高新区定制导光板平台

导光板多选用亚克力(PMMA)，而扩散板大部分选用PC为材料。PMMA材料比PC价格高，但是光学性能好，透光性高于PC，但是PC比PMMA更耐湿，PMMA吸水容易变形。导光板的主要作用是引导光源均匀发光到整个面板上，扩散板主要是打散光通量，还有保护光学材料的作用 [1]。2015年前后，出现了导光板与扩散板二合一的产品，它是将导光板、扩散板分别进行注塑成型后，再将两者通过热压为两层的复合结构。然后又出现了分层注塑成型的一体化集成设计，实现了导光的模块化设计，简化了结构 [1]加工精度：激光打点需控制在±5μm以内，确保网点密度与分布。高新区定制导光板平台

背光板虽然光学机构看似简单，但每一个组成元件的光学特性，尺寸及相对位置都对背光板整体光学表现形成环环相扣，紧密结合的互动关系，因此在朝向薄形，高效能的同时，如何在将机构简化，制程简化的同时还要提高光学效能，是背光板未来发展的重要技术关键。背光板结构大体分为光源部份及导光部份，光源部份包括灯管及反射罩，其材质的光学性能由各家供应商不断研究改善，但其空间配置以及材料搭配设计决定背光板光学性能之上限，这部份必须以理论及实验的验证以求得比较好化。高新区定制导光板平台非印刷式：将网点在导光板成形时直接成形在反射面。

2.尺寸链应合理化。（四）部材的选择1.以价格便宜为原则2.以满足亮度、均匀性为原则总的来说，选材的原则是便宜且满足亮度、均匀度．在恒量两者轻重的情况选用．具体原则根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。（一）底部发光类产品1.构成：REF、diffuser、PCB、DICE、铝线（金线）、硅胶（E-KE45W）、AB胶。2.REF（框盖）3.PCB(基板)PAD的设计应遵循以下的原则：1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。

导光板**初产生是用在LCD（液晶显示器）上，其所有的发展历史和技术更新也都是为了符合下游产品的需要。至今已发展出数种制程不同的导光板，主要包括挤压成型（20世纪80年代）、辊轮法（20世纪90年代）、油墨丝印法（20世纪90年代）、激光雕刻、化学蚀刻法、纳米加入法、直接注塑法（射出成型）以及导光板与扩散板二合一。 [1]LED照明产品导光板的进化路径遵循动态性进化法则和向超系统进化法则。例如，2015年前后出现了导光板与扩散板二合一的产品，后又出现了分层注塑成型的一体化集成设计。2012年，设计了包含荧光粉膜、截止滤光膜、导光板、反光膜的导光组件系统，提高了光效和均匀度。 [1]又分为化学蚀刻(Etching)、精密机械刻画法 (V-cut)、光微影法(Stamper)、内部扩散。

2.4电镀方式根据加工方法可以分为4种：喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金．喷锡喷的是含少量铅的铅锡，此种加工方法难以控制锡喷的均匀性．镀锡是利用电解作用使锡附着在铜的表面。根据相熔性原则，锡跟锡具有好有焊接性，金跟金具有较好的焊接性．所以如果焊的是SMD，那么电镀方式应选择喷锡或镀锡，如果焊的是DICE，则应选择镀电解金或化学金。3.FPC3.1构成FPC有单面板及双面板之分。单面片由五层构成：PI+ADH+Cu+ADH+保护膜．双面板由九层构成：保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。可以任意裁切成所需要的尺寸，也可以拼接使用，工艺简单，制作方便；虎丘区应用导光板服务电话

激光打点：精度需达±5μm以内，确保光线扩散均匀。高新区定制导光板平台

导光板本体的表面或底面设计有微结构，这是控制光线均匀出射的关键 [9]。通过各种疏密、大小不一的微结构，可使导光板均匀发光 [7]，导光板底面通常印刷或雕刻有精密设计的网点以控制光线的全反射和散射 [14]。帝显电子的**采用安装环、挡环和可拆卸弧形板设计，导光板主体卡接于安装环内侧，便于导光板主体单独更换，无需拆卸整个灯具外壳 [3]。龙腾光电的**采用导光结构插入相邻两个光源之间，并通过具有水平粘接部和竖直粘接部的胶粘组件固定，导光结构的底面与灯板粘接固定，侧面与胶粘组件粘接，以提高显示效果和结构稳定性 [11]。高新区定制导光板平台

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