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特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观：淡黄色液体 固体含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正负0.003 推荐稀释剂：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包装方式：5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时焊料的润湿性能是非常良好。广东高质量确信电子价钱

​ 现在Alpha无铅锡膏的保管和在使用时的要留意到底应该有哪些呢?让上海聚统金属新材料有限公司的专业人才来跟大家讲一讲吧。一、首先要要留意的正是存贮的温度，不同的物料都有不同的为宜的温度，尤其要是这膏状产品的存贮的环境就更是要留意了，一不注意就回容易坏掉的，一旦坏掉了就不可以再在使用了。 也有许多人或许觉得Alpha无铅锡膏这个工业生产上的的产品和一般食品类不太一样，会有很长的储存期，因此许多人就不时常特别注意到这个现象，实际上任何的无铅锡膏储存时间只有6个月，必须要在規定的时间段内及时性使完，否则就不能使用了。山东新品确信电子单价有铅锡条具有很好的润湿性，流动性很强，容易上锡;焊点很光亮，非常的饱满，不会有虚焊的情况。

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。

ALPHA无铅免清洗锡膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。外界因素，一般焊膏印刷时的比较好的温度为25℃-30℃，湿度为相对湿度60％，温度过高。

展和收入的提高，我们认为，企业和员工的共同发展，即双赢才是我们惟一的选择若是和大家说说到焊锡丝，可能很多人都是应该听闻过的，特别到现在此种原料的使用的也已经越来越多了，帮大家解决了很多麻烦。在这里我们大家就一同认知Alpha焊锡丝的的功效都要有些什么，它的主要优势都要有些什么，也希望会有利于您更为轻松的解决现有需求，让大众对它有更加多的认知。在这前我们大家先一起来看一下什么是Alpha焊锡丝。简单来的说Alpha焊锡是由锡和金和助焊剂这2个部分组成的的。它的的功效有有许多。您大部分是了解到的，到现在的电子行业进步的越来越的神速，特别这些年确实是具有日新月异的转变。您不要忘记了，到现在电子行业之所以进步的这么快速，也和焊锡丝具有很大的关系的。手工电子原器件焊接的时候是需要的使用焊锡丝的，在电子焊接的时候，焊锡丝和电路铁一定要配合好了，质量的电烙铁会提供稳定的并且是持续的融化热量。然后焊锡丝就会作为一种填充物的金属加入到电子原器件的表面以及缝隙中，这样一来就会固定电子原器件的成为焊接的主要成分了。焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.12mm-20mm之间。广东高质量确信电子价钱

低成本。生产无铅焊料合金的原材料应该满足数量充足、价格低的要求，且所需焊料的原材料容易获取。广东高质量确信电子价钱

​2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。广东高质量确信电子价钱

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