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3.2 电镀方式根据表面镀的材料不同，分为热风整平及镀镍金．由于我司的白光产品焊的都是SMD，根据相熔性原理，如客户无指定手指部位镀金的话，一律选择热风整平。3.3线路的Layout做FPC的厂家反映线宽**小能做到76.2μm．但是值得注意的是开窗部位是**薄弱的，铜只是靠一层薄薄的胶与PI粘在一起，若焊接时不小心或返工，就很容易把线路折断，所以窗**界处线路尽量设计得宽一点。（三）无光源类产品导光板设计与侧部发光类产品相似。（四）CCFL类产品对于背光类产品，CCFL常用的有Φ2.6、Φ3.2、Φ4.0．从理论上讲，CCFL的直径与导光板的厚度相当时，光线的利用率是比较高的。家居装饰：超薄灯箱、艺术照明装置，融合功能性与美学设计。工业园区应用导光板平台

激光雕刻制作方法是用电脑按照程序要求严格地控制激光头出射的能量和激光头的位置，用气化的方式在导光板的背面刻画出具有一定尺寸的微结构阵列，此方法能够很精确的控制散射结构的深度，但是效率很低，不便于批量生产。喷砂利用喷砂的方法制作具有粗糙分布表面的模具，在注塑成型时将模具上的粗糙分布转印至导光板上，粗面越多的地方，散射能力越强，通过合理的调整表面的粗糙分布达到出光面的光线均匀分布。单点金刚石加工单点金刚石加工也称为纳米加工技术，其加工精度可以到达纳米级表面粗糙度。它是将工件固定在精密车床上，采用天然单晶体金刚石刀具进行定点车削。首先将导光板模芯固定在回转轴上旋转，再利用金刚石快刀的快速压电进给来制作完成。导光板的凹凸透镜就是由快刀进给系统再配置超精密单点金刚石设备来加工的 [1]。吴江区应用导光板销售方法又分为化学蚀刻(Etching)、精密机械刻画法 (V-cut)、光微影法(Stamper)、内部扩散。

2.尺寸链应合理化。（四）部材的选择1.以价格便宜为原则2.以满足亮度、均匀性为原则总的来说，选材的原则是便宜且满足亮度、均匀度．在恒量两者轻重的情况选用．具体原则根据有无光源、发光部位及光源的种类把产品分为四大类。（一）底部发光类产品1.构成：REF、diffuser、PCB、DICE、铝线（金线）、硅胶（E-KE45W）、AB胶。2.REF（框盖）3.PCB(基板)PAD的设计应遵循以下的原则：1)焊DICE的PAD间的距离一般为5.5~6mm。2)焊DICE的PAD大小为Φ0.6mm。3)焊DICE的PAD及打线的PAD的间距以1.0mm为宜。若间距太宽则会使成现场焊线困难。

收藏12014背光板（Backlight）是一种为液晶显示屏（LCD）提供均匀光源的装置，**功能是将点/线光源转化为面光源，主要应用于扫描设备、消费电子、医疗仪器及汽车仪表等领域。厂商**包括深圳劲拓光电等企业，其产品多采用LED侧光式设计并通过ISO9001等认证。该装置通常由光源（如LED、CCFL）、导光板、光学膜片等组件构成。导光单元采用端面截面积渐变设计，结合聚光单元提升光源利用率；部分技术方案引入Mini-LED芯片、量子点材料和R-CUT导光板结构，实现高亮度、广色域及光效优化。结构上分为侧光式（薄型化）与直下式（高亮度）两类，通过扩散片、棱镜膜及反射膜调整光线分布方向与均匀性。LED因超长寿命逐步替代传统冷阴极灯管，成为主流光源技术。全流程服务：从光学设计、打样到批量生产的一站式支持（如美臣的“48小时极速交付”）。

2.4电镀方式根据加工方法可以分为4种：喷锡、镀锡、镀电解金、镀化学金．喷锡喷的是含少量铅的铅锡，此种加工方法难以控制锡喷的均匀性．镀锡是利用电解作用使锡附着在铜的表面。根据相熔性原则，锡跟锡具有好有焊接性，金跟金具有较好的焊接性．所以如果焊的是SMD，那么电镀方式应选择喷锡或镀锡，如果焊的是DICE，则应选择镀电解金或化学金。3.FPC3.1构成FPC有单面板及双面板之分。单面片由五层构成：PI+ADH+Cu+ADH+保护膜．双面板由九层构成：保护膜+ADH+Cu+ADH+PI+ADH+Cu+ADH+保护膜。加工精度：激光打点需控制在±5μm以内，确保网点密度与分布。工业园区应用导光板平台

射出成形：应用射出成形机将光学级PMMA颗粒运用高温、高压射入模具内冷却成形.工业园区应用导光板平台

导光板是LCD产业中的重要零件，其发展历史和技术更新均是为了满足下游产品的需求，至今已发展出多种制程。 [1]主要类型包括20世纪80年代出现的挤压成型、20世纪90年代出现的辊轮法和油墨丝印法，以及激光雕刻、化学蚀刻法、纳米加入法、直接注塑法和导光板与扩散板二合一等。 [1]每种制程方法均有其具体的优缺点。 [1]导光板主要材料为亚克力(PMMA)，化学名为甲基丙烯酸甲脂。生产导光板应选用不易黄化且透光率在92-93%以上的透明板 [1]。工业园区应用导光板平台

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