Bergquist 能够在每一款铝基板新品投放市场以前的12～18 个月，进行长期的极为严格的湿热老化试验，以验证其机械性能、电绝缘性能和其它性能的变化趋势。这一点，我们国内还做不到。性能检测的问题：铝基板尚没有相关的国际标准，其电绝缘性能和机械性能的测试主要比照FR-4 所采用的IPC（美国电子电路互连和封装协会）、ASTM（美国材料与试验协会）和IEC（国际电工委员会）这三个标准。而铝基板的热性能参数的测试方法就显得比较混乱。据我们了解，国际上几个***的铝基板生产商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），对外公布的热阻测试方法都采用了TO-220方法，导热系数主要依据ASTM D5470（薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法）方法测试。MPCB铝基板可作为太阳能电池的基座，提供稳定的支撑和散热功能，提高太阳能电池的转换效率。张家港优势MPCB铝基板厂家现货
低热阻铝基板是高导热金属基覆铜板，由电路层（铜箔）、导热绝缘层和金属基层（铝/铜）构成，其中绝缘层采用特种陶瓷填充聚合物材料以实现低热阻特性。该材料热阻值通常低于0.5℃/W，部分型号可达到＜0.175℃/W的高导热水平 [1-2]，导热系数≥2.4W/m·K，主要应用于LED筒灯、路灯、汽车车灯及日光灯等照明产品的散热解决方案 [1] [3]。制造时需通过表面贴装技术(SMT)控制热膨胀系数差异，绝缘层厚度范围50-200微米，铜箔厚度可选1-10盎司。产品通过UL、CE认证，耐压测试≥5000V，在LED照明领域逐步替代传统陶瓷基板 [1-2]。吴中区质量MPCB铝基板结构设计铝基板的密度小，体积小，在产品中占用的空间小。
其它性能的差距:经过我们多次测试，Bergquist 能够将铝基板绝缘层的厚度公差控制在±2μm，这就保证了铝基板厚度和导热能力的均一性。说明他们的涂胶设备的精细度很高。同时也说明他们的绝缘胶流动性很小，但又能保证粘接和其它性能的完美，说明他们的配方的研究很深入。国内铝基板绝缘层的厚度，相差±10%都是一个正常的指标，这必然导致铝基板热阻、绝缘强度存在较大的起伏。从而对器件的质量性能参数产生较大的影响。在一些领域，因为使用条件苛刻，国产铝基板难以胜任。特别是长时间在高温条件下（140℃），能够保证铝基板的机械性能、电绝缘性能和其它相关性能仍然能够满足器件的需求，是衡量铝基板质量稳定性的一个重要指标。Bergquist 的LTI 和MP 系列铝基板能满足130℃一下长期使用，特别是HT 系列产品，能够承受140℃长期使用。
因为各自TO-220 测试规范不尽相同，这就必然导致各自的测试结果千差万别。以下我们以Bergquist 推荐的TO-220 热阻测试方法为例说明，测试规范不同，其测试结果就会有较大的差异。热电偶的位置对热阻值有重大影响（热电偶位于芯片的下方正中位置，能确保从芯片到散热器之间**短的传热通道）；晶体管功率；试样铝基板的尺寸及焊盘尺寸；晶体管铜基座通过回流焊与铝基板铜箔面连接，所用的焊膏的配比和厚度；铝基板金属基层通过导热膏与散热器连接，导热膏的型号和性能；铜箔的厚度；铝板的厚度；施加的压力；铝基板的应用主要集中在需要良好散热性能的场合，如LED灯具、功率放大器、变频器等。
国内的铝基板，绝缘强度都有限，在同等厚度条件下，只能达到国外产品的1/3～1/4 击穿强度。我们曾经听到一个客户的陈诉（从事电力电子器件），他们以前的铝基板供应商（FR-4 绝缘层），将绝缘层加厚到200μm，仍然不能满足3KV（AC）绝缘强度的要求，其实，这样的厚度，即使绝缘强度满足了要求，其热阻大到什么程度就可想而知了。The Bergquist MP 系列铝基板（75μm绝缘层）击穿电压可达8.5KV(AC)；日本NRK的NRA-8铝基板（80μm 绝缘层）击穿电压也可达到6.7KV(AC)。铝材的导热性较好，可以有效地将热量从电子元件传导出去，降低温度，提高元件的使用寿命。工业园区常规MPCB铝基板电话多少
功率模组：换流器、固体继电器、整流电桥等。张家港优势MPCB铝基板厂家现货
mcpcb铝基板也有些限制，在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层（Dielectric Layer，也称Insulated Layer，绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃∼300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。mcpcb铝基板结构由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板**技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力张家港优势MPCB铝基板厂家现货
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