阿尔法锡膏

中国入关后上海很快成为世界SMT 设备生产供应商展示销售服务培训**为集中的城市，并带动长三角**崛起，全球电子制造市场进入中国时代。随后环渤海地区也抓住发展机遇，一跃成为中国第三大电子制造集中区域。新世纪**年，中国基本淘汰了THT 老一代电子组装技术，完成了SMT 在国内的普及。

一切的工业制造技术**都是为了生产力升级，以及产品良品率、可靠性的提升。

目前我国已经超越美国成为世界比较大的SMT应用大国，但前列电子制造技术方面仍然有所欠缺；国内外电子制造焊接工艺流程关键辅料SMT锡膏在中**市场上仍然差距较大，**领域几乎被国外主流品牌占领。

国内锡膏原创技术发展缓慢，锡膏研发人员数量少，水平参差不齐，且坚持时间短。

锡膏稳定性，可靠性经常出现问题，这也是国内外主流锡膏差距比较大的地方。

阿尔法锡膏

锡膏粘度计按工作方式分：毛细管式、旋转式和振动式3种

毛细管式锡膏粘度计：

工作原理是：样品容器（包括流出毛细管）内充满待测样品，处于恒温浴内，液柱高度为h。打开旋塞，样品开始流向受液器，同时开始计算时间，到样品液面达到刻度线为止。样品粘度越大，这段时间越长

旋转式锡膏粘度计：常见的主流粘度计多是旋转式粘度计，也称螺旋式粘度计。

工作原理是：采用螺旋泵式传感器的共轴双重圆筒型回转粘度计，是一种液体粘度的物理分析仪器。它通过对物理特性的检测，反映流体受外力作用下分子之间的摩擦力。

主流原因：旋转粘度计具有使用方便、性能稳定、维护简单等优点，适用于测量各种油脂、油漆、油墨、涂料、塑料、浆料、橡胶、乳胶、洗涤剂、树脂、炼乳、奶油、***、以及化妆品等各种流体的粘度，是纺织、化工、石油、机电、医药、食品、轻工、建筑等行业以及大专院校、科研单位、**部门的实验室、分析室必备仪器。

振动式锡膏粘度计：这种粘度计的工作原理是：处于流体内的物体振动时会受到流体的阻碍作用，此作用的大小与流体的粘度有关。常用的振动式粘度计有超声波粘度计，其探测器内有一个弹片。在受脉冲电流激励时，弹片产生超声波范围的机械振动。 阿尔法锡膏

助焊剂在焊锡中所占重量比约为10%, 体积比约为50%, 用于印刷的锡膏中的助焊剂含量一般为(11±1)wt%。

助焊剂的作用：

1）作为锡粉颗粒的载体, 调解锡膏物理特性如流

动性、黏度等,使之具有印刷性。

2）提供临时固定力,确保回流焊前零件处于适当位置。

3）去除焊接界面氧化物, 助焊。

4）焊接过程中形成保护层,防止再氧化并降低焊锡表面张力,助焊。

由上可看出，助焊剂在每段SMT制程都担任着不可或缺的角色。锡膏制造业者的真正竞争力实际上也是在助焊剂的研发制造上。目前业界有专业代工喷粉的公司但鲜有代工研发助焊剂的公司。而锡膏的附加价值也多半在助焊剂上。

阿尔法锡膏 OM338PT：

阿尔法锡膏OM338PT是一款无铅,免清洗锡膏,适用于各种应用场合．阿尔法锡膏OM338PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下．阿尔法锡膏OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合,其***的性能包括防止不规则锡珠的形成。

Alpha无卤素锡丝 HF-850：

Alpha无卤素锡丝HF-850是Alpha出品润湿**快,飞溅比较低,无卤素及无卤化物的有芯锡丝 Alpha无卤素锡丝HF-850性能***,是满足高环保要求的理想选择 Alpha无卤素锡丝HF-850焊接残留是透明的有利于检查焊点,极低的飞溅水平确保板片外观和用户舒适性 这种安全环保的产品使操作人员使用更方便,同时保持高生产率。

作为SMT生产关键工序的锡膏印刷机的焊膏印刷是SMT品质的重中之重，只有制定出合适的锡膏印刷参数，并掌握它们之间的规律，才能得到质量的焊膏印刷质量。在锡膏印刷机印刷中锡膏使用是关键的因素，下面上海炽鹏新材料大家分享一下锡膏印刷机在印刷锡膏时锡膏使用时的注意事项。 

1、锡膏在锡膏印刷机印刷前操作者使用**锡膏搅拌机搅拌焊膏使其均匀，比较好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。

2、锡膏印刷机印刷过程中，对锡膏印刷质量进行 ** 检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。

3、在锡膏印刷机印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干， 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。

4、严格在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6 h以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。

5、锡膏印刷机印刷首块印刷板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等 5 点，记录数值， 要求锡膏厚度范围在模板厚度的 -10% ～ +15%。

6、锡膏印刷机印刷完成后按工艺要求清洗模板。 RF800助焊剂

阿尔法锡膏

锡粉在制造过程中可能会影响品质的环节包括：合金配比、锡粉形状、锡粉粒径和锡粉氧化程度。

1.合金配比是否正确：

1）合金熔化后上部形成锡渣, 要打捞***, 而锡渣内各金属比率

差异一般较大，从而导致合金比率有些许出入。

2）管控严谨的业者在熔化后会测量其合金成分合格后再制造成

合金条以备用。

3）合金配比直接影响锡膏熔点。

4）若采用合金熔点差异较大之锡粉，回流焊制程中会出现焊点粗

糙，熔锡不完整的现象(俗称“冷焊”)。常用的合金配比检测的方法有：SPARK-AES(火花原子发射光谱仪)、ICP-AES(电感耦合原子发射光谱仪)、DSC(金属熔点测试) 阿尔法锡膏

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