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AR/VR 设备散热黑科技！氮化硼导热薄膜超薄设计（几纳米至几十纳米），面内热导率高达 2000-6000W/（m・K），为 AR/VR 设备的高性能芯片提供高效散热，带来更流畅的沉浸式体验。昆山首科电子材料科技有限公司在2024年成功开发“低维氮化硼导热薄膜”，该散热膜以高导热系数、高电击穿强度和低介电常数等特点著称，SK-BN 氮化硼导热薄膜是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性，是当前5G射频芯片、毫米波天线领域较为有效的散热材料之一。昆山首科电子材料科技有限公司氮化硼导热绝缘薄膜，自带粘性可背胶，安装便捷，有效提升生产效率。
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昆山首科氮化硼导热绝缘薄膜，适配微波通信设备，低介电常数，减少信号干扰，提升通信质量。上海高导热系数氮化硼导热绝缘薄膜按需定制
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