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笔记本电脑轻薄化设计必备，首科电子导热相变材料在微小压力下即可发挥低热阻性能，让超薄本也能拥有强劲散热能力。随着笔记本电脑向超薄化、高性能化发展，散热空间越来越小，传统散热材料难以满足散热需求。首科电子导热相变材料具有极低热阻（低至0.02℃・cm²/W），在微小安装压力下即可实现高效热传导，适配轻薄设备设计需求。材料在常温下呈固态，便于安装操作，升温达到相变温度后软化并转变为膏状，自动铺展并填满微观缝隙，界面热阻远低于传统导热垫片。首科电子导热相变材料具有高粘度的相变状态，确保其在熔融后依然保持在散热界面内，不会发生传统硅脂的泵出或流淌，长期使用性能稳定。四川导热相变材料询问报价
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