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晶体管基本参数
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晶体管企业商机

三极管(BJT管),也称为双性型晶体管

三极管是一个人丁兴旺的“大家族”,其人员众多。因此在电子电路中如果没有三极管的话那么这个电路将“一事无成”。电路中的很多元件都是为三极管服务的,比如电阻、电容等。有必要和大家对三极管进行一下剖析,下面让我们看看三极管的“庐山真面目”。三极管也有三条腿,并且这三条腿不能相互换用,不像MOS管那样其源极(S)和漏极(D)在一定条件下还可以换用的(低频的结型管可以互换)。从图中我们也可以看到,三极管也是有两个PN结构成。我们以NPN型三极管为例来说明这个问题,分别从三个半导体基座中引出三个极,我们给它分别起个名字叫基极、集电极和发射极。这三个端子的相互作用是,通过控制流入基极的电流就可以达到控制发射极和集电极之间的电流的大小,由此我们可以知道三极管是一个电流型控制器件。


由于三极管的输出电流是比较大的,可以产生较大的功率作为后级驱动器件但是其功耗比较大.绵阳电阻晶体管

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GAA晶体管


而当先进工艺发展到了7nm阶段,并在其试图继续向下发展的过程中,人们发现,FinFET似乎也不能满足更为先进的制程节点。于是,2006年,来自韩国科学技术研究院(KAIST)和国家nm晶圆中心的韩国研究人员团队开发了一种基于全能门(GAA)FinFET技术的晶体管,三星曾表示,GAA技术将被用于3nm工艺制程上。


GAA全能门与FinFET的不同之处在于,GAA设计围绕着通道的四个面周围有栅极,从而确保了减少漏电压并且改善了对通道的控制,这是缩小工艺节点时的基本步骤,使用更***的晶体管设计,再加上更小的节点尺寸,和5nm FinFET工艺相比能实现更好的能耗比。


GAA 技术作为一款正处于预研中的技术,各家厂商都有自己的方案。比如 IBM 提供了被称为硅纳米线 FET (nanowire FET)的技术,实现了 30nm 的纳米线间距和 60nm 的缩放栅极间距,该器件的有效纳米线尺寸为 12.8nm。此外,新加坡国立大学也推出了自己的纳米线 PFET,其线宽为 3.5nm,采用相变材料 Ge2Sb2Te5 作为线性应力源。


另据据韩媒Business Korea的报道显示,三星电子已经成功攻克了3nm和1nm工艺所使用的GAA (GAA即Gate-All-Around,环绕式栅极)技术,正式向3nm制程迈出了重要一步,预计将于2022年开启大规模量产。



场效应晶体管报价晶体三极管是p型和n型半导体的有机结合,两个pn结之间的相互影响.

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三极管的三种工作状态是非常重要的,是无线电基础中的基础。对此我是这样理解的。无论是NPN型三极管还是PNP型三极管,当发射结加正向偏置电压,而集电结加反向偏置电压时,那么该三极管就工作在放大模式;而当其发射结和集电结都加正向偏置电压时,该三极管就工作在饱和模式;而当发射结和集电结同时加反向偏置电压时,那么该三极管就工作在截止模式。为此我编了一句顺口溜:发正集反是放大;全正饱和全反截,希望对大家理解有用。


既然晶体三极管那么重要,那么我们改如何正确理解三极管的工作原理,并正确使用三极管呢?小何下面就跟大家一一分享。



大家可以看到晶体管的基极位置,放到电子管上就成了控制栅,大家都知道晶体三极管的基极电压其实就是控制三极管导通程度的。在电子管上叫“控制栅”极,更是直接讲明白了这个极的作用。


然后大家再看晶体管的发射极,放到电子管的位置就是叫“阴极”大家都知道阴极不就是发射电子的极吗。


***看晶体管的集电极,在电子管的位置就叫做阳极。晶体管的电子流动方向就是集电极,然后由基极控制。电子管里阴极靠灯丝加热发射的电子也是流向阳极中间由控制栅极控制。



而在信号电压较低,又允许从信号源取较多电流的条件下,应选用晶体管。

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当芯片设计好了之后,就要制造出来,晶体管就是在晶圆上直接雕出来的,晶圆越大,芯片制程越小,就能切割出更多的芯片,效率就会更高。


举个例子,就好像切西瓜一样,西瓜更大的,但是原来是切成 3 厘米的小块,现在换成了 2 厘米,是不是块数就更多。所以现在的晶圆从 2 寸、4 寸、6 寸、8 寸到现在 16 寸大小。


制程这个概念,其实就是栅极的大小,也可以成为栅长,它的距离越短,就可以放下更多的晶体管,这样就不会让芯片不会因技术提升而变得更大,使用更先进的制造工艺,芯片的面积和功耗就越小。但是我们如果将栅极变更小,源极和漏极之间流过的电流就会越快,工艺难度会更大。


芯片制造共分为七大生产区域,分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化。


场效应管是电压控制元件,而晶体管是电流控制元件。场效应晶体管报价

想要弄懂晶体管,就要先弄懂二极管。绵阳电阻晶体管

对于微处理器或“片上系统”  (SoC) ,在2017年,单个晶体管的价格以低于每年32% 的速度递减。图3中,32% 适用于2017年生产的所有半导体元件的总数。然而,每个晶体管的成本是由不同种类的半导体元件组成——内存、逻辑、模拟等。从图3可以看出,半导体行业生产的分立存储器件,尤其是NAND FLASH 中的晶体管要远远多于其他类型的半导体器件。当存储器件学习曲线(主要由NAND FLASH 和DRAM 组成)与非存储器件学习曲线分开后,很明显,存储器件的单个晶体管成本和晶体管累积量的增长将远远超过非存储器件。绵阳电阻晶体管

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