随着LED照明在商业及室内领域的扩展，大功率LED铝基板仍处于高速发展阶段，出口规模稳步增长。国内市场需求因技术持续改进而逐步扩大，但行业竞争程度较高，产品技术完善与散热性能提升仍是未来发展重点。1.采用表面贴装技术（smt）； 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产 品使用寿命； 4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本； 5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。铝基板是一种性能优异、用途广的电子材料。相城区常规MPCB铝基板生产过程
●PCB铝基板表面用贴装技术（SMT）；PCB铝基板在电路设计方案中有良好的散热运行性；●PCB铝基板可以降低温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●PCB铝基板可以缩小体积，降低硬件及装配成本；●PCB铝基板可以取代陶瓷基板，获得更好的机械耐力。建和线路板PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度1oz至10oz 。绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的**技术所在，已获得UL认证。基 层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成；电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；张家港标准MPCB铝基板图片铝基板能够有效地将热量从电子元件传导到环境中，降低工作温度，提高元件的可靠性和寿命。
■缩小产品体积，降低硬体及装配成本； ■降低产品运行温度，延长产品使用寿命； ■提高产品功率密度和可靠性； ■在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理。LED路灯散热技术，一般使用多为导热板方式，是一片5mm厚的铜板，实际上算是均温板，把热源均温掉；也有加装散热片来散热，但是重量太大。重量在路灯系统上十分重要，因为路灯高有9米，若太重危险性就增加，尤其遇到台风、地震都可能产生意外.国内有厂家采用全球**的针状散热技术，针状散热器的散热效率要比传统片状散热器有很大幅度提高，能使LED结温比普通散热器低15℃以上，并且防水性能比普通铝型材散热器要好，同时在重量和体积上也有所改进。
除照明行业外，其应用已扩展至电源模块、汽车电子等需要高效散热的场景 [3]。低热阻铝基板简介低热阻铝基板涵盖了整个照明灯具行业，如商业照明，室内照明等，从整体情况来看，低热阻铝基板在未来几年依然保持高速发展。然而中国的低热阻铝基板行业近2年的快速增长，到***也造成了激烈的竞争局面，因LED照明技术与散热性能等因素，使LED产品在国内市场发展缓慢，而大部份LED照明用于出口国外，这方面不断给于低热阻铝基板发展空间与时间。铝基板相较于传统的FR-4玻璃纤维板更轻，有助于减轻整体设备的重量。
图5是一组热阻测试对比图，是按照Bergquist TO-220 测试方法测试了几家公司的铝基板热阻。从中可以看出，各公司之间的热阻差距极大。其中，Bergquist 各个系列的铝基板性能都非常出众；A 公司、B 公司和C 公司均为日本企业，其导热性能总体来说很***。D 公司和E 公司是国内企业，均使用了FR-4 半固化片。我们国内铝基板的导热性能指标基本就是这样的一个水平。可以看出，这与国际先进水平的差距还是相当大的。电绝缘性能方面的差距：Bergquist 铝基板的绝缘层厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它几家日本公司的铝基板绝缘层厚度也与此相近。其中75μm 是主流产品。办公自动化设备：电动机驱动器等。工业园区本地MPCB铝基板厂家现货
随着科技的不断发展，MPCB铝基板的应用范围还将不断扩大，为电子行业的发展做出更大的贡献。相城区常规MPCB铝基板生产过程
其它性能的差距:经过我们多次测试，Bergquist 能够将铝基板绝缘层的厚度公差控制在±2μm，这就保证了铝基板厚度和导热能力的均一性。说明他们的涂胶设备的精细度很高。同时也说明他们的绝缘胶流动性很小，但又能保证粘接和其它性能的完美，说明他们的配方的研究很深入。国内铝基板绝缘层的厚度，相差±10%都是一个正常的指标，这必然导致铝基板热阻、绝缘强度存在较大的起伏。从而对器件的质量性能参数产生较大的影响。在一些领域，因为使用条件苛刻，国产铝基板难以胜任。特别是长时间在高温条件下（140℃），能够保证铝基板的机械性能、电绝缘性能和其它相关性能仍然能够满足器件的需求，是衡量铝基板质量稳定性的一个重要指标。Bergquist 的LTI 和MP 系列铝基板能满足130℃一下长期使用，特别是HT 系列产品，能够承受140℃长期使用。相城区常规MPCB铝基板生产过程
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