模拟电子技术实用知识（单结晶体管） *
一、单结晶体管的结构与特性
1．单结晶体管的结构
单结晶体管因为具有两个基极，故单结晶体管又称为双基极晶体管。单结晶体管有三个电极，分别称为***基极b1、第二基极b2、发射极e。单结晶体管虽然有三个电极，但在结构上只有一个PN结，它是在一块高电阻率的N型硅基片一侧的两端，各引出一个电极，分别称***基极b1和 第二基极b2。在硅片的另一侧较靠近b2处，用扩散法掺入P型杂质，形成一个PN结，再引出一个电极，称发射极e。单结晶体管的内部结构、等效电路、图形符号如图1所示。
存在于两个基极b1和b2之间的电阻是N型硅片本身的电阻，称为体电阻，由单结晶体管的等效电路可见，两基极间的电阻Rb1b2=Rb1+Rb2, 其体阻值一般在（5～10）KΩ之间。
国产单结晶体管的型号，主要有BT31、BT32、BT33等系列产品，其中B表示半导体器件，T表示特种晶体管，第三位数3表示三个电极，***一位数表示功耗100mW、200mW、300mW等等。
常用的型号为BT33的单结晶体管的外形结构，如图2所示。
为了理解***个晶体管的工作原理，可以把它左右分开，看成两个并联在一起的单向导电的二极管。徐州晶体管批发
作为台积电的主要竞争对手，三星追赶台积电的企图一直没有停过，三星在14纳米制程大幅落后台积电后，随后的10nm、7nm制程更被台积电大幅**，三星因而跳过5nm，直接决战3nm制程，计划在2030年前投资1160亿美元，希望超越台积电成为全球***大晶圆代工厂。
台积电3nm 2022年量产 晶体管密度大增 *
台积电在芯片工艺制程方面持续狂奔，这一点让竞争对手感到压力。按照台积电的规划，2020年实现5nm量产，2021年实现第二代5nm量产，而3nm将会于2022年量产。台积电也公布了3nm的具体技术规格，相当给力。
按照台积电的节奏，3nm工艺将会于2021年进入风险试产阶段，具体量产时间为2022年下半年，如果不出意外，苹果的A系列处理器会率先用上。3nm工艺带来了极高的晶体管密度，达到了2.5亿/mm2。
江门晶体管采购高电子迁移率晶体管（HEMT）与任何其他FET一样工作。
也可使用其它种类器件完成同样的单向导电功能，比如真空二极管。但是它们非常复杂，具有很多部件，如果过热也会造成器件不可靠，造价很高，也不可能进行小型化。
能够小型化非常关键，晶体管带来了微电子的**变化。Brattain所制作的晶体管是所有晶体管的基础。
为了理解***个晶体管的工作原理，可以把它左右分开，看成两个并联在一起的单向导电的二极管。
在中间是一层半导体锗，它具有负电荷载流子。下面是金属铜形成的导电基底。**上层是有金箔层。
当金箔接触到半导体锗表面的时候，就会形成带有正电荷载流子的半导体。在其下就是带有负电荷载流子的锗半导体。
工作电压和阈值电压大小比较时，MOS管工作状态
另外，以上的MOS晶体管叫做增强型MOS晶体管，MOS晶体管不只有这一种，还有许多许多种，比如①不加电压，②和③之间通电，加上电压之后反而不通电了的，这叫做耗尽型晶体管。另外，P型衬底的叫做P型MOS管，N型衬底的叫做N型MOS管，这方面想要详细了解，翻阅教科书。（此处修改，PMOS是导电沟道为P沟道的MOS，即N-body加电压后沟道反型，沟道区域的多数载流子由电子变成空穴，这个沟道叫做P-Channel，如下右图所示。NMOS也是同样的道理）
金属半导体场效应晶体管（MESFET）之所以被称为这个名称是因为栅极接触是由金属 - 半导体结形成的。
芯片制造过程共分为七大生产区域，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化，光刻和刻蚀是其中**为**的两个步骤。
而晶体管就是通过光刻和蚀刻雕刻出来的，光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上得图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。
刻蚀是使用化学或者物理方法有选择地从硅片表面去除不需要材料的过程。通常的晶圆加工流程中，刻蚀工艺位于光刻工艺之后，有图形的光刻胶层在刻蚀中不会受到腐蚀源的***侵蚀，从而完成图形转移的工艺步骤。刻蚀环节是复制掩膜图案的关键步骤.
而其中，还涉及到的材料就是光刻胶，我们要知道电路设计图首先通过激光写在光掩模板上，然后光源通过掩模板照射到附有光刻胶的硅片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学效应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域，使掩模板上的电路图转移到光刻胶上，***利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。
第三类是可以用来制作成晶体三极管的半导体。河源使用晶体管
单结晶体管的伏安特性，是指在单结晶体管的e、b1极之间加一个正电压Ue。徐州晶体管批发
对于微处理器或“片上系统” (SoC) ，在2017年，单个晶体管的价格以低于每年32％ 的速度递减。图3中，32% 适用于2017年生产的所有半导体元件的总数。然而，每个晶体管的成本是由不同种类的半导体元件组成——内存、逻辑、模拟等。从图3可以看出，半导体行业生产的分立存储器件，尤其是NAND FLASH 中的晶体管要远远多于其他类型的半导体器件。当存储器件学习曲线（主要由NAND FLASH 和DRAM 组成）与非存储器件学习曲线分开后，很明显，存储器件的单个晶体管成本和晶体管累积量的增长将远远超过非存储器件。徐州晶体管批发
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