安徽前沿领域MEMS微纳加工加速服务

在产业化方面，启朴芯微已实现多项突破.2023年，公司作为西北工业大学宁波研究院孵化的智能传感芯片团队企业，成功入库宁波市科技型中小企业，并斩获千万元级订单，彰显其技术成果转化的高效性4.2024年，公司被正式认定为****，进一步巩固了其在MEMS领域的行业地位1.此外，启朴芯微积极参与行业生态建设，例如在2024年深圳国际传感器展会上展示其光谱滤波芯片、成像系统解决方案及一站式代工服务，与国际巨头同台竞技，凸显技术实力与市场竞争力.启朴芯微始终坚持以客户为中心的服务理念，遵循定制开发、项目互补、公司直营的运营模式。安徽前沿领域MEMS微纳加工加速服务

作为当今世界先进的微米级、纳米级半导体加工工艺，MEMS具有广泛应用，以此种技术制成的光功能芯片，作为光学检测系统的中心，可以通过对连续的物体光谱采集，以获取反射、辐射光谱信息.多年来，启朴芯微团队持续攻关，将精细度高、可塑性强等优势赋予MEMS工艺全流程，形成具有自主知识产权的MEMS光谱芯片、柔性检测芯片加工体系.同时，立足客户对于MEMS产业长期开发的需要，宁波启朴芯微系统技术有限公司持续助力广大客户的技术迭代与项目推进，以B2B模式携手合作伙伴，坚持以客户为中心的服务理念，通过定制开发、项目互补和公司直营相结合的方式，建立生产人员直接沟通渠道，全程掌握从业务签订、开单生产到暂存、发货等环节，为客户提供质量、效率与稳定性并具的服务体验，全支持相关行业的技术开发加速，实现国内视觉检测行业持续精进.湖南MEMS微纳加工价格咨询精耕细耘,以业为本,启朴芯微为广大客户提供更加出色的传感技术产品和服务,助力实现MEMS产品价值。

宁波启朴芯微系统技术有限公司成立于2022年9月，是一家专注于像元级光谱和偏振超维光学芯片及光学系统解决方案的科技研发型企业，自主可控国内首条8英寸MEMS研发中试ODM产线，具备光刻、深硅刻蚀、键合、PVD、ALD、湿法腐蚀与清洗、氧化退火、CMP、激光隐形切割、SEM、FIB等加工与测试能力，兼容8/6/4英寸晶圆级微纳加工.作为一个兼具产品开发能力和技术加工能力的科技型企业，本着“斫雕为朴，芯程再启”的企业宗旨，启朴芯微将展示在MEMS产品设计、晶圆加工、工艺检验等不同环节的技术服务能力，包括但不限于既往的光刻、深硅刻蚀、键合、湿法腐蚀与清洗、氧化退火、激光隐形切割、光谱椭偏测试、傅里叶红外光谱测试、探针台阶测试等服务方案和应用成果.

在当今科技飞速发展的时代，芯片技术作为**驱动力之一，正不断推动着各个领域的革新.宁波启朴芯微以其***的实力和前瞻性的布局，在芯片领域绽放出耀眼光芒.其自主可控的国内首条8英寸MEMS规模化加工服务ODM产线，宛如一座科技堡垒，屹立于行业前沿.实验区内，激光隐切机、光刻机、深硅刻蚀机等一整套先进技术设备有序排列，这些设备如同精密的乐章演奏者，协同奏响科技创新的旋律.加工区域1000余平方米，不仅拥有**研发室、光学实验室，还配套了百级/万级室内MEMS加工无菌车间、微纳加工实验室.如此完备的设施，为8英寸（兼容4/6英寸）晶圆级MEMS技术研发和加工制造提供了***的支持.自建立以来，这条产线已服务200余家高校、科研院所和科创企业，成为推动行业发展的重要力量.同时，它先后成功获批浙江省MEMS传感芯片定制加工服务型示范平台、宁波市重点实验室、浙江省重点实验室等荣誉，这无疑是对其实力和贡献的高度认可.公司积极推动技术研发与市场需求结合，参与行业交流积极！

启朴芯微始终致力于光学、流动测量等领域的MEMS器件及系统开发，以B2B模式携手中国MEMS伙伴，支持高校、科研院所、相关行业企业的技术开发加速和自主产品生产，助推智能传感芯片产业变革，共赴智创未来！启朴芯微持续助力广大客户的技术迭代与项目推进，力求提供质量、效率与稳定性并具的MEMS技术路线与加速开发服务，持续构建更加稳健、持久的项目合作.一直以来，启朴芯微遵循市场与生产对接流程，由市场人员负责对接客户方，建立生产人员直接沟通渠道并及时予以反馈，全程掌握从业务签订、开单生产到暂存、发货，同时恪守企业内部生产定标准与客户方要求，遵循生产员与质检员登记对接制度，针对不同业务进度进行检验工作.公司形成了具有自主知识产权的光谱滤波芯片及其成像系统,成果丰硕！青岛流量传感器MEMS微纳加工技术指导

启朴芯微恪守对MEMS的热情和专注，为推动光学传感技术的快速发展和产业升级贡献智慧和力量。安徽前沿领域MEMS微纳加工加速服务

宁波启朴芯微系统技术有限公司（以下简称“启朴芯微”）是一家专注于微机电系统（MEMS）技术研发与产业化的****，成立于西北工业大学宁波研究院的孵化体系中，并在短时间内凭借技术创新与产业化能力快速崛起.公司聚焦MEMS器件设计、工艺开发及代工服务，拥有自主可控的8英寸MEMS工艺产线，兼容6/4英寸晶圆级加工，覆盖光刻、深硅刻蚀、薄膜沉积、晶圆键合、激光切割等**工艺能力，为行业提供从结构设计到封装测试的全链条服务36.其技术团队在MEMS领域经验丰富，尤其在光学类与SOI（绝缘体上硅）特色工艺方面具备***优势，例如通过原子层沉积（ALD）技术实现高精度薄膜制备，提升器件性能与可靠性.安徽前沿领域MEMS微纳加工加速服务