁兼容性测试、机械测试、通信产品测试、微生物测试；

无锡专业返工Sorting也就是分选/选别是经常使用的手段方法,所有员工都必须完成才培训并通过岗位职责要求和作业需要的。

黑石电子机械第三方汽车零部件质量检测选别服务公司

中国第三方检测产业链分析。第三方检测行业是指第三方检测机构接受客户委托，综合运用科学方法及专业技术对某种产品的质量、安全、性能、环保等方面进行评定，并出具评定报告。第三方检测行业产业链上游主要为检测设备、检测试剂等行业;产业链下游主要为终端的工业品和消费品生产制造商，检测报告的使用者是**、消费者或生产制造商的下游厂商。如在执行过程中发现不一致，发现方应及时通知不知情方，并按符合法律、法规、标准、制度的方式执行。***质量**费根堡姆说：进厂材料和外购件的控制就是根据**经济的质量水平来验收和贮存那些质量符合要求的零件，同时强调**有时效的供应者的责任。这里首先提到的是“**经济的质量水平”。

黑石电子机械可对第三方质量功能

维修Repair：

⊕PCB维修 Printed Circuit Board  Repair

⊕汽车零部件维修 auto spare parts  Repair

组装、预组装

避免您安排人力来做一些非关键的产品的预组装，您只需提供原材料给我们，我们就会提供符合您要求的成品。

挑选及检验

我们有熟练的员工，关注及按照客户的要求检验及分选不合格品，在我们头脑中有一个目标———提供零缺点的产品至客户。

测试, 维修及返工

我们有富有专业技能的人员服务于电子及汽车工业的塑胶，金属，电子，软排线，LCD,PCBA，橡胶及其它等等, 来挽回不良品,避免报废及召回的费用，我们的返工能力可以进一步防止客户的拒收及不良物料信息录入客户的系统。

基本功能：真空包装、外箱检视、抄录信息、二次包装、换贴标、扫条形码；

选别返工Sorting机制的必要性

    具体产品包括：活塞、油封、油嘴、油管、节油器、油箱、皮带、汽车弹簧塑料件、汽车灯具、轮胎、安全带、雨刮器、车用密封条、挤压件、冲压件,第二环，汽车制造企业全资控制**零部件企业，享有对其完全控制权，汽车制造企业控制零部件的规格，向**零部件企业采购所需产品。,在处理供应商来料问题的时候，sorting也就是俗称的分选/挑选是经常使用的手段方法,所有sorting Team的员工都必须完成才培训并通过岗位职责要求和作业需要的认。

我们的设备： BGA返修台、黑白板、吹风***、LCD信号发生器、热风***、电烙铁、电子显微镜、电测治具等。石家庄第三方返工公司

选别返工内容：汽车零配件外观检验，汽车零件检查，金属冲压件外观检验；电镀件外观检验，注塑件外观检验。淄博第三方返工

PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

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