阿尔法锡膏

锡膏黏度是根据不同的厂商不同的产品而有不同的黏度值.锡膏的黏度一般取决于锡膏所采取的flux的成分和含量,而flux的成分和含量是锡膏供应商的命根子,不会轻易示人的.

锡膏的黏度单位可以采用pa.s (帕斯卡.秒)或者是poise (实际常用为centipoise,cp或者是kcp),它们的换算关系为1pa.s等于1 kcp,测试工具常见的有japan(敏感词语? )的malcom和美国的brookfield ,两者测量出来的数值一般没有直接的运算关系,因为两者的仪器的结构并不一致. malcom用的为spiral(有一个套筒,里面有一个类似钻头的机构)类型的,brookfield用的通常是T-bar spindle(一个十字叉),都是通过5或者10 rpm的转速,在25度左右测试出来的结果. japan的标准为JIS-Z-3284, IPC的标准为IPC-TM-650 ,一般的锡膏黏度值为600~1400 kcp,200~300pa.s,另外锡膏是一种非牛顿物质,在搅拌/剪切力的作用下，黏度会下降,并且需要一段时间才能恢复原来的数值.

阿尔法锡膏

锡粉在制造过程中可能会影响品质的环节包括：合金配比、锡粉形状、锡粉粒径和锡粉氧化程度。

1.合金配比是否正确：

1）合金熔化后上部形成锡渣, 要打捞***, 而锡渣内各金属比率

差异一般较大，从而导致合金比率有些许出入。

2）管控严谨的业者在熔化后会测量其合金成分合格后再制造成

合金条以备用。

3）合金配比直接影响锡膏熔点。

4）若采用合金熔点差异较大之锡粉，回流焊制程中会出现焊点粗

糙，熔锡不完整的现象(俗称“冷焊”)。常用的合金配比检测的方法有：SPARK-AES(火花原子发射光谱仪)、ICP-AES(电感耦合原子发射光谱仪)、DSC(金属熔点测试) 阿尔法锡膏

中国入关后上海很快成为世界SMT 设备生产供应商展示销售服务培训**为集中的城市，并带动长三角**崛起，全球电子制造市场进入中国时代。随后环渤海地区也抓住发展机遇，一跃成为中国第三大电子制造集中区域。新世纪**年，中国基本淘汰了THT 老一代电子组装技术，完成了SMT 在国内的普及。

一切的工业制造技术**都是为了生产力升级，以及产品良品率、可靠性的提升。

目前我国已经超越美国成为世界比较大的SMT应用大国，但前列电子制造技术方面仍然有所欠缺；国内外电子制造焊接工艺流程关键辅料SMT锡膏在中**市场上仍然差距较大，**领域几乎被国外主流品牌占领。

国内锡膏原创技术发展缓慢，锡膏研发人员数量少，水平参差不齐，且坚持时间短。

锡膏稳定性，可靠性经常出现问题，这也是国内外主流锡膏差距比较大的地方。

一般的说来锡膏都是有性能指标参数等等的（废话），您在针对产品选用这种锡膏产品的时候，会向锡膏厂家索要各种性能参数（这里我就不多说了）和样品，当您觉得质量满意（大部门是价格满意），您就会购买相应的产品，一般来说一个批次送来的焊膏都会有厂家自身的检验报告，用来定量描述焊膏的批次差别（这里都是行家，应该很清楚焊膏的特殊制作工艺导致焊膏的批次差别还是不小的），在这个报告中有产品的型号批次号，有各种金属含量、FLUX含量、显微镜下球径范围、FLUX活性和锡膏黏度等参数。当然这是远远不够的，我们还向厂家索要一些其他的第三方检验报告，比如铜镜实验、盐酸银实验等，***焊膏送到我们手上的时候，我们会批次的检验焊膏质量，包括一些触变实验，做的最常见的就是检验锡膏的黏度。

作为SMT生产关键工序的锡膏印刷机的焊膏印刷是SMT品质的重中之重，只有制定出合适的锡膏印刷参数，并掌握它们之间的规律，才能得到质量的焊膏印刷质量。在锡膏印刷机印刷中锡膏使用是关键的因素，下面上海炽鹏新材料大家分享一下锡膏印刷机在印刷锡膏时锡膏使用时的注意事项。 

1、锡膏在锡膏印刷机印刷前操作者使用**锡膏搅拌机搅拌焊膏使其均匀，比较好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测。

2、锡膏印刷机印刷过程中，对锡膏印刷质量进行 ** 检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。

3、在锡膏印刷机印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干， 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。

4、严格在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6 h以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。

5、锡膏印刷机印刷首块印刷板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等 5 点，记录数值， 要求锡膏厚度范围在模板厚度的 -10% ～ +15%。

6、锡膏印刷机印刷完成后按工艺要求清洗模板。 RF800助焊剂

阿尔法锡膏

阿尔法锡膏 OM338PT：

阿尔法锡膏OM338PT是一款无铅,免清洗锡膏,适用于各种应用场合．阿尔法锡膏OM338PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下．阿尔法锡膏OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合,其***的性能包括防止不规则锡珠的形成。

Alpha无卤素锡丝 HF-850：

Alpha无卤素锡丝HF-850是Alpha出品润湿**快,飞溅比较低,无卤素及无卤化物的有芯锡丝 Alpha无卤素锡丝HF-850性能***,是满足高环保要求的理想选择 Alpha无卤素锡丝HF-850焊接残留是透明的有利于检查焊点,极低的飞溅水平确保板片外观和用户舒适性 这种安全环保的产品使操作人员使用更方便,同时保持高生产率。 阿尔法锡膏