助焊剂的优缺点 助焊剂的一个**重要特性是它的活性和形成好焊点的能力:快速、充分润湿引线、孔洞和焊盘,留下牢固结实的焊点。在通常情况下,助焊剂的活性越高,焊接的效果就越好,工艺窗口就越宽或越好。全固态松香助焊剂,尤其是水溶性助焊剂的焊接性能非常出色,这在很大程度上取决于它们的活性和丰富的化学...
助焊剂的优缺点
助焊剂的一个**重要特性是它的活性和形成好焊点的能力:快速、充分润湿引线、孔洞和焊盘,留下牢固结实的焊点。在通常情况下,助焊剂的活性越高,焊接的效果就越好,工艺窗口就越宽或越好。全固态松香助焊剂,尤其是水溶性助焊剂的焊接性能非常出色,这在很大程度上取决于它们的活性和丰富的化学成分,使助焊剂在整个焊接过程中始终很好地保持性能。
与水溶性助焊剂和全松香助焊剂一样,低固含量免清洗助焊剂没有去除或彻底去除氧化物。但是,它们中几乎没有能够在整个焊接工艺中始终保持化学性质的成分。因此,它们的工艺窗口通常都窄到令人难以置信。 RF800助焊剂

在焊接过程中,助焊剂能去除被焊金属表面的氧化物,防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化,降低焊料的表面张力,增强润湿性,促使热量传递到焊接区。助焊剂的性能直接影响到焊接质量,如果选择不当,不仅起不到助焊作用,反而会造成机械强度降低、电化学腐蚀、电迁移等可靠性问题。因此,正确选择助焊剂十分重要。
助焊剂通常与焊料匹配使用,要根据焊料合金,根据不同的工艺方法,同时还要根据被焊元件引脚、PCB焊盘的涂镀层材料、金属表面氧化程度,以及产品对清洁度的电性能的具体要求进行选择。
一、浸焊、波峰焊等群焊工艺选择助焊剂的一般原则
1、一般情况下,***及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂。
2、通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂。
3、一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂,或采用RMA(中等活性)松香型助焊剂,可不清洗。
二、手工焊接和返修时选择助焊剂的原则
1、一定要选择与回流焊、波峰焊时相同的助焊剂。
2、特别是高可靠性要求的组装板、一定要严格管理。 RF800助焊剂

助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用:
(1)去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。
(2)熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。
(3)浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上。
(4)粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。
(5)焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
(6)焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
(7)不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。
(8)在常温下贮存稳定。
助焊剂800系列(RF800T)免清助焊剂RF800能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。特性及优势:┉高活性,***的焊接能力,低缺点率┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰┉免清洗减少生产成本┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数外观:淡黄色液体固体含量wt/wt:()酸值(mgKOH/g):18比重@25度(77oF):推荐稀释剂:800AdditivePh(5%水溶液):包装方式:5加仑/桶。

ALPHA®EF 系列助焊剂环保,同时还具有焊接性能。Alpha 助焊剂系列在提供波峰焊工艺解决方案。其含酒精的助焊剂在各种应用中都能提供出色的润湿性能、几乎无缺点的焊接以及产线吞吐量。
我们***的波峰焊助焊剂系列产品,包括我们的 EF 系列,设计用于提供同类产品中性能和可靠性。特定的波峰焊助焊剂产品采用的配方可提供比普通助焊剂更加安全和环保的替代品。
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