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集成电路（IntegratedCircuit，简称IC）是一种将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个小型半导体基片上的电子电路。集成电路的出现极大地推动了电子技术的发展，使得电子设备更加小型化、功能更强大、成本更低。集成电路可以分为以下几类：模拟集成电路：用于处理连续信号，如放大器、振荡器等。数字集成电路：用于处理离散信号，常见的有逻辑门、微处理器、存储器等。混合信号集成电路：同时处理模拟和数字信号，常用于音频、视频处理等应用。基因测序和生物信息学依赖高性能集成电路处理大规模基因数据。淮南使用集成电路销售厂

1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah***提出CMOS技术，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出***块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义淮南现代集成电路图片随着技术的发展，集成电路的集成度不断提高，尺寸不断缩小，性能也在不断提升。

M—‐55~125℃D—多层陶瓷双列直插封装1、BGA（ball grid array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA*为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题（见有图所示）。

集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。混合信号集成电路：同时处理模拟和数字信号，常用于音频、视频处理等应用。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不*在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在***、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可**提高。功能结构集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。雷达系统、电子战系统、导航系统、飞行控制系统等需要高可靠性的集成电路。濉溪本地集成电路销售厂

数字集成电路：处理数字信号（如CPU、GPU、存储器等），广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。淮南使用集成电路销售厂

塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC等。44、QFP（quad flat package）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引脚LSI封装。不*用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中**多引脚数为304。淮南使用集成电路销售厂

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