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氮化硼导热薄膜拥有 20-50% 的高压缩比和≥85% 的界面贴合率，能轻松填充不规则表面缝隙，有效降低界面热阻，实现热源与散热片的无缝连接，散热效果立竿见影。昆山首科电子材料科技有限公司在2024年成功开发“低维氮化硼导热薄膜”，该散热膜以高导热系数、高电击穿强度和低介电常数等特点著称，SK-BN 氮化硼导热薄膜是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性，是当前5G射频芯片、毫米波天线领域较为有效的散热材料之一。昆山首科氮化硼导热绝缘薄膜，采用先进工艺制造，尺寸精度高，适配精密电子设备需求。
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