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导光板是LCD产业中的重要零件，其发展历史和技术更新均是为了满足下游产品的需求，至今已发展出多种制程。 [1]主要类型包括20世纪80年代出现的挤压成型、20世纪90年代出现的辊轮法和油墨丝印法，以及激光雕刻、化学蚀刻法、纳米加入法、直接注塑法和导光板与扩散板二合一等。 [1]每种制程方法均有其具体的优缺点。 [1]导光板主要材料为亚克力(PMMA)，化学名为甲基丙烯酸甲脂。生产导光板应选用不易黄化且透光率在92-93%以上的透明板 [1]。连续浇铸工艺，生产医疗级纯净度板材；VH5型号透光率达93%，适用于大型厚型导光板。太仓国产导光板平台

导光板的关键光学性能包括亮度、均匀性、色均衡性、照明角度等。介质折射率、掺杂粒子的折射率、粒子直径、粒子浓度等参数将对导光板的亮度、均匀性、色均衡性、照明角度等光学性能产生有规律的影响 [17]。导光板正朝着高精度、轻薄化及环保化方向深度演进。技术革新方面，微结构加工精度持续提升，激光雕刻、纳米压印等工艺逐步替代传统印刷式技术。材料革新方面，生物基树脂、可回收光学材料的应用占比不断提升，柔性导光板技术日趋成熟 [21]。集成化与结构优化方面，出现了导光板与扩散板二合一的复合结构或模块化设计，以简化结构 [7] [20]。相城区本地导光板销售方法导光板的工作原理通常是通过内部反射和折射来实现光的传播。

3.2 电镀方式根据表面镀的材料不同，分为热风整平及镀镍金．由于我司的白光产品焊的都是SMD，根据相熔性原理，如客户无指定手指部位镀金的话，一律选择热风整平。3.3线路的Layout做FPC的厂家反映线宽**小能做到76.2μm．但是值得注意的是开窗部位是**薄弱的，铜只是靠一层薄薄的胶与PI粘在一起，若焊接时不小心或返工，就很容易把线路折断，所以窗**界处线路尽量设计得宽一点。（三）无光源类产品导光板设计与侧部发光类产品相似。（四）CCFL类产品对于背光类产品，CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0．从理论上讲，CCFL的直径与导光板的厚度相当时，光线的利用率是比较高的。

导光板本体的表面或底面设计有微结构，这是控制光线均匀出射的关键 [9]。通过各种疏密、大小不一的微结构，可使导光板均匀发光 [7]，导光板底面通常印刷或雕刻有精密设计的网点以控制光线的全反射和散射 [14]。帝显电子的**采用安装环、挡环和可拆卸弧形板设计，导光板主体卡接于安装环内侧，便于导光板主体单独更换，无需拆卸整个灯具外壳 [3]。龙腾光电的**采用导光结构插入相邻两个光源之间，并通过具有水平粘接部和竖直粘接部的胶粘组件固定，导光结构的底面与灯板粘接固定，侧面与胶粘组件粘接，以提高显示效果和结构稳定性 [11]。导光板是一种将线光源（如LED）转化为均匀面光源的光学元件，其原理基于光的全反射与扩散。

（二）侧部发光类产品1.构成：Housing(有些产品无)、导光板、TAPE、PCB(FPC)、DICE(SMD)．2.PCB2.1材料常用的有FR-4及CEM-3．FR-4玻璃纤维含量较高，裁切时易产生毛边，但具有的耐热性，厚度由0.3至3.2mm不等．CEM-3是***一种可以代替FR-4的材料，玻璃纤维含量较FR-4少，具有好的加工性，厚度由0.8~1.6mm不等。由于少量毛边可以接受的，为满足产品有耐高温性，故一般情况下选用FR-4。背光板2.2外形设计PIN宽要求1.2mm以上。2.3线路的layout固晶线宽0.5mm以上线路宽0.4mm以上．一方面有利于散热；另一方面减小电流通过的电阻，使各颗LED的发光色度、亮度达到相似的效果．超薄化与柔性化：通过新型材料与微结构优化，实现更薄（<1mm）、可弯曲的导光板设计。虎丘区定制导光板销售方法

非印刷式：将网点在导光板成形时直接成形在反射面。太仓国产导光板平台

印刷法（如丝网印刷）是一种传统的导光板制作工艺。该工艺在完成外形加工的导光板底面，以丝网印刷的方式将导光点网印在表面。其优点是工艺简单、成本低、生产灵活，能够适应不同尺寸的导光板制作；缺点是光线的折射效果比非印刷式稍差，但具有的高反射作用可进行弥补 [20]。激光雕刻工艺利用计算机程序控制激光头出射的能量和位置，以气化的方式在导光板背面刻画微结构阵列。该工艺精度高，制作的导光板对光的折射效果好、亮度高；但缺点是加工效率较低，不适合大批量生产，且雕刻可能影响板材强度 [20]。太仓国产导光板平台

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