由于手机大量采用LDO来为手机各个部件进行供电,LDO 虽然具有成本低、封装小、外围器件少和噪音小的特点, 但其转换效率低, 且只能用于降压的场合, 加上LDO效率取决于输出/输入电压之比, 在输入电压为3.6V、输出电压为1.5V的情况下, 效率只有41.7%, 这样低的效率在输出电流较大时, 不*会浪费很多电能, 而且会造成芯片发热影响系统稳定性。而3G手机各个部件需要多个电压等级的供电, 在很多情况下, 尤其是压差大的情况下, LDO已经难以满足供电需求, 因此DC/DC的解决方法成为一种取代LDO的解决方案。TPS63070:3A输出,支持2.7-18V输入,效率高达96%。梁溪区通用升降压电源芯片销售厂家

双向DC/DC转换器拓扑能够在两个直流系统间实现能量的双向传输 [11]。多相(Multi-Phase)Buck转换器常用于低电压、大电流应用,以降低纹波和提高效率 [12]。开关电源(DC-DC)有三种最常见的调制方式分别为: 脉冲宽度调制(PWM)、脉冲频率调制(PFM)、脉冲跨周期调制(PSM)。脉冲跨周期调制模式(PSM)可以克服脉冲调宽调制模式(PWM)轻负载情况下变换效率较低、脉冲调频调制模式(PFM)频谱分布随机的缺点。 [提升效率的关键技术包括同步整流技术和多相控制。同步整流技术用MOSFET替代二极管,以降低导通损耗。 [4]多相控制用于CPU/GPU等大电流、低电压供电,通过多相并联降低纹波电流和热应力。 [12]13]常州常见升降压电源芯片对比价效率与发热:优先选择高效率芯片,减少散热设计成本。

注意事项:DC/DC变换器中L、C、D的选择电感L、输出电容C及续流二极管或隔离二极管D的选择十分重要。电感L要满足在开关电流峰值时不饱和(开关峰值电流要大于输出电流3~4倍),并且要选择合适的磁芯以满足开关频率的要求及选择直流电阻小的以减少损耗。电容应选择等效串联电阻小的电解电容(LOW ESR),这可降低输出纹波电压,采用三洋公司的有机半导体铝固体电解电容(一般为几十~几百毫欧)有较好效果。二极管必须采用肖特基二极管,并且要以满足大于峰值电流为要求。
按能量存储与转换元件,主要分为电感储能型(基于电感的开关转换器)和电荷泵型(开关电容型,无需电感) [3] [8] [16]。按控制调制方式,常见的有脉冲宽度调制(PWM)、脉冲频率调制(PFM)和脉冲跨周期调制(PSM)等 [13]。从电源管理芯片类型看,可分为线性稳压器和开关稳压器,后者即开关电源芯片,涵盖了前述多种DC/DC转换拓扑 [14]。此外,还可根据功能、输出功率、输入/输出电压范围、封装形式等进行细分 [**C/DC转换器按照电路拓扑的不同,可分为不带隔离变压器的非隔离型和带隔离变压器的隔离型两大类。非隔离型拓扑主要包括降压(Buck)变换器、升压(Boost)变换器、升降压(Buck-Boost)变换器和丘克(Cuk)变换器等,隔离型拓扑主要包括反激式(Flyback)变换器、正激式(Forward)变换器、推挽式(Push-Pull)变换器和桥式(Bridge)变换器等。其中,Buck电路和Boost电路是DC/DC变换器**基本的两种拓扑形式 [3]。Buck 用于多媒体协处理器的核电压。

欧美厂商主导全球市场,中国大陆企业如昂宝通过节能技术取得突破。产业复合增长率达30%,成为电子产业链关键增长点 [1]。随着电子技术的发展, 尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡, 电源IC发挥的作用越来越大。几年前, 电源IC还**是集成稳压器件和DC/DC转换器, 但现在电源IC涵盖很多内容,包括DC/DC、LDO(低压差线形稳压器)、电池充放电管理、PWM控制器、Reset、PFC(功率因数校正)、节能控制、功率MOSFET等等。电源IC现在的发展趋势已经不局限于单一功能,而是将各种功能整合在一起,所以电源IC目前更多的被称为电源管理IC,或电源管理单元(PMU)。高频芯片(MHz级)可缩小电感、电容体积,但可能增加EMI干扰。宜兴国产升降压电源芯片供应商
过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、短路保护(SCP)、热关断(TSD)等。梁溪区通用升降压电源芯片销售厂家
SEPIC,全称为单端初级电感转换器(Single-Ended Primary Inductance Converter),是一种非隔离的DC-DC开关电源拓扑。其**特点是输出电压可以高于、低于或等于输入电压,且保持与输入电压同极性,因此常被归类为升降压型变换器。该拓扑通常使用两个电感(可采用**或耦合形式),具有输入电流连续、电磁干扰较小等特性。SEPIC广泛应用于需要宽输入电压范围的场合,如电池供电的便携式设备(手机、数码相机)、LED驱动、汽车电子及工业电源系统中,以实现高效的电压转换与稳压。Sepic斩波电路是开关电源六种基本DC/DC变换拓扑之一。SEPIC电路通常包含两个电感(L1和L2)、一个耦合电容(C1)、一个开关管(如MOSFET,即文中的V)和一个输出二极管(VD,在非同步拓扑中)。 [2] [15] [17] [25]在某些设计中,两个电感可以耦合在同一个磁芯上,以节省空间和成本。 [2] [25]梁溪区通用升降压电源芯片销售厂家
无锡微原电子科技有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在江苏省等地区的电子元器件中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来微原供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!
能量存储与释放:导通阶段,开关管导通时,电流流过电感和变压器初级,电能转化为磁场能存储于电感/变压器中;截止阶段,开关管关断时,电感/变压器释放能量,通过续流二极管(或同步整流管)向输出电容充电,磁场能转化为电能供给负载。滤波输出:输出电容平滑高频脉冲,滤除纹波后输出稳定的直流电压。输出电压通过分压电阻与基准电压作比较,从而形成一个反馈 [4]。芯片内部通常集成PWM控制器、反馈环路、保护电路(过流、过压、过热)、功率开关等模块。PWM控制器是**模块,产生高频脉冲信号控制开关管;反馈环路通过电阻分压网络采样输出电压,与基准电压比较产生误差信号,误差放大器驱动PWM调整脉宽(闭环负反馈)。电池...