助焊剂800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势:...
ALPHA无铅免清洗锡膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:比较好的无铅回流焊接良率,对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。焊膏的金属氧化度,在焊膏中,金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大。江苏节能OM338助焊膏介绍
虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点: 比较好的无铅回流焊接良率,对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ,印刷周期短,产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量, 减少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性, 不含卤素。 兼容氮气或空气回流上海通用OM338助焊膏单价过高的烙铁头温度将会造成产品可靠性下降和烙铁头寿命的缩短。
现在Alpha无铅锡膏的保管和在使用时的要留意到底应该有哪些呢?让上海聚统金属新材料有限公司的专业人才来跟大家讲一讲吧。一、首先要要留意的正是存贮的温度,不同的物料都有不同的为宜的温度,尤其要是这膏状产品的存贮的环境就更是要留意了,一不注意就回容易坏掉的,一旦坏掉了就不可以再在使用了。 也有许多人或许觉得Alpha无铅锡膏这个工业生产上的的产品和一般食品类不太一样,会有很长的储存期,因此许多人就不时常特别注意到这个现象,实际上任何的无铅锡膏储存时间只有6个月,必须要在規定的时间段内及时性使完,否则就不能使用了。
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷。美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种。
美国阿尔法锡条主要用于线路板的焊解,是纯锡制造的,美国阿尔法锡条一般分为无铅和有铅两种,因它有具有很好的湿润性、流动性,所以容易上锡,焊点很饱满,不会出现虚焊的情况,搭配助焊剂使用,产生的锡渣很少,不会出现浪费的情况。 美国阿尔法锡条中的有铅锡条包括焊锡条、电解纯锡条、抗氧化锡条、波峰焊锡条、高温焊锡条等几种,有铅锡条具有很好的润湿性,流动性很强,容易上锡;焊点很光亮,非常的饱满,不会有虚焊的情况;通常有铅锡条里面加入了大量的抗氧化元素在里面,具有很强的抗氧化能力;锡渣比较少,可以降低能耗,也可以减少不必要的资源浪费,它的各项性能都很稳定,很适合在波峰以及手浸炉的操作,这是有铅锡条的优点。 焊膏在使用前,一般冷藏在冰箱中,取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用。浙江新品OM338助焊膏服务电话
锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了**。江苏节能OM338助焊膏介绍
该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:比较好的无铅回流焊接良率,对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。。。江苏节能OM338助焊膏介绍
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