凭借优越的科学技术所发明的集成电路使研究者有了更先进的工具，进而产生了许多更为先进的技术。这些先进的技术有进一步促使更高性能、更廉价的集成电路的出现。对电子器件来说，体积越小，集成度越高；响应时间越短，计算处理的速度就越快；传送频率就越高，传送的信息量就越大。半导体工业和半导体技术被称为现代工业的基础，同时也已经发展称为一个相对**的高科技产业。 [1]电子分类一、元件：工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件。蜂鸣器是一种一体化结构的电子讯响器，采用直流电压供电。崇明区质量电子元器件服务热线
端子/线束/卡座IC插座/光纤连接器接线柱/电缆连接器印刷板连接器/电脑连接器手机连接器/端子台/接线座其他连接器电位器电子元器件用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。合成碳膜电位器/直滑式电位器贴片式电位器/属膜电位器实心电位器/单圈/多圈电位器单连、双连电位器/ 带开关电位器线绕电位器/ 其他电位器保险元器件温度开关/温度保险丝电流保险丝/保险丝座自恢复熔断器/其他保险元器件虹口区贸易电子元器件推荐厂家电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。
元件属于不需要能源的器件。它包括：电阻、电容、电感。(又称为被动元件Passive Components)元件分为：1、电路类元件：二极管，电阻器等。2、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)等。二、器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。器件分为：1、主动器件，它的主要特点是：(1)自身消耗电能，(2)需要外界电源。2、分立器件，分为(1)双极性晶体三极管，(2)场效应晶体管，(3)可控硅，(4)半导体电阻、电容。
1、COB（Chip On Board）通过绑定将IC裸片固定于印刷线路板上2、COF (Chip On FPC)将芯片固定于FPC上3、COG (Chip On Glass)将芯片固定于玻璃上4、EL (Electro Luminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源5、FTN (Formutated STN)一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示6、LED (Light Emitting Diode)发光二极管7、PCB (Print Circuit Board)印刷线路板8、QFP (Quad Flat Package)四方扁平封装9、QTP (Quad Tape Carrier Package)四向型TCP10、SMT (Surface Mount Technology)而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。
C 对于0.01μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。2 电解电容器的检测A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。B 将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大)，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻，此值略大于反向漏电阻。实际使用经验表明，电解电容的漏电阻一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏，不能再使用。元件：工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件。虹口区防爆电子元器件服务热线
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；崇明区质量电子元器件服务热线
如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说，熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。电阻器1 固定电阻器的检测。A 将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度，应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于欧姆挡刻度的非线性关系，它的中间一段分度较为精细，因此应使指针指示值尽可能落到刻度的中段位置，即全刻度起始的20%～80%弧度范围内，以使测量更准确。根据电阻误差等级不同。读数与标称阻值之间分别允许有±5%、±10%或±20%的误差。如不相符，超出误差范围，则说明该电阻值变值了。崇明区质量电子元器件服务热线
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