三极管
三极管在电路中通常用于信号的放大、开关等。在数据手册上通常标有三个反向击穿电压数值：
（1）Vceo：在集极开路的情况下，集电极和发射极之间的击穿电压；
（2）Vcbo: 在发射极开路的情况下，集电极和基极之间的击穿电压；
（3）Vebo: 在集电极开路的情况下，发射极与基极之间的击穿电压；
三极管的三个反向击穿电压
虽然在形式上，三极管看似为两个反向的二极管串联，但在工艺上，三极管的发射集区、基极区、集电极区半导体性质和掺杂浓度不同，使得上面三个反向击穿电压不同，通常情况下它们之间的关系为：
Vcbo>Vceo>>Vebo
稳压二极管是由硅材料制成的面结合型晶体二极管.晶体二极管批发
三极管有三个区域，发射区和集电区是同一个类型，而中间的基区是另外一个类型。
发射区发射电荷，集电区收集电荷，基区用于控制发射和收集电荷的数量，即电流大小。
以NPN为例，发射区的电荷（自由电子）要想到达集电区，需要穿过两个PN结：发射结和集电结。在发射区，自由电子是多子，所以需要在发射结上加正偏电压，让PN结消失，作为多子扩散到基区。
到达基区后，极少部分电子通过与基区空穴复合形成电流，从基极流出（电流方向是从基极流入），但基区空穴极少，故大部分电荷没有复合的机会，堆积在集电结附近。基区自由电子称为少子（但是***数量较多，基区本身的自由电子+从发射区扩散来的自由电子），需要在集电结反偏时，作为少子漂移过集电结到达集电区。所以三极管工作时需要在发射结加正偏电压，而集电结加反偏电压。
发射结正偏电压的大小决定了从发射区扩散到基区的电荷数目，也间接决定了将来从基极和集电极流出的电子数目，极电流的大小。
集电结反偏电压的大小也决定了从基区吸引过来的电子的数目多少。所以集电极电流IC是由发射结电压和集电结电压共同作用的结果。
SS34 二极管制造商按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。
S8050是一款NPN小功率三极管，数据手册上给出的Vceo大约为25V，Vcbo为40V，而Vebo只有6V。下面是测量一个实际S8050三级的Vceo,V cbo的反向击穿电压电流曲线：
S8050 Vceo:大约45V
S8050 Vcbo:大约115V
可以看出Vcbo比Vceo大了将近三倍。如果**从三极管的符号上来看，这个结果的确非常令人难以理解。因为Vcbo是测量集电极到基极之间的PN节反向击穿电压；Vceo看似是在C、B之间增加了一个B、E的正向导通的PN节，为何Vceo反而比Vcbo小了那么多呢？
具体原因就不再这儿展开讨论了。如果你感兴趣可以参见相关资料来进行分析。
通常情况下，三极管都是工作了电路中，不会有任何一个电极是悬空的。此时，三极管的耐压就和手册给定的击穿电压不同。
下面是在B、E之间连接一个偏置电阻，重新测量C、E之间的击穿电压。
让我们带着这个问题开始学习三极管的结构。
与二极管类似，三极管也是由PN结构成的，它的内部包含两个PN结，这两个PN结由三片半导体构成。根据这三片半导体排列方式的不同，三极管可以分成NPN型和PNP型。
以NPN型为例，三极管的结构特点可以概括为三极、三区、两结。从三片半导体各引出一个引脚，就是三极，中间为基极B，两边分别为集电极C和发射极E。与三个引脚相连的三片半导体即为“三区”，基区、集电区和发射区。
三个区结构上各有特点，基区**薄，集电区面积比较大，发射区掺杂浓度比较高。三个区相互结合，在交界处形成两个PN结。基区与集电区交界处称为集电结，基区与发射区交界处称为发射结。
稳压二极管在使用时是反向并联在负载两端的，如果输入的电压没有超过其稳压值。
TVS1.5KE100A反向电压电流曲线
1N5404是一款**率整流二极管，正向平均电流3A，反向耐压400V。下面是它的反向电压电流曲线：
1N5404整流二极管反向电压电流曲线
肖特基二极管前向导通电压比较低，用于整流可以提高整流效率。反向耐压比硅二极管低。
1N5817是一款整流肖特二极管，数据手册给定的反向耐压为20V。下面是它的反向耐压电流曲线。当电压接近60V时反相电流急剧上升，随着电流增加，反向电压反而下降，呈现明显的复阻抗特性。
确定了稳压二极管的稳压值之后，需要确定分压电阻的阻值。快恢复二极管厂家
在脉冲数字电路中，用于接通和关断电路的二极管叫开关二极管.晶体二极管批发
TO-252封装的超快速恢复二极管
MUR540、MUR560、MUR580平均整流输出电流为5A，反向重复峰值电压为400v、600v、800v。 MUR1040、MUR1060、MUR1080平均整流输出电流为10A，反向重复峰值电压为400v、600v、800v。六款超快速恢复二极管，均采用TO-252封装，适用于各种整流应用。
封装TO-252属于贴片式背带散热片，该产品可以较好的替代传统直插DO-27封装，减少了传统直插带来的人工成本及再加工成型带来的压力损伤等因素，具有效率更高、产品稳定性能更佳、空间占用小等优势。
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