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晶闸管特性单向晶闻管的结构与符号为了能够直观地认识晶闸管的工作特性,大家先看这块示教板(图3)。晶闸管VS与小灯泡EL串联起来,通过开关S接在直流电源上。注意阳极A是接电源的正极,阴极K接电源的负极,控制极G通过按钮开关SB接在1.5V直流电源的正极(这里使用的是KP1型晶闸管,若采用KP5型,应接在3V直流电源的正极)。晶闸管与电源的这种连接方式叫做正向连接,也就是说,给晶闸管阳极和控制极所加的都是正向电压。合上电源开关S,小灯泡不亮,说明晶闸管没有导通;再按一下按钮开关SB,给控制极输入一个触发电压,小灯泡亮了,说明晶闸管导通了。这个演示实验给了我们什么启发呢?可控硅的优点很多,例如:以小功率控制大功率,功率放大倍数高达几十万倍;静安区好的可控硅量大从优

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双向可控硅固定到散热器的主要方法有三种,夹子压接、螺栓固定和铆接。前二种方法的安装工具很容易取得。 很多场合下,铆接不是一种推荐的方法。 [1]夹子压接:是推荐的方法,热阻**小。夹子对器件的塑封施加压力。这同样适用于非绝缘封装(sot82 和sot78 ) 和绝缘封装( sot186 f-pack 和更新的sot186a x-pack)。注意,sot78 就是to220ab。螺栓固定:sot78 组件带有m3 成套安装零件,包括矩形垫圈,垫圈放在螺栓头和接头片之间。应该不对器件的塑料体施加任何力量。上海好的可控硅哪家好可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种。

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通态(峰值)电压 VT M 的选择: 它是可控硅通以规定倍数额定电流时的瞬态峰值压降。为减少可控硅的热损耗,应尽可能选择VT M 小的可控硅。 [1]·维持电流: IH 是维持可控硅保持通态所必需的**小主电流,它与结温有关,结温越高, 则 IH 越小。 [1]·电压上升率的**: dv/dt指的是在关断状态下电压的上升斜率,这是防止误触发的一个关键参数。此值超限将可能导致可控硅出现误导通的现象。由于可控硅的制造工艺决定了 A2 与 G 之间会存在寄生电容。 对负载小,或电流持续时间短(小于1 秒钟)的双向可控硅, 可在自由空间工作。 但大部分情况下,需要安装在散热器或散热的支架上,为了减小热阻,可控硅与散热器间要涂上导热硅脂。

主要厂家品牌:ST,NXP/PHILIPS,NEC,ON/MOTOROLA,RENESAS/MITSUBISHI,LITTELFUSE/TECCOR,TOSHIBA,JX ,SANREX,SANKEN ,SEMIKRON ,EUPEC,IR,JBL等。IT(AV)--通态平均电流VRRM--反向重复峰值电压IDRM--断态重复峰值电流ITSM--通态一个周波不重复浪涌电流VTM--通态峰值电压IGT--门极触发电流VGT--门极触发电压IH--维持电流dv/dt--断态电压临界上升率di/dt--通态电流临界上升率Rthjc--结壳热阻ⅥSO--模块绝缘电压Tjm--额定结温VDRM--断态重复峰值电压IRRM--反向重复峰值电流IF(AV)--正向平均电流PGM--门极峰值功率PG----门极平均功率如果把二极管换成晶闸管,就可以构成可控整流电路。

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画出它的波形图,可以看到,只有在触发脉冲Ug到来时,负载RL上才有电压UL输出。Ug到来得早,可控硅导通的时间就早;Ug到来得晚,可控硅导通的时间就晚。通过改变控制极上触发脉冲Ug到来的时间,就可以调节负载上输出电压的平均值UL(阴影部分的面积大小)。在电工技术中,常把交流电的半个周期定为180°,称为电角度。这样,在U2的每个正半周,从零值开始到触发脉冲到来瞬间所经历的电角度称为控制角α;在每个正半周内可控硅导通的电角度叫导通角θ。很明显,α和θ都是用来表示可控硅在承受正向电压的半个周期的导通或阻断范围的。通过改变控制角α或导通角θ,改变负载上脉冲直流电压的平均值UL,实现了可控整流。控制极触发电流(IGT),俗称触发电流。常用可控硅的IGT一般为几微安到几十毫安。静安区好的可控硅量大从优

使用时,不能超过手册给出的这个参数值。静安区好的可控硅量大从优

“双向可控硅”:是在普通可控硅的基础上发展而成的,它不仅能代替两只反极性并联的可控硅,而且*需一个触发电路,是比较理想的交流开关器件。其英文名称TRIAC即三端双向交流开关之意。双向可控硅为什么称为“TRIAC”?三端:TRIode(取**个字母)交流半导体开关:ACsemiconductorswitch(取前两个字母)以上两组名词组合成“TRIAC”三端双向可控硅中文译意“三端双向可控硅开关”。由此可见“TRIAC”是双向可控硅的统称。双 向:Bi-directional(取***个字母)静安区好的可控硅量大从优

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