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超薄电子设备散热空间不足？氮化硼导热薄膜可定制至几微米厚度，在有限空间内实现高效散热，为设备小型化、轻量化提供可能。昆山首科电子材料科技有限公司在2024年成功开发“低维氮化硼导热薄膜”，该散热膜以高导热系数、高电击穿强度和低介电常数等特点著称，SK-BN 氮化硼导热薄膜是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性，是当前5G射频芯片、毫米波天线领域较为有效的散热材料之一。高压器件氮化硼导热绝缘薄膜产品介绍
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