二极管,三极管,MOS管,晶体管联系,区别_电子元器件 *
二极管、三极管、场效应管都是半导体器件，在电子电路中担任着十分重要的作用，现在我来和朋友们聊聊它们之间的联系和区别吧。
场效应管（MOS管）
我先说说MOS（场效应管）管，MOS管在半导体基片的两侧也是有两个PN结。从P型（或者N型）半导体上面引出一个电极并将这个电极连接起来作为MOS管的栅极（G）。然后在基片的两端再引出两个电极分别称为源极（S）和漏极（D）。如下图所表示的那样。从图中我们可以知道，栅极（G）和源极（S）和漏极（D）是不导电的，所以我们给它起个名字就叫绝缘栅型场效应管，这个器件的名字就是这样的来的。
晶体三极管按结构粗分有npn型和pnp型两种类型.电阻晶体管比较便宜
三、单结晶体管振荡器
1.单结晶体管振荡器电路
在电子电路中，常常利用单结晶体管的负阻特性和RC电路的充放电特性，组成非正弦波脉冲振荡电路，单结晶体管振荡电路如图6a所示。图中，R、C为充放电元件，V为单结晶体管，Rb1、Rb2为基极电阻，其中Rb2为限流电阻，Rb1是负载电阻，其两端产生的电压降就是振荡输出信号。
2.单结晶体管振荡电路的工作原理
单结晶体管振荡电路的工作原理如下。当开关S闭合后，电源Ucc接入电路中，单结晶体管的b2经电阻Rb2与电源的正极相连，b1经电阻Rb1与电源的负极相接，即b2、b1之间加上了一个正电压。同时，电源Ucc还通过电阻R对电容C进行充电，电容两端的电压Uc随时间按**规律上升，充电时间常数τ=RC。
当电容两端的电压Uc，即发射极所加的电压Ue＜Up峰点电压时，单结晶体管的Ie电流为很小的反向漏电电流，单结晶体管是处于截止状态的，其e、b1极之间的等效阻值非常大，电阻Rb1上无电流通过，输出电压Uo=0，即无脉冲信号输出
三极管晶体管供应能够小型化非常关键，晶体管带来了微电子的**变化。Brattain所制作的晶体管是所有晶体管的基础。
对于微处理器或“片上系统” (SoC) ，在2017年，单个晶体管的价格以低于每年32％ 的速度递减。图3中，32% 适用于2017年生产的所有半导体元件的总数。然而，每个晶体管的成本是由不同种类的半导体元件组成——内存、逻辑、模拟等。从图3可以看出，半导体行业生产的分立存储器件，尤其是NAND FLASH 中的晶体管要远远多于其他类型的半导体器件。当存储器件学习曲线（主要由NAND FLASH 和DRAM 组成）与非存储器件学习曲线分开后，很明显，存储器件的单个晶体管成本和晶体管累积量的增长将远远超过非存储器件。
一、三极管的放大作用
1.外部条件：发射结正偏，集电结反偏
2.内部条件：基区宽度小于非平衡少数载流子的扩散长度
3.IE、IB、Ic之间关系＇：IE＝IB+Ic.
3晶体三极管的特性曲线
一． 定义：指三极管各电极电压和电流之间的关系曲线，主要包括：输入和输出特性曲线。
二． 输入特性曲线
定义：当集电极和发射极之间的电压UCE保持一定时，晶体三极管的输入电流IB（基极电流）与输入电压UBE（基极和发射极之间的电压之间的关系曲线）
：IB=f（UBE）
就要制造出来，晶体管就是在晶圆上直接雕出来的，晶圆越大，芯片制程越小。
目前应用*****，工艺**成熟的半导体材料就是硅（Si），大家电脑和手机中CPU都是用硅做的，以硅举例，经过取材和反复提炼之后的高纯硅是几乎绝缘的，人们也没法直接拿一块高纯硅来用，这需要后续的掺杂，才能使其具有导电性，再加上其他许多后续的半导体工艺，才能真正做成各类器件芯片，投入实用。
掺杂的意思就是，往一块半导体里掺其他元素，即使只掺万分之一，甚至更少数量的其他元素，这个半导体的导电性能，就会发生几万倍甚至更大幅度的变化。并且，根据掺杂元素的种类和浓度的不同，它的导电性能和其他特性还会发生有趣的变化。掺入Ⅲ族元素的硅是P（positive，正）型半导体，主要以空穴导电；掺入Ⅴ族元素的硅是N（negative，负）型半导体，主要以电子导电。（这个具体的形成过程比较简单，略，想要进一步了解私聊我，或者翻阅教科书）
Westen Electric 公司在1951年开始批量生产这种点接触式晶体三极管。三极管晶体管供应
平面晶体管主导了整个半导体工业很长一段时间。电阻晶体管比较便宜
导体三极管
1半导体三极管的结构.
半导体三极管又称晶体三极管(简称三极管)，是电子线路中**常用的半导体器件，它在电路中主要起放大和电子开关作用
定义:晶体三极管从结构上可以分为NPN型和PNP型两类
晶体三极管有集电区，基区和发射区三个区域
集电区与基区之间的PN结称为集电结，基区与发射区之间的PN结称为发射结。发射极的箭头方向就是该类型管子发射极正向电流的方向，
发射结正向偏置、使电结反向偏置。
2半导体三极管的电流分配及放大作用
电阻晶体管比较便宜
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