TI德州仪器在氮化镓（GaN）功率器件领域持续创新。LMG3650R035集成栅极驱动与多重保护功能，依托TOLL封装优势实现了较高效率与功率密度，同时集成过电流、过温、短路等保护电路。TI德州仪器还展示了基于GaN的10kW单相串式光伏逆变器参考设计，直流/直流升压转换器功率高达10kW。TI德州仪器的GaN技术广泛应用于数据中心、储能、车载充电器和光伏逆变器等领域，TI德州仪器推出了业界***功能隔离式调制器AMC0106M05系列。该产品采用3.5mm×2.7mm的小巧封装，将感应解决方案尺寸缩小50%以上。其12至14个有效位数的高精度测量能力，搭配150V/ns的高共模瞬态抗扰度，既提高了测量精度又改善了防噪性能。TI德州仪器的这款产品使设计人员能够实现平稳的转矩操作和精确的电机控制。该系列产品为紧凑型机器人设计中的精细电机控制提供了有力支持。
TI德州仪器推出的LMH13000是一款集成式高速激光雷达激光驱动器，具备800ps的超快上升时间，相比分立式解决方案测量距离延长可达30%。该器件集成了LVDS、CMOS和TTL控制信号，无需大型电容器或其他外部电路，系统成本可降低约30%，解决方案尺寸缩小四倍。TI德州仪器的LMH13000提供高达5A的可调节输出电流，在-40℃至125℃范围内变化率*为2%。这款产品使TI德州仪器在自动驾驶激光雷达领域提供了关键技术支持，TI德州仪器基于体声波（BAW）技术推出车规级时钟产品，包括CDC6C-Q1振荡器和LMK3H0102-Q1/LMK3C0105-Q1时钟发生器。这些产品的可靠性比传统石英时钟提升100倍，时基故障率*为0.3。CDC6C-Q1是低功耗、低ppm（±20ppm）车规级固定频率振荡器，无需**滤波元件。LMK3H0102-Q1兼容PCIe Gen6，抖动值低至34.5fs。TI德州仪器的BAW时钟产品从硬件层面解决了时钟漂移导致的系统误判风险。
TI德州仪器的模拟和嵌入式产品在医疗健康领域发挥重要作用。其连续血糖监测（CGM）参考设计采用模拟前端，支持低功耗和准确的电化学检测，TMP63或TMP118可监测体温以提***检测准确性。TI德州仪器的可穿戴多参数患者监护仪参考设计支持同步ECG和PPG测量。在医疗影像方面，TI德州仪器的产品组合为超声波、MRI、CT和PET扫描仪以及X射线探测器提供集成解决方案。TI德州仪器正通过半导体技术改进全球患者的医疗服务质量，TI德州仪器的SimpleLink系列无线MCU覆盖蓝牙低功耗、Wi-Fi、Zigbee等多种无线协议。CC2340R5-Q1是汽车级蓝牙低功耗无线MCU，配备512KB闪存。TI德州仪器还提供FPD-Link串行器/解串器产品，如DS90UB981RTDTQ1，可将MIPI DSI信号通过低成本同轴电缆或STP电缆进行高速串行化传输。TI德州仪器的无线连接产品为汽车信息娱乐、工业物联网和可穿戴设备提供了可靠的通信基础。
Gainsil(聚洵)的研发体系与质量保障Gainsil(聚洵)的**团队均来自国内外半导体设计公司，拥有自主知识产权和研发经验。公司在半导体芯片研发工程、制造管理、市场销售管理渠道方面积累了丰富经验。Gainsil(聚洵)的合作伙伴包括台积电（晶圆代工）和长电科技（封装测试），具备成熟的工艺技术和封装能力。在质量保障方面，Gainsil(聚洵)多款车规产品已通过AEC-Q100认证和客户验证。公司以市场为导向、以创新为驱动、以产品质量及服务客户为目标，为国内外客户提供具有成本竞争力的半导体芯片解决方案。Gainsil(聚洵)与琻捷电子联合后，研发人员占比超过85%，每年研发投入达，持续推动产品迭代升级。 腾桩电子代理芯片分销SC70封装运放，用于小型传感器接口。
Gainsil(聚洵)传感器接口芯片GSU301Gainsil(聚洵)的GSU301是一款专为温度和气压测量设计的传感器接口芯片，能够驱动容式压力传感器，通过内置高精度PGA、两路24位高分辨率ADC及温度压力补偿算法，直接输出校准后的压力数据。该芯片支持***电压、比例电压及SENT等多种灵活输出接口，具备256BytesOTP存储，且支持高低钳位检测。在可靠性方面，GSU301符合AEC-Q100Grade0标准，支持-20V至20V的过压及反接保护，工作温度范围覆盖-40℃至150℃，采用SSOP16封装，能够适应汽车环境中的温度波动，广泛应用于汽车压力传感器及压力开关。Gainsil(聚洵)通过GSU301等产品在汽车传感器接口领域持续拓展。 腾桩电子代理芯片供应DIP封装器件，适合教育实验与旧板维修。INFINEON英飞凌ICE3A0565Z场效应管MOSFET代理商
腾桩电子代理芯片分销华邦Winbond NOR Flash，常见于物联网终端。CYPRESS英飞凌INFINEONCY8C4025LQI-S412TFLASH一级代理
Winbond(华邦)W25QRV系列NORFlash技术解析Winbond(华邦)推出的W25QRV系列NORFlash目前支持1Mb至32Mb容量，采用58nm工艺制造，具备低功耗和小尺寸封装的特点。该系列支持比较高105°C的工业级温度范围，可适应工业自动化系统、汽车电子控制单元以及消费电子产品中的高温环境。在性能方面，W25QRV系列支持133MHz快速读取，增强了芯片内执行（XiP）能力，相比上一代产品性能提升约20%。该系列采用优化的闪存阵列架构，编程时间减少50%，读取电流降低25%，有助于延长电池供电设备的续航时间。Winbond(华邦)的RV系列通过降低功耗和缩小封装尺寸，为空间受限的物联网设备和可穿戴装置提供了合适的存储方案。 CYPRESS英飞凌INFINEONCY8C4025LQI-S412TFLASH一级代理
