高频差分TCXO系列

FCom差分TCXO在5G无线接入中的关键作用 5G网络的高速率、低延迟特性需要各节点设备具备高度同步的时钟系统，其中差分TCXO在无线接入单元（如RRU、DU、CU）中起到了至关重要的作用。尤其在前传接口（如eCPRI）、基带处理单元和高频收发模组中，时钟精度直接决定了整个5G链路的稳定性和性能上限。FCom富士晶振通过提供高性能差分TCXO产品，为5G网络中各关键组件提供稳定、低抖动的时钟源。 FCom差分TCXO支持常见的5G基站参考频点，如25MHz、26MHz、38.4MHz、50MHz等，具有出色的温度补偿性能和±1ppm以内的频率稳定性，适配GNSS接收器、时钟同步模块和基带芯片。使用差分TCXO可有效改善系统PLL的锁定精度。高频差分TCXO系列

在多方会议、远程协作等复杂场景中，设备间的网络延迟与时钟漂移可能导致信息错乱。FCom产品采用高精度温补电路与稳定晶体材料，频率稳定性控制在±1ppm以内，即使在高温连续运行或网络拥塞环境中，也能维持系统稳定运行。其低至0.3ps的抖动表现，更是在高速视频传输中提供坚实信号基础，保障音视频质量不打折。 此外，FCom差分TCXO体积紧凑，适用于一体化摄像头、会议主机、触控平板等空间受限设备。产品符合RoHS环保标准，并支持多平台驱动兼容（如Zoom、Teams、Webex等视频方案内嵌硬件），可直接集成于智能会议系统、在线教育终端与远程医疗设备中。DDR接口差分TCXO单价差分TCXO在下一代工业总线中提供关键时钟信号。

为了满足高性能系统对低相位噪声的需求，FCom产品采用高Q值晶片及先进温度补偿电路，实测抖动低至0.3ps RMS，远优于普通TCXO，为高速ADC采样、电路同步、时钟域跨越等关键任务提供稳定支撑。其±1ppm~±2ppm的频率稳定性，即使在宽温条件（-40℃~+105℃）下，也能长期保证系统运行一致性。 此外，FCom在封装兼容性方面也下足功夫，提供从2520、3225等多种尺寸，既适合紧凑便携设备，也适用于前沿开发板或服务器主板的时钟系统布局。FCom的差分TCXO已在多个FPGA应用中成功验证，包括工业图像处理卡、SDI转码器、边缘AI网关等，体现出在时钟品质与系统集成之间的平衡能力，是FPGA设计人员推荐的高可靠性时钟方案。

FCom富士晶振在工艺兼容性方面进行优化，确保晶体封装满足SiP高密度封装焊接与板级热应力的可靠性标准，同时具备ESD防护与软启动功能，适应芯片上电过程中的电压波动。其低功耗特性亦适用于电池供电终端如智能耳机、可穿戴设备、蜂窝模组、摄像头模组中。 当前，FCom差分TCXO产品已被多个封装代工厂与主控芯片厂商采用，用于BLE SoC模组、Wi-Fi/BT一体化芯片、AI微型识别芯片等封装方案中，助力打造新一代集成化、高稳定、智能感知设备。差分TCXO适配各种工业接口，助力信号完整传输。

差分TCXO在深度学习加速器板卡中的时钟统一作用 深度学习模型的训练与推理过程依赖高性能计算资源，其硬件平台多采用加速器板卡（如GPU、TPU、NPU等）构建异构计算结构。FCom富士晶振的差分TCXO产品被各个行业用于这些加速器板卡，为PCIe总线、DDR控制器、网络接口提供高精度时钟支持，实现多模块间的数据同步与时序一致性。 FCom差分TCXO支持频率如100MHz、125MHz、156.25MHz等，与PCIe、SerDes、内存控制芯片完美适配。其低至0.3ps RMS的抖动性能可提升接口的传输可靠性与容错能力，减少数据丢包与重复传输，是保持模型高吞吐性能运行的关键保障。稳定的时钟输出离不开一颗突出的差分TCXO。DDR接口差分TCXO单价

工业网关设备中，差分TCXO提升数据同步效率。高频差分TCXO系列

FCom富士晶振在AI PC应用场景中，设备需面对突发高温、高负载、多线程计算压力，FCom产品采用工业级陶瓷封装，支持-40℃至+105℃宽温运行，抗老化能力强，适合部署于笔记本电脑、边缘AI盒子、办公主机等多样形态设备。 此外，FCom差分TCXO体积紧凑、功耗低，支持动态电压频率调整（DVFS）与时钟门控策略，是AI PC系统中实现功耗与性能双平衡的关键组成。其产品已在AI协作办公、视频处理AI PC平台中实现批量部署，助力下一代终端智能计算生态发展。高频差分TCXO系列