姑苏区常见导光板销售厂

（二）侧部发光类产品1.构成：Housing(有些产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)．2.PCB2.1材料常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纤维含量较高，裁切时易产生毛边，但具有的耐热性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是***一种可以代替FR-4的材料，玻璃纤维含量较FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的，为满足产品有耐高温性，故一般情况下选用FR-4。背光板2.2外形设计PIN宽要求1.2mm以上。2.3线路的layout固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上．一方面有利于散热；另一方面减小电流通过的电阻，使各颗LED的发光色度、亮度达到相似的效果．垂直整合产业链，提供从基材到成品的全流程服务；激光加工精度±0.1mm以内，支持高密度网点排布。姑苏区常见导光板销售厂

背光板虽然光学机构看似简单，但每一个组成元件的光学特性，尺寸及相对位置都对背光板整体光学表现形成环环相扣，紧密结合的互动关系，因此在朝向薄形，高效能的同时，如何在将机构简化，制程简化的同时还要提高光学效能，是背光板未来发展的重要技术关键。背光板结构大体分为光源部份及导光部份，光源部份包括灯管及反射罩，其材质的光学性能由各家供应商不断研究改善，但其空间配置以及材料搭配设计决定背光板光学性能之上限，这部份必须以理论及实验的验证以求得比较好化。姑苏区常见导光板销售厂导光板凭借其超薄、均匀、节能的特性。

切削方式/V-cut：在导光板底面以切削方式制造出一条条长沟型的结构。由于辉度提高，可减少扩散板及棱镜片的使用。内部扩散方式：将一些具散射的透明颗粒材料在射出成型时直接注入导光板内部，利用其浓度的不同对光源作有效的出射调制。MR(Micro Reflector)素子使用喷砂方式4、依生产方式—射出成形(Injection)：为主流技术，日本厂商皆采用此方式。广铸法(Casting)：以压铸成形的方式生产导光板，需经裁切加工，虽制程麻烦但具弹性。为提高光效率，达到薄型、轻量化及降低成本，各家厂商无不积极进行导光板的材料、形状的改良及制程的改善，并不断研究新的技术应用。

导光板是利用光学级的压克力板材，然后用具有极高反射率且不吸光的高科技材料，在光学级压克力板材底面用UV网版印刷技术印上导光点。当光线射到各个导光点时，反射光会往各个角度扩散，然后破坏反射条件由导光板正面射出。反射片的用途在于将底面露出的光反射回导光板中，用来提高光的使用效率。 [2]LED导光板可以任意裁切成所需尺寸或拼接使用，工艺简单且制作方便。其光转换率较传统板高30%以上，光线均匀，寿命长达室内可正常使用8年以上，安全环保、耐用可靠且户内外皆可适用。在同等面积发光亮度情况下，发光效率高且功耗低。LED导光板可以制作成圆形、椭圆、圆弧、三角形等异型。在同等亮度情况下，可以使用较薄的产品以节约成本。它还能使用任何光源，如LED、CCFL冷阴极灯管、荧光灯管等，进行线光源到面光源的转换 [2]。侧入光式：将发光体(灯管或LED)放置于导光板之侧部。

2.尺寸链应合理化。（四）部材的选择1.以价格便宜为原则2.以满足亮度、均匀性为原则总的来说，选材的原则是便宜且满足亮度、均匀度．在恒量两者轻重的情况选用．具体原则根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。（一）底部发光类产品1.构成：REF、diffuser、PCB、DICE、铝线（金线）、硅胶（E-KE45W）、AB胶。2.REF（框盖）3.PCB(基板)PAD的设计应遵循以下的原则：1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。导光板的工作原理通常是通过内部反射和折射来实现光的传播。常熟国产导光板销售方法

雾度控制：低雾度（≤1%）可减少光线散射，提升清晰度。姑苏区常见导光板销售厂

小型尺寸：1.8~4吋，常用于数位相机等照明或摄影器材的光源。中型尺寸：5~7吋，常用于汽车仪表板、导航仪器及电动玩具的光源。大型尺寸：8~14.1吋，常用于笔记型电脑显示萤幕的光源，为背光模组市场销售之主力。超大尺寸：15吋以上，常用于大型显示萤幕、车灯装置及扫瞄器之光源。此外，若以显示之色彩来分，则可区分为黑白液晶模组用及彩色液晶模组用。模组结构*直下式不含导光板。**中空型导光板主要用于超大尺寸液晶模组，非主流产品，厂商尚无样品提供及量产计画。姑苏区常见导光板销售厂

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