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1982年，江苏无锡724厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是**次从国外引进集成电路技术；***成立电子计算机和大规模集成电路领导小组，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。1985年，***块64K DRAM 在无锡国营724厂试制成功。1988年，上无十四厂建成了我国***条4英寸线。1989年，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出振兴集成电路的发展战略；724厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。 [5]1990-2000年 重点建设期1990年，***决定实施“908”工程。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；浦东新区通用电阻芯片批量定制

任正非早就表示：华为很像一架被打得千疮百孔的飞机，正在加紧补洞，现在大多数洞已经补好，还有一些比较重要的洞，需要两三年才能完全克服。随着禁令愈加严苛，要补的洞越来越多， [10]余承东是承认，当初只做设计不做生产是个错误，除了补洞更要拓展新的领地。华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——华为的计划是做IDM，业内人士对投中网表示。 [10]IDM，是芯片领域的一种设计生产模式，从芯片设计、制造、封装到测试，覆盖整个产业链。 [10]一方面，华为正在从芯片设计向上游延伸。余承东曾表示，华为将***扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。 [10]华为消费者业务成立专门部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。早前，网络爆出华为在内部开启塔山计划：预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。普陀区加工电阻芯片工厂直销创造无缺陷晶体的方法用去了数十年的时间。

1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司——首钢NEC电子有限公司。1992年，上海飞利浦公司建成了我国***条5英寸线。1993年，***块256K DRAM在中国华晶电子集团公司试制成功。1994年，首钢日电公司建成了我国***条6英寸线。1995年，***决定继续实施集成电路专项工程（“909”工程），集中建设我国***条8英寸生产线。1996年，英特尔公司投资在上海建设封测厂。1997年，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建上海华虹NEC电子有限公司，主要承担“909”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。

在使用自动测试设备（ATE）包装前，每个设备都要进行测试。测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为晶片（“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。测试成本可以达到低成本 产品的制造成本的25%，但是对于低产出，大型和/或高成本的设备，可以忽略不计。在2005年，一个制造厂（通常称为半导体工厂，常简称fab，指fabrication facility）建设费用要超过10亿美元，因为大部分操作是自动化的。 [1]经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。

74系列是标准的TTL逻辑器件的通用名称，例如74LS00、74LS02等等，单从74来看看不出是什么公司的产品。不同公司会在74前面加前缀，例如SN74LS00等。相关拓展一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品。器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）。温度等级-----区分商业级，工业级，军级等。一般情况下，C表示民用级，Ⅰ表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示**级。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器，工作中使用二进制，处理1和0信号。静安区智能电阻芯片销售厂

IC的成熟将会带来科技，不止是在设计的技术上，还有半导体的工艺突破，两者都是必须的一环。浦东新区通用电阻芯片批量定制

制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。浦东新区通用电阻芯片批量定制

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