企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路厚铜电路板铜箔厚度可达到 2oz - 6oz,能承受更大的电流密度,有效降低电路发热,适用于电源供应器、新能源汽车充电桩、工业变频器等大电流应用场景。产品采用特殊的压合工艺,确保厚铜与基材之间的结合紧密,避免出现气泡、分层等缺陷,经过高温高压测试后,产品性能稳定。在线路制作上,通过多次蚀刻和电镀工艺,实现厚铜线路的成型,线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内,减少信号传输干扰。厚铜电路板支持异形孔、散热孔等特殊设计,可提高产品的散热性能,保障设备在长时间高负荷运行下的稳定性。公司具备完善的厚铜电路板生产检测体系,从基材采购到成品出厂,每道工序都进行严格检测,确保产品合格率达到 99% 以上,同时可根据客户需求提供定制化的厚铜厚度、线路宽度和间距设计,满足不同设备的电流承载需求。​普林电路优化超厚板钻孔参数,特制钻具配合精确电镀保障厚板导电性能均匀可靠。软硬结合电路板生产厂家

软硬结合电路板生产厂家,电路板

深圳普林电路生产的多层耐湿热电路板,专门针对高湿度、多水汽的工作环境研发,采用防潮性能优异的 FR-4 基板材料,搭配特殊的阻焊剂与表面处理工艺,能有效隔绝外界湿气侵入电路板内部,避免因潮湿导致的线路腐蚀、短路等问题。通过严格的耐湿热测试(在温度 40℃、相对湿度 90% RH 的环境下持续工作 1000 小时),确保在高湿环境下仍保持稳定的电气性能,绝缘电阻始终维持在≥10¹¹Ω 以上。在线路制作上,采用全自动化的沉铜与电镀工艺,确保孔壁铜层均匀致密,提升层间连接的防潮密封性。该产品应用于海洋工程设备的控制电路,如船舶导航系统、海洋环境监测设备,能适应海上高湿高盐雾的环境;在地下工程的通信设备中,如矿井下的无线通信模块,可抵御地下高湿环境对电路的影响;在食品加工行业的清洗设备控制电路中,能承受清洗过程中产生的大量水汽,保障设备正常运行。深圳普林电路可根据客户的湿度环境参数、电路层数需求,提供定制化的多层耐湿热电路板解决方案,从基材选型到工艺控制全程强化防潮设计,确保产品在高湿环境下长期可靠工作。浙江刚性电路板供应商深圳普林电路以精密层压工艺打造高层数电路板,严控层间对准确保复杂电路稳定运行。

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深圳普林电路生产的大功率耐电压电路板,具备出色的耐高压性能与高载流能力,采用高绝缘强度的 FR-4 基板材料(击穿电压≥500V/mm),搭配厚铜箔(2oz-6oz)线路设计,既能承载较大功率的电流传输,又能抵御高电压环境下的绝缘击穿风险,保障电路安全运行。线路间距严格按照高压安全标准设计,避免高压下出现爬电现象,同时通过特殊的绝缘涂层处理,进一步提升电路板的耐电压性能。在工艺制作上,采用高可靠性的层压工艺,确保层间结合紧密,避免层间击穿,同时经过严格的耐电压测试(在额定电压 1.5 倍的条件下持续测试 1 分钟无击穿现象)与老化测试,验证产品的耐高压稳定性。该产品应用于电力系统的高压控制设备,如高压开关柜的控制电路,能在高电压环境下稳定传输控制信号;在工业高压电源设备中,如高压直流电源的功率转换电路,可承受高电压同时传输大功率电流;在医疗设备的高压仪器中,如高压脉冲设备的电路,能稳定支持高压信号的传输与控制,确保安全。深圳普林电路可根据客户的电压等级、功率需求,提供定制化的大功率耐电压电路板解决方案,从设计到生产全程严格遵循高压安全标准,确保产品安全可靠。

深圳普林电路生产的工业级阻抗控制电路板,针对工业环境的复杂性与工业设备对信号稳定性的需求,采用高稳定性的FR-4基板材料,通过的线路设计与工艺控制,将阻抗偏差稳定控制在±8%以内,有效减少工业环境中电磁干扰对信号传输的影响,保障控制信号与数据信号的完整性。产品可集成工业设备所需的控制模块、信号采集模块与通信模块,减少设备内部电路板数量,简化布线,提升设备的抗干扰能力。在防护性能上,电路板表面覆盖的阻焊层具备良好的耐油性、耐粉尘性与耐腐蚀性,能抵御工业环境中的油污、粉尘与化学物质侵蚀,延长产品使用寿命。同时,产品经过严格的振动测试(10-2000Hz,加速度10G)与冲击测试(50G,11ms),确保在工业设备运行过程中的振动与冲击环境下稳定工作。该产品适用于工业自动化领域的PLC扩展模块,能稳定传输控制信号,拓展PLC的输入输出接口;在智能传感器的信号处理电路中,可处理传感器采集的数据信号,减少干扰导致的误差。环保理念融入电路板制造,深圳普林电路清洁工艺与废料回收实现绿色生产。

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深圳普林电路研发的高频多层电路板,采用低介电常数(Dk 值 2.4-3.2)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特种基板材料,能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟,保障高频信号的传输质量。通过精密的钻孔工艺制作埋盲孔,减少电路板表面的开孔数量,为高频线路布局提供更多空间,同时实现层间信号的高效传输,减少信号传输路径,进一步降低信号损耗。在线路制作上,采用高精度的蚀刻工艺,线路边缘粗糙度控制在 4μm 以内,减少信号传输时的肌肤效应损耗,提升高频信号的传输效率。该产品应用于 5G 通信设备的射频模块,如 5G 基站的 RRU(远端射频单元),能稳定支持 2.6GHz、3.5GHz 等频段的高频信号传输;在卫星通信设备的接收与发射电路中,可保障射频信号的远距离稳定传输,减少数据传输误差;在雷达系统的信号处理单元中,能快速传递雷达信号,提升雷达对目标的探测精度与反应速度。深圳普林电路配备专业的高频测试实验室,拥有矢量网络分析仪等先进测试设备,可对高频多层电路板的插入损耗、回波损耗、隔离度等关键参数进行检测,确保产品符合高频设备的技术要求,同时可根据客户的高频信号参数,提供定制化的电路设计与生产服务。高频电路板采用低损耗基材,深圳普林电路优化信号路径降低传输衰减提升速率。浙江高频高速电路板定制

深圳普林电路电路板有标准安装孔,引脚整齐,方便组装,提升装配效率。软硬结合电路板生产厂家

深圳普林电路已成功研发并量产 4 - 40 层多层电路板,年产能达 50 万平米,产品应用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。在层压工艺上,采用高精度定位技术,层间对位偏差控制在 ±0.1mm 以内,确保复杂电路的连接。板材选用符合 IPC 标准的基材,介电常数稳定,在 1GHz 频率下介电损耗低于 0.02,有效减少高频信号干扰,保障设备在高速运行状态下的信号完整性。多层电路板支持盲埋孔设计,可实现不同层间的灵活互联,减少过孔数量,提高电路板空间利用率,满足小型化、高密度封装的产品需求。此外,公司对多层电路板进行严格的可靠性测试,包括热冲击测试、振动测试、测试等,产品平均无故障工作时间(MTBF)超过 10 万小时,能在恶劣的工作环境中保持稳定性能,为客户设备的长期可靠运行提供有力保障。​软硬结合电路板生产厂家

电路板产品展示
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