全板镀镍金 板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。 沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。从单层到双层、四层，再到多层，设计难度也是不断增加。江苏医疗PCB线路板工业
线路板是一种电子产品 如果要用极少的布线层数设计一个低成本、高产量的商业产品，则在布局或布线之前，要仔细考虑混合信号PCB上所有特殊电源的布线细节。在开始布局和布线之前，要让目标制造商复查初步的分层方案。
基本上要根据成品的厚度、层数、铜的重量、阻抗（带容差）和极小的过孔焊盘和孔的尺寸来分层，制造商应该书面提供分层建议。建议中要包含所有受控阻抗带状线和微带线的配置实例。要将你对阻抗的预测与制造商对阻抗的结合起来考虑，然后，利用这些阻抗预测可以验证用于开发CAD布线规则的仿真工具中的信号布线特性。 浙江HDIPCB线路板积分反馈电路通常需要一个小电阻（约560欧）与每个大于10pF的积分电容串联。
线路板是一种电子产品 挠性板材料的涨缩主要跟基体材料PI和胶有关系，也就是与PI的亚胺化有很大关系，亚胺化程度越高，涨缩 的可控性就越强。按照正常的生产规律，挠性板在开料后，在图形线路形成，以及刚挠结合压合的过程中均会 产生不同程度的涨缩，在图形线路蚀刻后，线路的密集程度与走向，会导致整个板面应力重新取向，较终导致 板面出现一般规律性的涨缩变化；在刚挠结合压合的过程中，由于表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致， 也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。
原材料配方直接影响到覆铜板介电常数与介电损耗，工艺生产**难点在于上游原材料选择以及配方配比： 树脂： 传统环氧树脂由于本身具有含量较大的极性基团，介电性能较高，通过使用其他类型树脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、PPO/APPE 以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构来实现低介电常数与低损耗材料。 图表：不同树脂的介电常数和介质损耗因子 填料：改善板材物理特性同时影响介电常数 基板材料制造中的填充材料，是指基板材料组成中除增强纤维材料外，作为树脂填料的化工材料。填充材料在整个基板材料用树脂中所占的比例、品种、表面处理技术等，都对基板材料的介电常数有所影响。无机填料中较常使用的有：滑石粉、高岭土、氢氧化镁、氢氧化铝、硅微粉与氧化铝等。填料的加入，可以有效降低产品的吸湿性，从而改善板材的耐热性，同时，还可以降低板材热膨胀系数。已焊接好的集成电路要仔细查看，比较好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。
线路板是一种电子产品 印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻” 过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。因采用单面板，直插元件位于top面，表贴器件位于bottom面，所以在布局的时候直插器件可与表贴器件交叠，但要避免焊盘重叠。输入地与输出地本开关电源中为低压的DC-DC,欲将输出电压反馈回变压器的初级，两边的电路应有共同的参考地，所以在对两边的地线分别铺铜之后，还要连接在一起，形成共同的地。集成电路绝大多数为直接耦合，某一电路不正常，会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起。江苏HDIPCB线路板环保材料
要确认烙铁不带电，比较好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。江苏医疗PCB线路板工业
线路板是一种电子产品 经过检查不同功能电路块的布局和布线要求，初步建议采用12层板，如图3所示。微带和带状线层的配置可以安全地减少邻近走线层的耦合并改善阻抗控制。头筹层和第二层之间设置接地层，将把敏感的模拟参考源、CPU核和PLL滤波器电源的布线与在头筹层的微处理器和DSP器件相隔离。电源和接地层总是成对出现的，与OC48卡上为共享3.3V电源层所做的一样。这样将降低电源和地之间的阻抗，从而减少电源信号上的噪声。要避免在邻近电源层的地方走数字时钟线和高频模拟信号线，否则，电源信号的噪声将耦合到敏感的模拟信号之中。江苏医疗PCB线路板工业
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